手機芯片需求暴增 臺積電產(chǎn)能實行配給制

中國臺灣的芯片代工企業(yè)臺積電（TSMC）在最近宣布，由于無法滿足客戶對于某些特定產(chǎn)品的需求，該公司將對客戶訂單實行配給供應(yīng)。不過該公司同時還表示，他們有能力控制目前的狀況。

　　臺積電歐洲地區(qū)總裁Kees den Otter在出席國際半導(dǎo)體管理者論壇時表示，之所以會出現(xiàn)這種突發(fā)狀況主要是由于今年的手機出貨量遠遠高于預(yù)期值，而且手機芯片使用的0.18微米工藝也不是臺積電產(chǎn)能最大的部分。

　　根據(jù)收集到的情況來看，目前臺積電所接到的手機芯片訂單是原來預(yù)期值的兩倍。

　　Kees den Otter稱：“由于需求出現(xiàn)了突變式增長，而供應(yīng)無法跟上，因此我們對于客戶的需求只能采取配給供應(yīng)。”

　　他同時還指出：“之所以會供應(yīng)不足并非是公司的產(chǎn)能有問題，而是手機芯片所使用的工藝并非是產(chǎn)能最大的部分。今年一季度，公司49%的產(chǎn)能用于生產(chǎn)0.13微米和90納米工藝的芯片，然而手機的混合信號芯片和射頻芯片一般卻采用0.18微米和0.25微米工藝，這部分工藝早已不是公司的生產(chǎn)重點?！?

　　Kees den Otter并沒有透露臺積電的配給供應(yīng)比例如何分配，不過他強調(diào)臺積電不會犧牲小客戶的利益來遷就大客戶的需求，相反地他們是按照客戶需求的預(yù)測精確程度來決定供應(yīng)的先后順序。

　　根據(jù)手機芯片的訂單情況，他預(yù)測2006年全球手機出貨量將達到9.5億部，比數(shù)月前的預(yù)測值整整多出了2億部。

　　他還說：“采用90納米工藝的數(shù)字基帶芯片供應(yīng)不成問題，供應(yīng)緊張的主要是圖像傳感器、電源管理芯片和模擬基帶芯片。幾乎每部手機中都有這4種芯片，2億部手機意味著一個巨大的數(shù)字，所以晶圓出現(xiàn)了暫時性的短缺。我們目前的產(chǎn)能已經(jīng)比9個月前增長了50%，但是仍然不斷有雙倍的訂單涌來?！?

　　雙倍的訂單對于晶圓工廠來說并不是好事，因為它加劇了供求關(guān)系的矛盾，除非可以證實其中有虛假繁榮的可能性，否則很容易導(dǎo)致市場需求出現(xiàn)崩潰。

　　問題在歐洲市場已經(jīng)逐漸暴露出來。至少有一家歐洲無晶圓芯片設(shè)計公司不得不發(fā)布報告向分析家解釋為何在今年一季度市場繁榮的情況下會出現(xiàn)銷售額下降的情況。Kees den Otter對此也表示：“我們只能去配合目前的市場需求，至于將來會發(fā)展成什么樣子我們也不知道。至少現(xiàn)在看來產(chǎn)能只增長50%是不夠的?！?

　　有些人可能會有疑問，芯片代工企業(yè)又不止臺積電一家，客戶為什么不去找聯(lián)電或者特許半導(dǎo)體合作呢？事實上，讓客戶轉(zhuǎn)投其他芯片代工廠是不現(xiàn)實的，因為這些混合信號芯片都是根據(jù)臺積電的0.18微米生產(chǎn)線來設(shè)計的，如果使用其他生產(chǎn)線就必須重新進行設(shè)計，這又需要6到9個月的時間。

　　晶圓供應(yīng)不足的另外一個原因是臺積電不愿意將300毫米晶圓用于制造0.18微米的芯片。臺積電計劃在2006年投資26億－28億美元進行產(chǎn)能擴建，這些投資將全部用于300毫米晶圓廠的建設(shè)。
　
　　在臺積電眾多的晶圓廠中，目前還有一座工廠的晶圓有可能被增加用于制造0.18微米芯片，它就是位于上海的Fab 10工廠。目前這座工廠已經(jīng)達到最大設(shè)計產(chǎn)能，每月可生產(chǎn)29000片8英寸晶圓，它們主要用于制造0.25微米芯片。但是由于臺灣政府禁止向中國大陸轉(zhuǎn)移更先進的芯片制造技術(shù)，因此目前還不知道這座工廠的晶圓能否用于生產(chǎn)0.18微米芯片。