展訊新收購(gòu)攪動(dòng)手機(jī)芯片業(yè)一池春水

本就競(jìng)爭(zhēng)激烈的手機(jī)芯片業(yè)，在展訊不惜動(dòng)用上市后近半現(xiàn)金儲(chǔ)備的最新一次收購(gòu)中，牽動(dòng)了全球的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

以手機(jī)基帶芯片為主業(yè)的展訊，動(dòng)用了1.469億美元(其中1億美元來(lái)自于IPO)現(xiàn)金儲(chǔ)備中的5500萬(wàn)美元、價(jià)值為1500萬(wàn)美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績(jī)表現(xiàn)而設(shè)置的最高額為600萬(wàn)美元的現(xiàn)金，收購(gòu)了以手機(jī)射頻芯片為主業(yè)的美國(guó)Quorum公司。

這一收購(gòu)不僅體現(xiàn)了展訊為應(yīng)對(duì)全球手機(jī)芯片業(yè)新趨勢(shì)所作的巨大努力，還牽動(dòng)了中國(guó)TD-SCDMA芯片產(chǎn)業(yè)鏈的未來(lái)發(fā)展。

芯片業(yè)整合新趨勢(shì)

最近，整合基帶和射頻芯片成為全球大廠的一致選擇。

芯片業(yè)內(nèi)部的整合正成為現(xiàn)實(shí)的趨勢(shì)。產(chǎn)業(yè)起步階段，基帶和射頻芯片都是各有專(zhuān)門(mén)公司專(zhuān)注發(fā)展，而受技術(shù)進(jìn)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的驅(qū)動(dòng)，手機(jī)廠商需要功能更強(qiáng)大同時(shí)成本更低的芯片，芯片整合因此大行其道。

展訊通過(guò)收購(gòu)，開(kāi)始了基帶芯片和射頻芯片的整合，也成為中國(guó)大陸業(yè)界中首家進(jìn)行此類(lèi)整合的芯片廠商。

事實(shí)上，展訊此前在射頻芯片方面緊密合作的廠商是一家名為Silicon Laboratories的公司。但今年2月出現(xiàn)的并購(gòu)，使得展訊與其合作關(guān)系受到直接影響，展訊因此開(kāi)始加緊尋覓新的合作伙伴和收購(gòu)目標(biāo)。

恩智浦半導(dǎo)體(NXP)今年2月收購(gòu)了在射頻技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位的Silicon Laboratories公司的蜂窩通信業(yè)務(wù)，收購(gòu)金額為2.85億美元現(xiàn)金。

恩智浦此舉引發(fā)了2007年手機(jī)芯片業(yè)合并浪潮的第一波。而展訊的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科(MTK)的出手收購(gòu)，更是刺激了展訊。今年9月，聯(lián)發(fā)科3.5億美元收購(gòu)ADI手機(jī)芯片部門(mén)，而ADI就擁有實(shí)力很強(qiáng)的射頻芯片研發(fā)能力。

去年年末一份出自投行美林的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、德州儀器(TI)、展訊、ADI和NXP分列2006年中國(guó)大陸手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)前5位，展訊以10%的市場(chǎng)份額和ADI并列第三位，跟聯(lián)發(fā)科相比還有較大差距。

目前全球手機(jī)芯片行業(yè)的現(xiàn)狀依然是，諾基亞的最大盟友美國(guó)德州儀器占據(jù)第一，從摩托羅拉分離出的飛思卡爾占據(jù)第二，聯(lián)發(fā)科占據(jù)第三。

牽動(dòng)TD格局

“TD的射頻廠商少了一個(gè)合作伙伴，多了一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，展訊的收購(gòu)表明了其以后會(huì)自主開(kāi)發(fā)TD的射頻芯片，這給本就發(fā)展艱難的中國(guó)TD射頻芯片商雪上加霜。

射頻芯片跟基帶芯片相比，中國(guó)廠商的力量明顯薄弱。目前，涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開(kāi)發(fā)TD基帶芯片的企業(yè)數(shù)量要多出一倍，六家公司則在開(kāi)發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。

未來(lái)，展訊的收購(gòu)將對(duì)中國(guó)TD產(chǎn)業(yè)格局造成影響。國(guó)外的WCDMA芯片發(fā)展軌跡已經(jīng)證明，WCDMA在經(jīng)過(guò)2～3年的商用后，一些依靠射頻芯片起家的廠商紛紛被合并進(jìn)基帶芯片廠商之中。TD芯片未來(lái)也將出現(xiàn)這一情況。

在TD-SCDMA終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進(jìn)展是推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關(guān)鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國(guó)3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。