[導讀]TD單芯片更受關注 低功耗多功能仍是重點
就技術而言，TD-SCDMA基帶芯片自誕生之日起就沒有停止前進的步伐。處理能力的不斷提升、功耗的不斷降低和功能的不斷增加成為不變的主旋律。系統(tǒng)級芯片(SoC)成為基帶芯片的必然發(fā)展趨勢，單芯片也受到越來越多的關注，多芯片封裝(MCP)很可能將成為TD-SCDMA芯片的主流架構。各家芯片企業(yè)在競爭中都加速向HSDPA和HSUPA的演進。
特邀嘉賓
展訊通信(上海)有限公司總裁助理 時光
天碁科技有限公司業(yè)務發(fā)展總監(jiān) 牟立
重慶重郵信科(集團)股份有限公司副總經理 鄭建宏
ADI射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務部業(yè)務開發(fā)總監(jiān) Doug Grant
低功耗和多功能永無止境
● 低功耗有利于提升用戶體驗
● 提高集成度增加功能
時 光 終端產品功耗的高低既有芯片廠商也有終端廠商的因素，公司低功耗的芯片和方案已經非常接近現有GSM方案的水平。我們最早的產品方向就是多功能和單芯片，未來還會秉承這一路線。我們將基帶芯片、電源管理和幾乎所有的多媒體芯片都集成在單芯片上。
牟 立 我們所指的真正完整的功耗水平是指商用的手機在商用的網絡環(huán)境下的測試結果。因為功耗的意義是體現在產品上市后用戶的最終體驗。低功耗方面一直是我們在業(yè)界得到認可的地方，這部分也得益于飛利浦在業(yè)界的經驗和技術。在多媒體應用方面，我們集成了視頻處理器，軟件方面我們有很多產品。
鄭建宏 低功耗一直是我們關注的重點。功耗的降低一方面得益于芯片設計，另一方面可以通過軟件優(yōu)化來降低。
Doug Grant 我們最新的SoftFone芯片組包含具有DSP功能的Blackfin處理器。Blackfin處理器能以低功耗高速工作并且實現動態(tài)電源管理，當處理器不需要全速工作時通過控制處理器時鐘頻率和內核電壓來降低功耗。根據需要的多媒體操作類型，我們可以使用Blackfin處理器、ARM控制器或兩者的組合來實現其他的多媒體功能。在超高端設備中，可以采用分立的多媒體協(xié)處理器(co-pro)。
SoC成必然趨勢
● SoC有不同的實現方式
● 單芯片必將成主流
牟 立 SoC是手機和很多電子產品的發(fā)展方向，當然SoC有不同的實現方式。我們的產品有很高的集成度，目前已經集成了視頻處理器，下一步將所有雙模基帶產品都集成在一起，這是公司的發(fā)展路線圖。在單芯片產品的開發(fā)上，公司有穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展步驟和計劃，將按照市場需求不斷提高芯片的集成度，比如我們下一代HSDPA產品的集成度會比第一代方案更高。在不同的階段，廠家需要考慮的情況是不同的。3G單芯片的成熟肯定需要時間，從GSM的經驗來看，需要2、3年到5年的時間。
鄭建宏 產品的發(fā)展是合久必分，分久必合。為了降低成本，隨著工藝的進步，在技術上將兩個芯片做成一個芯片，但是隨著時間推移，應用不斷增加，對芯片的要求不斷增加，一個芯片可能不能滿足要求，因此需要更多的芯片，但是隨著工藝進步可能再集成在一起。
Doug Grant 當計劃大批量生產功能有限的單一型號產品時，例如只支持語音的超低成本(ULC)手機，單芯片解決方案是最佳選擇。然而，在功能手機中，我們的客戶總想增加他們自己的功能組合，ADI則需要提供更加靈活的方法。TD-SCDMA在處理需求方面與EDGE類似，目前盡管市場巨大，但還沒有投產的單芯片EDGE手機。
時 光 我們是最早使用SoC概念的廠家之一，我們認為SoC肯定是發(fā)展趨勢，集成電路的本質就是集成度越來越高、尺寸越來越小。提高集成度和穩(wěn)定性有賴于兩種技術：一種是加工技術，就是減少線寬;另一種是設計技術。所謂SoC實際上是軟硬件相結合的概念。
單芯片在成本和功耗方面肯定比芯片組低得多。單芯片的關鍵是靈活性，軟硬結合，芯片就是功能平臺，關鍵靠軟件來實現功能，SoC就是要將集成電路看成系統(tǒng)，而不僅僅是一個元器件。我們認為對于手機來講，單芯片是躲不過去的趨勢，手機肯定是越來越小，功能越來越多，需要靠功能強大的單芯片來實現。
DSP和軟件是關鍵
● ARM+DSP是通用架構
● MCP將在手機中大量采用
鄭建宏 手機芯片中采用ARM+DSP架構是一種國內外通用的架構。現在都用ARM9，區(qū)別在哪里?關鍵是DSP不一樣，處理能力就不一樣，同時設計和算法也是非常重要的一環(huán)。有些芯片實現384Kbps傳輸很輕松，有些則不行。MCP帶來體積減小，但是存在散熱問題，雖然也正在克服，但目前公司還沒有采用這種技術，不過在以后我們將逐步向單芯片方向發(fā)展，MCP也是市場發(fā)展的一個趨勢。
Doug Grant 目前ADI的SoftFone芯片無論是在DSP和通信方面，還是在控制和應用方面的處理器速度都已達到300 MHz。我們的Blackfin處理器采用一種雙MAC(乘法器-累加器)體系結構，能夠以低功耗為TD-SCDMA提供足夠的性能。
時 光 我們公司采用ARM+DSP的架構，使用ARM9，不同型號的芯片產品會采用不同供應商的DSP。我們注意到了有關MCP的報道以及MCP在技術方面的進展。我們認為，MCP在短期內還有一些技術上的問題需要克服，需要得到實際應用的檢驗。雖然在短期內公司不會采用MCP技術，但是我們會密切關注該技術的發(fā)展。如果MCP技術在手機領域確實可行的話，將為整個手機產品發(fā)展帶來很大的幫助。
牟 立 就整個硬件架構來說，手機都不會有太多的不同，我們一直都用ARM9并采用NXP半導體的DSP。更大的不同應該還是在軟件方面，產品的穩(wěn)定性和可靠性與軟件也密不可分。目前DSP領域并沒有標準，自己的經驗以及與技術合作伙伴的關系非常重要，對DSP的熟悉有助于開發(fā)應用，與DSP廠商的合作關系、受支持程度對于芯片公司也很重要，NXP半導體在這方面對我們的支持不言自明，這不是純粹的商業(yè)關系。
MCP成為TD-SCDMA的主流架構不會需要太長時間，雖然MCP對散熱有影響，但是其技術本身很成熟，該技術的使用已經在我們的計劃中。
今年或實現HSDPA商用
● 年內或實現HSDPA商用
● 芯片廠商已做好準備
Doug Grant 目前的TD-SCDMA芯片組很有可能相當快地演進到HSDPA和HSUPA。今年內，可能就會實現HSDPA。
時 光 我們已經推出支持HSDPA的芯片，目前的測試結果不錯。5月中下旬會將方案發(fā)布給我們的手機客戶，現在能夠達到1.4Mbps的傳輸速度，下一步是達到2.8Mbps的傳輸速度，再往下發(fā)展才是HSUPA。2007年實現HSDPA的商用是死命令，今年10月份不論采用什么樣的市場模式發(fā)展終端，例如市場銷售、中國移動定制，或者是兩者相結合，HSDPA的功能都是必選項，2007年必須實現HSDPA的商用。從芯片廠商來講，我們有信心。
牟 立 今年公司將推出傳輸速度達到2.8Mbps的HSDPA芯片。HSUPA至少不是今年的事情。今年講實現HSDPA的商用，按照政府和運營商的計劃可能是先要拿出數據卡。
鄭建宏 最初，中國移動并沒有嚴格地要求具備HSDPA功能，但是HSDPA功能會很快加入進來，TD-SCDMA在不斷成熟，增強型HSDPA也在開發(fā)之中。在量產的芯片中，我們的能力比較強，支持傳輸速度已經達到1.1Mbps的HSDPA上網卡，我們只需要進行軟件升級即可。年內實現HSDPA的商用有可能，我們的目標就是進入中國移動HSDPA上網卡招標的采購廠商清單中，接下來的終端招標和上網卡招標與芯片廠商有密切的關系。
特邀嘉賓
展訊通信(上海)有限公司總裁助理 時光
天碁科技有限公司業(yè)務發(fā)展總監(jiān) 牟立
重慶重郵信科(集團)股份有限公司副總經理 鄭建宏
ADI射頻和無線系統(tǒng)業(yè)務部業(yè)務開發(fā)總監(jiān) Doug Grant
低功耗和多功能永無止境
● 低功耗有利于提升用戶體驗
● 提高集成度增加功能
時 光 終端產品功耗的高低既有芯片廠商也有終端廠商的因素，公司低功耗的芯片和方案已經非常接近現有GSM方案的水平。我們最早的產品方向就是多功能和單芯片，未來還會秉承這一路線。我們將基帶芯片、電源管理和幾乎所有的多媒體芯片都集成在單芯片上。
牟 立 我們所指的真正完整的功耗水平是指商用的手機在商用的網絡環(huán)境下的測試結果。因為功耗的意義是體現在產品上市后用戶的最終體驗。低功耗方面一直是我們在業(yè)界得到認可的地方，這部分也得益于飛利浦在業(yè)界的經驗和技術。在多媒體應用方面，我們集成了視頻處理器，軟件方面我們有很多產品。
鄭建宏 低功耗一直是我們關注的重點。功耗的降低一方面得益于芯片設計，另一方面可以通過軟件優(yōu)化來降低。
Doug Grant 我們最新的SoftFone芯片組包含具有DSP功能的Blackfin處理器。Blackfin處理器能以低功耗高速工作并且實現動態(tài)電源管理，當處理器不需要全速工作時通過控制處理器時鐘頻率和內核電壓來降低功耗。根據需要的多媒體操作類型，我們可以使用Blackfin處理器、ARM控制器或兩者的組合來實現其他的多媒體功能。在超高端設備中，可以采用分立的多媒體協(xié)處理器(co-pro)。
SoC成必然趨勢
● SoC有不同的實現方式
● 單芯片必將成主流
牟 立 SoC是手機和很多電子產品的發(fā)展方向，當然SoC有不同的實現方式。我們的產品有很高的集成度，目前已經集成了視頻處理器，下一步將所有雙模基帶產品都集成在一起，這是公司的發(fā)展路線圖。在單芯片產品的開發(fā)上，公司有穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展步驟和計劃，將按照市場需求不斷提高芯片的集成度，比如我們下一代HSDPA產品的集成度會比第一代方案更高。在不同的階段，廠家需要考慮的情況是不同的。3G單芯片的成熟肯定需要時間，從GSM的經驗來看，需要2、3年到5年的時間。
鄭建宏 產品的發(fā)展是合久必分，分久必合。為了降低成本，隨著工藝的進步，在技術上將兩個芯片做成一個芯片，但是隨著時間推移，應用不斷增加，對芯片的要求不斷增加，一個芯片可能不能滿足要求，因此需要更多的芯片，但是隨著工藝進步可能再集成在一起。
Doug Grant 當計劃大批量生產功能有限的單一型號產品時，例如只支持語音的超低成本(ULC)手機，單芯片解決方案是最佳選擇。然而，在功能手機中，我們的客戶總想增加他們自己的功能組合，ADI則需要提供更加靈活的方法。TD-SCDMA在處理需求方面與EDGE類似，目前盡管市場巨大，但還沒有投產的單芯片EDGE手機。
時 光 我們是最早使用SoC概念的廠家之一，我們認為SoC肯定是發(fā)展趨勢，集成電路的本質就是集成度越來越高、尺寸越來越小。提高集成度和穩(wěn)定性有賴于兩種技術：一種是加工技術，就是減少線寬;另一種是設計技術。所謂SoC實際上是軟硬件相結合的概念。
單芯片在成本和功耗方面肯定比芯片組低得多。單芯片的關鍵是靈活性，軟硬結合，芯片就是功能平臺，關鍵靠軟件來實現功能，SoC就是要將集成電路看成系統(tǒng)，而不僅僅是一個元器件。我們認為對于手機來講，單芯片是躲不過去的趨勢，手機肯定是越來越小，功能越來越多，需要靠功能強大的單芯片來實現。
DSP和軟件是關鍵
● ARM+DSP是通用架構
● MCP將在手機中大量采用
鄭建宏 手機芯片中采用ARM+DSP架構是一種國內外通用的架構。現在都用ARM9，區(qū)別在哪里?關鍵是DSP不一樣，處理能力就不一樣，同時設計和算法也是非常重要的一環(huán)。有些芯片實現384Kbps傳輸很輕松，有些則不行。MCP帶來體積減小，但是存在散熱問題，雖然也正在克服，但目前公司還沒有采用這種技術，不過在以后我們將逐步向單芯片方向發(fā)展，MCP也是市場發(fā)展的一個趨勢。
Doug Grant 目前ADI的SoftFone芯片無論是在DSP和通信方面，還是在控制和應用方面的處理器速度都已達到300 MHz。我們的Blackfin處理器采用一種雙MAC(乘法器-累加器)體系結構，能夠以低功耗為TD-SCDMA提供足夠的性能。
時 光 我們公司采用ARM+DSP的架構，使用ARM9，不同型號的芯片產品會采用不同供應商的DSP。我們注意到了有關MCP的報道以及MCP在技術方面的進展。我們認為，MCP在短期內還有一些技術上的問題需要克服，需要得到實際應用的檢驗。雖然在短期內公司不會采用MCP技術，但是我們會密切關注該技術的發(fā)展。如果MCP技術在手機領域確實可行的話，將為整個手機產品發(fā)展帶來很大的幫助。
牟 立 就整個硬件架構來說，手機都不會有太多的不同，我們一直都用ARM9并采用NXP半導體的DSP。更大的不同應該還是在軟件方面，產品的穩(wěn)定性和可靠性與軟件也密不可分。目前DSP領域并沒有標準，自己的經驗以及與技術合作伙伴的關系非常重要，對DSP的熟悉有助于開發(fā)應用，與DSP廠商的合作關系、受支持程度對于芯片公司也很重要，NXP半導體在這方面對我們的支持不言自明，這不是純粹的商業(yè)關系。
MCP成為TD-SCDMA的主流架構不會需要太長時間，雖然MCP對散熱有影響，但是其技術本身很成熟，該技術的使用已經在我們的計劃中。
今年或實現HSDPA商用
● 年內或實現HSDPA商用
● 芯片廠商已做好準備
Doug Grant 目前的TD-SCDMA芯片組很有可能相當快地演進到HSDPA和HSUPA。今年內，可能就會實現HSDPA。
時 光 我們已經推出支持HSDPA的芯片，目前的測試結果不錯。5月中下旬會將方案發(fā)布給我們的手機客戶，現在能夠達到1.4Mbps的傳輸速度，下一步是達到2.8Mbps的傳輸速度，再往下發(fā)展才是HSUPA。2007年實現HSDPA的商用是死命令，今年10月份不論采用什么樣的市場模式發(fā)展終端，例如市場銷售、中國移動定制，或者是兩者相結合，HSDPA的功能都是必選項，2007年必須實現HSDPA的商用。從芯片廠商來講，我們有信心。
牟 立 今年公司將推出傳輸速度達到2.8Mbps的HSDPA芯片。HSUPA至少不是今年的事情。今年講實現HSDPA的商用，按照政府和運營商的計劃可能是先要拿出數據卡。
鄭建宏 最初，中國移動并沒有嚴格地要求具備HSDPA功能，但是HSDPA功能會很快加入進來，TD-SCDMA在不斷成熟，增強型HSDPA也在開發(fā)之中。在量產的芯片中，我們的能力比較強，支持傳輸速度已經達到1.1Mbps的HSDPA上網卡，我們只需要進行軟件升級即可。年內實現HSDPA的商用有可能，我們的目標就是進入中國移動HSDPA上網卡招標的采購廠商清單中，接下來的終端招標和上網卡招標與芯片廠商有密切的關系。
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