中芯融資貸款擔(dān)保將獲批 12英寸芯片廠量產(chǎn)

　　【eNews消息】日前，有消息稱，就有關(guān)美國(guó)進(jìn)出口銀行延緩批出中芯國(guó)際(SMIC)貸款擔(dān)保一事，最近部分加州國(guó)會(huì)議員要求該行批出有關(guān)申請(qǐng)。這意味著集團(tuán)明年的融資安排應(yīng)能按計(jì)劃進(jìn)行。 

　　此前，中芯國(guó)際宣布，該公司位于北京的12英寸晶圓廠為英飛凌(Infineon)代工的0.11微米溝槽式工藝DRAM，以及為爾必達(dá)(Elpida)代工的0.11微米堆棧式工藝DRAM等，均已突破良率瓶頸，處于全面量產(chǎn)投片之中，月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片。除了突破良率瓶頸，中芯國(guó)際還宣布，該公司將于第三季度開(kāi)始在北京的12英寸晶圓廠以90納米工藝，投片生產(chǎn)SRAM和邏輯IC等產(chǎn)品。 

　　04年12月，中芯國(guó)際首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┩嘎?，該公司在北京?2英寸晶圓廠正在為英飛凌和爾必達(dá)試產(chǎn)DRAM，且稱進(jìn)程令人鼓舞。但在05年2月，業(yè)界傳言，中芯國(guó)際遭遇的困難超出預(yù)期，特別是該公司很難采用同一套工具集來(lái)應(yīng)對(duì)英飛凌的0.11微米溝槽式工藝，以及爾必達(dá)的0.10微米堆棧式工藝。 

　　中芯國(guó)際首席運(yùn)營(yíng)官M(fèi)arco Mora曾承認(rèn)，從0.14微米工藝轉(zhuǎn)移到0.11和0.10微米工藝的過(guò)程相當(dāng)艱難，但他表示，該公司最近已經(jīng)采用0.11和0.10微米工藝試產(chǎn)成功。根據(jù)他的解釋，中芯國(guó)際為這兩家客戶投產(chǎn)的DRAM，其中有8成是采用相同的工具集，一定程度上避免了同時(shí)設(shè)兩條生產(chǎn)線導(dǎo)致成本過(guò)高的問(wèn)題。