HSDPA手機芯片現市場真空 高通獨占94%產品

    近日，高通公司相關負責人透露，UMTS和HSDPA終端設備已經達到了550多種，其中，HSDPA手機為36款，34款采用高通芯片。根據此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已經居于強勢壟斷地位，其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但絕大多數都沒有按時推出。

　　HSDPA的推進速度遠比WCDMA快

　　高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時透露，目前HSDPA的推進速度是遠比WCDMA快。

　　他說，歐洲包括美國基本上已經有HSDPA的覆蓋，很多亞太國家，在過去幾年推WCDMA的時候，實際上速度非常慢，他們跟中國有一個類似的情況，就是GSM比較普及，又都是發(fā)展中國家，所以，對新的技術相對沒有那么急迫，但HSDPA的時候，他們很快把網絡升級到HSDPA。

　　他舉了個例子，到去年年底的時候，高通的HSDPA手機芯片已經開始供不應求，從這可以看出，HSDPA開始真正在全球普及。

　　HSUPA今年將正式商用

　　關于WCDMA和HSDPA的用戶具體數據，孟樸透露，全球WCDMA用戶剛好在2006年年底突破1億大關，而現在推出商用HSDPA業(yè)務的運營商就已經有33家。

　　他同時表示，HSUPA準商用解決方案也在2006年通過了實踐檢驗，將在2007年正式進入商用。

　　據悉，中國廠商華為和中興通訊也都已推出HSUPA產品，而且技術先進。華為和中興在春節(jié)前分別亮相了HSUPA產品，其中華為的HSUPA USB Modem新品和中興的HSUPA數據卡均支持HSDPA下行最大傳輸速率7.2Mbps、HSUPA上行最大傳輸速率2Mbps。

　　高通HSDPA芯片上已接近壟斷地位

　　據悉，全球HSDPA的終端數量正在明顯增加，目前的情況是數據卡的數量要明顯多于手機。

　　對此，高通公司大中華區(qū)總裁孟樸透露，目前市場上有36款可以買到的HSDPA商用終端；另外，在北美、歐洲總共有41款筆記本電腦里面內嵌了HSDPA的模塊。

　　同時，孟樸指出，目前宣布有WCDMA產品和快有WCDMA產品的芯片廠商起碼超過10家，但36款HSDPA終端有34款采用高通公司的芯片，只有兩款沒有采用，實際占有率可謂高達；在所有41款筆記本有HSDPA功能的筆記本電腦里面，內嵌的都是采用了高通公司的芯片。

　　其它廠商多數沒有兌現HSDPA研發(fā)承諾

　　據悉，2006年2月份巴塞羅那3GSM大會時，當時三星公司推出了全球第一款HSDPA的手機。在那個展會上，除了三星有商用終端以外，包括很多芯片廠商在自己的展臺上有演示，都說有HSDPA芯片，而且這幾個月會有商業(yè)終端出來。

　　孟樸稱，實際上一年以后，全球主要的商業(yè)終端HSDPA都還是采用高通芯片。其它的芯片廠商一年前都說他們要推出HSDPA芯片，實際上大部分都沒有兌現”。

　　不過，孟樸同時表示，盡管高通處于優(yōu)勢地位，但高通會積極推動HSDPA和WCDMA終端價格的下降。他表示，2005年全球WCDMA手機的平均價格是372美元，一年以后價格降到了352美元；整個下降的趨勢還是快的，比較明顯的，而且，WCDMA終端下降的速度要快于GSM終端下降速度。