LSI SAS ROC芯片出貨率先超過一百萬

LSI公司今日宣布， LSI SAS RAID-on-Chip (ROC)芯片出貨量已經(jīng)超過一百萬。LSI僅用18個月就達(dá)到了這個里程碑式的紀(jì)錄，顯示了LSI SAS1078 ROC控制器芯片在企業(yè)級服務(wù)器OEM中的受歡迎程度，同時也反映了SAS市場正在飛速發(fā)展。

LSI存儲元件部門市場副總裁Dan Roehrich表示：“如此快達(dá)到這個出貨量，證實了我們在初始階段進入SAS市場并率先推出SAS解決方案的策略是完全正確的。這個里程碑同樣也表明我們端到端SAS解決方案和確?；ゲ僮餍缘闹匾?。”

IDC預(yù)測2007年針對企業(yè)級存儲和服務(wù)器應(yīng)用的SAS硬盤驅(qū)動器出貨量將超過2006年的三倍，并預(yù)測2007年SAS將占企業(yè)級市場26％的份額，超過其他各種硬盤接口。

作為LSI第三代ROC解決方案，LSI SAS1078秉承公司在ROC上的專業(yè)知識和在SAS方面的領(lǐng)導(dǎo)力，為OEM客戶提供具有卓越性能和數(shù)據(jù)保護的單芯片解決方案。LSI SAS1078集成多項行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)，包括Fusion-MPT™(消息傳遞技術(shù))架構(gòu)、PCI Express®, SAS, PowerPC 和RAID 6，提供了極高的價值和性能。