英特爾投資37億元建設(shè)成都工廠二期工程

　　23日，英特爾公司和四川省、成都市聯(lián)合簽署一份《投資備忘錄》，宣布將其芯片封裝測試二期項目預(yù)期投資總額由3.75億美元擴(kuò)大到4.5億美元(約合37.2億元人民幣)，“年內(nèi)即開建英特爾成都半導(dǎo)體封裝測試項目二期工程，2007年初建成投產(chǎn)?！?

　　23日，前來出席《投資備忘錄》簽字儀式的英特爾公司技術(shù)和制造事業(yè)部副總裁卡贊尼奇表示，在一期項目尚在建設(shè)過程中，即宣布進(jìn)行二期項目的追加投資，這在英特爾的發(fā)展史上“絕無僅有”。

　　卡贊尼奇說，該項目將提供英特爾最新的65納米產(chǎn)品封裝、測試和加工技術(shù)，“事實上，我們的總投資額至今尚未最后確定，現(xiàn)仍不排除今后進(jìn)一步增資的可能”。

　　在這之前的2004年4月7日，英特爾(成都)有限公司封裝測試廠剛剛在成都高新區(qū)奠基。當(dāng)時，親臨現(xiàn)場的英特爾CEO貝瑞特親口向外界宣布，這個英特爾在全球的第7家芯片封裝測試廠，初期投入2億美元，2005年建成投入營運后，將追加二期投資1.75億美元。

　　英特爾此番劇烈動作緊隨其競爭對手AMD之后。3月2日，AMD公司投資1億美元在蘇州打造其全球第二家芯片測試工廠開業(yè)之時，有關(guān)高層直言不諱地表示，“中國大陸已成為AMD與英特爾競爭的主要戰(zhàn)場。”

    四川筑巢引鳳

　　針對英特爾此項目，此前，四川省委常委、成都市委書記李春城多次強(qiáng)調(diào)“要把英特爾成都項目建設(shè)成為合資合作樣板”。比如，稅收方面，成都市國稅局歷時達(dá)兩年，為成都和英特爾爭取到了國家稅務(wù)總局的特批稅收優(yōu)惠政策，讓英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司從獲利年度開始時起，將享受企業(yè)所得稅“五免五減半”的稅收優(yōu)惠。

　　另外，在一個很細(xì)節(jié)的交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面，成都市甚至斥資1500萬元，將全長近10公里的高新區(qū)圍城路整治、美化一新，“專門為英特爾等高科技公司打開了服務(wù)的快速通道”。

　　菲律賓PSI公司CEO楊少竹也對成都投資環(huán)境的性價比贊不絕口。他說，與上海等地相比，在成都市設(shè)立芯片工廠的綜合運營成本至少可低20%~30%。中芯國際總裁張汝京則明確表示，成都、重慶等西部地區(qū)在土地、人力等方面總的商務(wù)成本要比上海、北京等地便宜16%左右。

　　“成都一直是我們選址的重點城市之一，已經(jīng)去考察過多次?！泵拦獍雽?dǎo)體咨詢(上海)有限公司事務(wù)經(jīng)理徐劍萍對記者說。計劃投資1.5億~2億美元的美光中國封裝測試廠今年即將開工，但其具體選址地點至今仍未公布，據(jù)稱上海和成都同時進(jìn)入了美光的選址范圍。盡管徐劍萍表示關(guān)于工廠選址的消息要等到幾個月后才能公布，但她也承認(rèn)，成都市政府的優(yōu)惠政策很具有吸引力。

    第四塊芯片業(yè)搖籃

　　與英特爾一樣，國內(nèi)外芯片巨頭近一年來加速了中國西部腹地挺進(jìn)的速度。

　　今年1月24日，重慶市信息產(chǎn)業(yè)局向當(dāng)?shù)孛襟w吹風(fēng)說，臺灣日月光集團(tuán)已與重慶市政府有關(guān)部門達(dá)成意向性合作協(xié)議，該半導(dǎo)體芯片封裝測試服務(wù)企業(yè)擬在渝投資10億美元，建設(shè)芯片封裝、測試、材料等3個以上的系列工廠，“目前協(xié)議剛剛草簽，具體規(guī)劃估計會在3月左右出臺。”

　　另外，去年下半年的短短半年時間內(nèi)，馬來西亞第二大芯片封裝測試廠友尼森(Unisem)公司、世界第三大芯片制造代工巨頭中芯國際、菲律賓功率半導(dǎo)體封裝商PSI和美國芯源系統(tǒng)股份有限公司(MPS)即分別投資2.1億美元、1.75億美元、2000萬美元和1200萬美元，在成都市高新區(qū)安營扎寨，數(shù)十條生產(chǎn)線相繼開工，擴(kuò)容計劃也紛紛推出。

　　據(jù)悉，僅友尼森公司(成都)項目全部建成后，其員工總數(shù)就將達(dá)到4500~5600人，相當(dāng)于目前友尼森公司在全球的員工總數(shù)。而中芯國際則表示，其成都市項目一年后正式投運時，將具有集成電路封裝測試4.32億只、凸點30萬片的年生產(chǎn)能力。

　　有評論指出，未來兩年內(nèi)，成都將有至少5家芯片廠投產(chǎn)，其近9億美元的投資規(guī)模，將使成都成為芯片產(chǎn)業(yè)繼長三角、渤海灣、珠三角之后的第四個重地。

　　張汝京曾斷言，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史是，芯片封裝制造業(yè)從美國轉(zhuǎn)移到日本，然后轉(zhuǎn)移到中國臺灣地區(qū)，現(xiàn)在又逐步向祖國大陸轉(zhuǎn)移。在長三角地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)之后，集成電路產(chǎn)業(yè)布局即將向以成都為中心的西部地區(qū)轉(zhuǎn)移。