AMD改變策略 從聯(lián)合開發(fā)轉向芯片代工

    北京時間7月10日硅谷動力從國外媒體處獲悉：市場調查公司FBR公布最新調查報告稱，為了降低制造成本扭轉虧損實現贏利，奪回失去的市場份額，計算機微處理器制造商AMD將從先前的聯(lián)合開發(fā)集成電路技術轉換為芯片代工。它已經與全球第一大代工芯片制造商中國臺灣臺積電公司簽署了主要的微處理器代工合同。 

　　調查公司的報告顯示，在獲得了AMD高端CPU訂單后臺積電將提高它的資金投資，臺積電將采用45納米技術為AMD制造微處理器，明年第二季度采用先進制造技術的大量產品將投放市場。AMD表示，為了實現贏利并奪取對手英特爾的市場份額，公司將改變方向專注于芯片代工。 

　　AMD是IBM技術聯(lián)盟的成員之一，這個聯(lián)盟聯(lián)合開發(fā)集成電路制造技術，AMD同時還把它的芯片產品外包給這一聯(lián)盟的另一個成員——新加坡特許半導體公司。 

　　為了削減資本支出，AMD將專注于推動芯片外包，在微處理器領域可能將結束與IBM、臺積電的技術聯(lián)盟， 臺積電同時制造ATI科技公司的圖形處理器。ATI科技公司已經被AMD收購。 

　　明年臺積電的資本支出預期將增長10%至15%。在整個業(yè)務中，臺積電將發(fā)生重大變化，二季度晶圓的發(fā)貨量將比上季度增長17%至20%超過了先前的預期，公司最初預期將增長15%至17%。 

　　盡管今年二季度和三季度摩托羅拉手機的發(fā)貨量仍然疲軟，將消極的影響半導體公司，但受到消費電子、通信和新的基帶用戶的推動，今年二季度整個終端市場的需求出現了強勁增長。跡象顯示，臺積電的業(yè)務將繼續(xù)增長，今年第三季度的發(fā)貨量將增長15%至17%超過先前的預期，最初臺積電預期三季度的發(fā)貨量增長14%至16%。