[導讀]TD單芯片更受關(guān)注 低功耗多功能仍是重點
就技術(shù)而言，TD-SCDMA基帶芯片自誕生之日起就沒有停止前進的步伐。處理能力的不斷提升、功耗的不斷降低和功能的不斷增加成為不變的主旋律。系統(tǒng)級芯片(SoC)成為基帶芯片的必然發(fā)展趨勢，單芯片也受到越來越多的關(guān)注，多芯片封裝(MCP)很可能將成為TD-SCDMA芯片的主流架構(gòu)。各家芯片企業(yè)在競爭中都加速向HSDPA和HSUPA的演進。
特邀嘉賓
展訊通信(上海)有限公司總裁助理 時光
天碁科技有限公司業(yè)務發(fā)展總監(jiān) 牟立
重慶重郵信科(集團)股份有限公司副總經(jīng)理 鄭建宏
ADI射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務部業(yè)務開發(fā)總監(jiān) Doug Grant
低功耗和多功能永無止境
● 低功耗有利于提升用戶體驗
● 提高集成度增加功能
時 光 終端產(chǎn)品功耗的高低既有芯片廠商也有終端廠商的因素，公司低功耗的芯片和方案已經(jīng)非常接近現(xiàn)有GSM方案的水平。我們最早的產(chǎn)品方向就是多功能和單芯片，未來還會秉承這一路線。我們將基帶芯片、電源管理和幾乎所有的多媒體芯片都集成在單芯片上。
牟 立 我們所指的真正完整的功耗水平是指商用的手機在商用的網(wǎng)絡環(huán)境下的測試結(jié)果。因為功耗的意義是體現(xiàn)在產(chǎn)品上市后用戶的最終體驗。低功耗方面一直是我們在業(yè)界得到認可的地方，這部分也得益于飛利浦在業(yè)界的經(jīng)驗和技術(shù)。在多媒體應用方面，我們集成了視頻處理器，軟件方面我們有很多產(chǎn)品。
鄭建宏 低功耗一直是我們關(guān)注的重點。功耗的降低一方面得益于芯片設計，另一方面可以通過軟件優(yōu)化來降低。
Doug Grant 我們最新的SoftFone芯片組包含具有DSP功能的Blackfin處理器。Blackfin處理器能以低功耗高速工作并且實現(xiàn)動態(tài)電源管理，當處理器不需要全速工作時通過控制處理器時鐘頻率和內(nèi)核電壓來降低功耗。根據(jù)需要的多媒體操作類型，我們可以使用Blackfin處理器、ARM控制器或兩者的組合來實現(xiàn)其他的多媒體功能。在超高端設備中，可以采用分立的多媒體協(xié)處理器(co-pro)。
SoC成必然趨勢
● SoC有不同的實現(xiàn)方式
● 單芯片必將成主流
牟 立 SoC是手機和很多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，當然SoC有不同的實現(xiàn)方式。我們的產(chǎn)品有很高的集成度，目前已經(jīng)集成了視頻處理器，下一步將所有雙?；鶐Мa(chǎn)品都集成在一起，這是公司的發(fā)展路線圖。在單芯片產(chǎn)品的開發(fā)上，公司有穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展步驟和計劃，將按照市場需求不斷提高芯片的集成度，比如我們下一代HSDPA產(chǎn)品的集成度會比第一代方案更高。在不同的階段，廠家需要考慮的情況是不同的。3G單芯片的成熟肯定需要時間，從GSM的經(jīng)驗來看，需要2、3年到5年的時間。
鄭建宏 產(chǎn)品的發(fā)展是合久必分，分久必合。為了降低成本，隨著工藝的進步，在技術(shù)上將兩個芯片做成一個芯片，但是隨著時間推移，應用不斷增加，對芯片的要求不斷增加，一個芯片可能不能滿足要求，因此需要更多的芯片，但是隨著工藝進步可能再集成在一起。
Doug Grant 當計劃大批量生產(chǎn)功能有限的單一型號產(chǎn)品時，例如只支持語音的超低成本(ULC)手機，單芯片解決方案是最佳選擇。然而，在功能手機中，我們的客戶總想增加他們自己的功能組合，ADI則需要提供更加靈活的方法。TD-SCDMA在處理需求方面與EDGE類似，目前盡管市場巨大，但還沒有投產(chǎn)的單芯片EDGE手機。
時 光 我們是最早使用SoC概念的廠家之一，我們認為SoC肯定是發(fā)展趨勢，集成電路的本質(zhì)就是集成度越來越高、尺寸越來越小。提高集成度和穩(wěn)定性有賴于兩種技術(shù)：一種是加工技術(shù)，就是減少線寬;另一種是設計技術(shù)。所謂SoC實際上是軟硬件相結(jié)合的概念。
單芯片在成本和功耗方面肯定比芯片組低得多。單芯片的關(guān)鍵是靈活性，軟硬結(jié)合，芯片就是功能平臺，關(guān)鍵靠軟件來實現(xiàn)功能，SoC就是要將集成電路看成系統(tǒng)，而不僅僅是一個元器件。我們認為對于手機來講，單芯片是躲不過去的趨勢，手機肯定是越來越小，功能越來越多，需要靠功能強大的單芯片來實現(xiàn)。
DSP和軟件是關(guān)鍵
● ARM+DSP是通用架構(gòu)
● MCP將在手機中大量采用
鄭建宏 手機芯片中采用ARM+DSP架構(gòu)是一種國內(nèi)外通用的架構(gòu)?，F(xiàn)在都用ARM9，區(qū)別在哪里?關(guān)鍵是DSP不一樣，處理能力就不一樣，同時設計和算法也是非常重要的一環(huán)。有些芯片實現(xiàn)384Kbps傳輸很輕松，有些則不行。MCP帶來體積減小，但是存在散熱問題，雖然也正在克服，但目前公司還沒有采用這種技術(shù)，不過在以后我們將逐步向單芯片方向發(fā)展，MCP也是市場發(fā)展的一個趨勢。
Doug Grant 目前ADI的SoftFone芯片無論是在DSP和通信方面，還是在控制和應用方面的處理器速度都已達到300 MHz。我們的Blackfin處理器采用一種雙MAC(乘法器-累加器)體系結(jié)構(gòu)，能夠以低功耗為TD-SCDMA提供足夠的性能。
時 光 我們公司采用ARM+DSP的架構(gòu)，使用ARM9，不同型號的芯片產(chǎn)品會采用不同供應商的DSP。我們注意到了有關(guān)MCP的報道以及MCP在技術(shù)方面的進展。我們認為，MCP在短期內(nèi)還有一些技術(shù)上的問題需要克服，需要得到實際應用的檢驗。雖然在短期內(nèi)公司不會采用MCP技術(shù)，但是我們會密切關(guān)注該技術(shù)的發(fā)展。如果MCP技術(shù)在手機領域確實可行的話，將為整個手機產(chǎn)品發(fā)展帶來很大的幫助。
牟 立 就整個硬件架構(gòu)來說，手機都不會有太多的不同，我們一直都用ARM9并采用NXP半導體的DSP。更大的不同應該還是在軟件方面，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性與軟件也密不可分。目前DSP領域并沒有標準，自己的經(jīng)驗以及與技術(shù)合作伙伴的關(guān)系非常重要，對DSP的熟悉有助于開發(fā)應用，與DSP廠商的合作關(guān)系、受支持程度對于芯片公司也很重要，NXP半導體在這方面對我們的支持不言自明，這不是純粹的商業(yè)關(guān)系。
MCP成為TD-SCDMA的主流架構(gòu)不會需要太長時間，雖然MCP對散熱有影響，但是其技術(shù)本身很成熟，該技術(shù)的使用已經(jīng)在我們的計劃中。
今年或?qū)崿F(xiàn)HSDPA商用
● 年內(nèi)或?qū)崿F(xiàn)HSDPA商用
● 芯片廠商已做好準備
Doug Grant 目前的TD-SCDMA芯片組很有可能相當快地演進到HSDPA和HSUPA。今年內(nèi)，可能就會實現(xiàn)HSDPA。
時 光 我們已經(jīng)推出支持HSDPA的芯片，目前的測試結(jié)果不錯。5月中下旬會將方案發(fā)布給我們的手機客戶，現(xiàn)在能夠達到1.4Mbps的傳輸速度，下一步是達到2.8Mbps的傳輸速度，再往下發(fā)展才是HSUPA。2007年實現(xiàn)HSDPA的商用是死命令，今年10月份不論采用什么樣的市場模式發(fā)展終端，例如市場銷售、中國移動定制，或者是兩者相結(jié)合，HSDPA的功能都是必選項，2007年必須實現(xiàn)HSDPA的商用。從芯片廠商來講，我們有信心。
牟 立 今年公司將推出傳輸速度達到2.8Mbps的HSDPA芯片。HSUPA至少不是今年的事情。今年講實現(xiàn)HSDPA的商用，按照政府和運營商的計劃可能是先要拿出數(shù)據(jù)卡。
鄭建宏 最初，中國移動并沒有嚴格地要求具備HSDPA功能，但是HSDPA功能會很快加入進來，TD-SCDMA在不斷成熟，增強型HSDPA也在開發(fā)之中。在量產(chǎn)的芯片中，我們的能力比較強，支持傳輸速度已經(jīng)達到1.1Mbps的HSDPA上網(wǎng)卡，我們只需要進行軟件升級即可。年內(nèi)實現(xiàn)HSDPA的商用有可能，我們的目標就是進入中國移動HSDPA上網(wǎng)卡招標的采購廠商清單中，接下來的終端招標和上網(wǎng)卡招標與芯片廠商有密切的關(guān)系。
特邀嘉賓
展訊通信(上海)有限公司總裁助理 時光
天碁科技有限公司業(yè)務發(fā)展總監(jiān) 牟立
重慶重郵信科(集團)股份有限公司副總經(jīng)理 鄭建宏
ADI射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務部業(yè)務開發(fā)總監(jiān) Doug Grant
低功耗和多功能永無止境
● 低功耗有利于提升用戶體驗
● 提高集成度增加功能
時 光 終端產(chǎn)品功耗的高低既有芯片廠商也有終端廠商的因素，公司低功耗的芯片和方案已經(jīng)非常接近現(xiàn)有GSM方案的水平。我們最早的產(chǎn)品方向就是多功能和單芯片，未來還會秉承這一路線。我們將基帶芯片、電源管理和幾乎所有的多媒體芯片都集成在單芯片上。
牟 立 我們所指的真正完整的功耗水平是指商用的手機在商用的網(wǎng)絡環(huán)境下的測試結(jié)果。因為功耗的意義是體現(xiàn)在產(chǎn)品上市后用戶的最終體驗。低功耗方面一直是我們在業(yè)界得到認可的地方，這部分也得益于飛利浦在業(yè)界的經(jīng)驗和技術(shù)。在多媒體應用方面，我們集成了視頻處理器，軟件方面我們有很多產(chǎn)品。
鄭建宏 低功耗一直是我們關(guān)注的重點。功耗的降低一方面得益于芯片設計，另一方面可以通過軟件優(yōu)化來降低。
Doug Grant 我們最新的SoftFone芯片組包含具有DSP功能的Blackfin處理器。Blackfin處理器能以低功耗高速工作并且實現(xiàn)動態(tài)電源管理，當處理器不需要全速工作時通過控制處理器時鐘頻率和內(nèi)核電壓來降低功耗。根據(jù)需要的多媒體操作類型，我們可以使用Blackfin處理器、ARM控制器或兩者的組合來實現(xiàn)其他的多媒體功能。在超高端設備中，可以采用分立的多媒體協(xié)處理器(co-pro)。
SoC成必然趨勢
● SoC有不同的實現(xiàn)方式
● 單芯片必將成主流
牟 立 SoC是手機和很多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，當然SoC有不同的實現(xiàn)方式。我們的產(chǎn)品有很高的集成度，目前已經(jīng)集成了視頻處理器，下一步將所有雙?；鶐Мa(chǎn)品都集成在一起，這是公司的發(fā)展路線圖。在單芯片產(chǎn)品的開發(fā)上，公司有穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展步驟和計劃，將按照市場需求不斷提高芯片的集成度，比如我們下一代HSDPA產(chǎn)品的集成度會比第一代方案更高。在不同的階段，廠家需要考慮的情況是不同的。3G單芯片的成熟肯定需要時間，從GSM的經(jīng)驗來看，需要2、3年到5年的時間。
鄭建宏 產(chǎn)品的發(fā)展是合久必分，分久必合。為了降低成本，隨著工藝的進步，在技術(shù)上將兩個芯片做成一個芯片，但是隨著時間推移，應用不斷增加，對芯片的要求不斷增加，一個芯片可能不能滿足要求，因此需要更多的芯片，但是隨著工藝進步可能再集成在一起。
Doug Grant 當計劃大批量生產(chǎn)功能有限的單一型號產(chǎn)品時，例如只支持語音的超低成本(ULC)手機，單芯片解決方案是最佳選擇。然而，在功能手機中，我們的客戶總想增加他們自己的功能組合，ADI則需要提供更加靈活的方法。TD-SCDMA在處理需求方面與EDGE類似，目前盡管市場巨大，但還沒有投產(chǎn)的單芯片EDGE手機。
時 光 我們是最早使用SoC概念的廠家之一，我們認為SoC肯定是發(fā)展趨勢，集成電路的本質(zhì)就是集成度越來越高、尺寸越來越小。提高集成度和穩(wěn)定性有賴于兩種技術(shù)：一種是加工技術(shù)，就是減少線寬;另一種是設計技術(shù)。所謂SoC實際上是軟硬件相結(jié)合的概念。
單芯片在成本和功耗方面肯定比芯片組低得多。單芯片的關(guān)鍵是靈活性，軟硬結(jié)合，芯片就是功能平臺，關(guān)鍵靠軟件來實現(xiàn)功能，SoC就是要將集成電路看成系統(tǒng)，而不僅僅是一個元器件。我們認為對于手機來講，單芯片是躲不過去的趨勢，手機肯定是越來越小，功能越來越多，需要靠功能強大的單芯片來實現(xiàn)。
DSP和軟件是關(guān)鍵
● ARM+DSP是通用架構(gòu)
● MCP將在手機中大量采用
鄭建宏 手機芯片中采用ARM+DSP架構(gòu)是一種國內(nèi)外通用的架構(gòu)?，F(xiàn)在都用ARM9，區(qū)別在哪里?關(guān)鍵是DSP不一樣，處理能力就不一樣，同時設計和算法也是非常重要的一環(huán)。有些芯片實現(xiàn)384Kbps傳輸很輕松，有些則不行。MCP帶來體積減小，但是存在散熱問題，雖然也正在克服，但目前公司還沒有采用這種技術(shù)，不過在以后我們將逐步向單芯片方向發(fā)展，MCP也是市場發(fā)展的一個趨勢。
Doug Grant 目前ADI的SoftFone芯片無論是在DSP和通信方面，還是在控制和應用方面的處理器速度都已達到300 MHz。我們的Blackfin處理器采用一種雙MAC(乘法器-累加器)體系結(jié)構(gòu)，能夠以低功耗為TD-SCDMA提供足夠的性能。
時 光 我們公司采用ARM+DSP的架構(gòu)，使用ARM9，不同型號的芯片產(chǎn)品會采用不同供應商的DSP。我們注意到了有關(guān)MCP的報道以及MCP在技術(shù)方面的進展。我們認為，MCP在短期內(nèi)還有一些技術(shù)上的問題需要克服，需要得到實際應用的檢驗。雖然在短期內(nèi)公司不會采用MCP技術(shù)，但是我們會密切關(guān)注該技術(shù)的發(fā)展。如果MCP技術(shù)在手機領域確實可行的話，將為整個手機產(chǎn)品發(fā)展帶來很大的幫助。
牟 立 就整個硬件架構(gòu)來說，手機都不會有太多的不同，我們一直都用ARM9并采用NXP半導體的DSP。更大的不同應該還是在軟件方面，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性與軟件也密不可分。目前DSP領域并沒有標準，自己的經(jīng)驗以及與技術(shù)合作伙伴的關(guān)系非常重要，對DSP的熟悉有助于開發(fā)應用，與DSP廠商的合作關(guān)系、受支持程度對于芯片公司也很重要，NXP半導體在這方面對我們的支持不言自明，這不是純粹的商業(yè)關(guān)系。
MCP成為TD-SCDMA的主流架構(gòu)不會需要太長時間，雖然MCP對散熱有影響，但是其技術(shù)本身很成熟，該技術(shù)的使用已經(jīng)在我們的計劃中。
今年或?qū)崿F(xiàn)HSDPA商用
● 年內(nèi)或?qū)崿F(xiàn)HSDPA商用
● 芯片廠商已做好準備
Doug Grant 目前的TD-SCDMA芯片組很有可能相當快地演進到HSDPA和HSUPA。今年內(nèi)，可能就會實現(xiàn)HSDPA。
時 光 我們已經(jīng)推出支持HSDPA的芯片，目前的測試結(jié)果不錯。5月中下旬會將方案發(fā)布給我們的手機客戶，現(xiàn)在能夠達到1.4Mbps的傳輸速度，下一步是達到2.8Mbps的傳輸速度，再往下發(fā)展才是HSUPA。2007年實現(xiàn)HSDPA的商用是死命令，今年10月份不論采用什么樣的市場模式發(fā)展終端，例如市場銷售、中國移動定制，或者是兩者相結(jié)合，HSDPA的功能都是必選項，2007年必須實現(xiàn)HSDPA的商用。從芯片廠商來講，我們有信心。
牟 立 今年公司將推出傳輸速度達到2.8Mbps的HSDPA芯片。HSUPA至少不是今年的事情。今年講實現(xiàn)HSDPA的商用，按照政府和運營商的計劃可能是先要拿出數(shù)據(jù)卡。
鄭建宏 最初，中國移動并沒有嚴格地要求具備HSDPA功能，但是HSDPA功能會很快加入進來，TD-SCDMA在不斷成熟，增強型HSDPA也在開發(fā)之中。在量產(chǎn)的芯片中，我們的能力比較強，支持傳輸速度已經(jīng)達到1.1Mbps的HSDPA上網(wǎng)卡，我們只需要進行軟件升級即可。年內(nèi)實現(xiàn)HSDPA的商用有可能，我們的目標就是進入中國移動HSDPA上網(wǎng)卡招標的采購廠商清單中，接下來的終端招標和上網(wǎng)卡招標與芯片廠商有密切的關(guān)系。
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