CSP技術(shù)遭受IC布線困擾 芯片集成方式尋求新突破

如今的半導(dǎo)體布線通過(guò)制程的壓縮，先進(jìn)的工藝，支持更大尺寸的晶片，呈現(xiàn)出單芯片承載更多的功能的趨勢(shì)。在數(shù)字電路方面尤其如此，其經(jīng)濟(jì)上的費(fèi)用規(guī)模非常容易被控制：早期的CPU迅速擴(kuò)張以致包含各種類(lèi)型的I/O, 緩存，存儲(chǔ)器等等。而其在模擬電路方面依然如此，比如“完全”12位D/A轉(zhuǎn)換器就要求“真完全”DAC與輸出緩沖器集成然后“真實(shí)完全”DAC與內(nèi)置校準(zhǔn)電壓源集成。 

最近在與一個(gè)主要線性IC商家的會(huì)議上，工程師們指出芯片規(guī)模封裝(CSP)技術(shù)可能受到IC布線公理的困擾。 

對(duì)于CSP，事實(shí)上封裝就是模型本身，而且通過(guò)與更小規(guī)模級(jí)別的集成，幾乎不會(huì)或沒(méi)有明顯的損害。在CSP中，有限功能，更小的IC將帶來(lái)在尺寸，性能以及對(duì)市場(chǎng)的反應(yīng)時(shí)間上相比于更大規(guī)模的具有獨(dú)特的而美好的切入點(diǎn)。 

只要在還沒(méi)有全面的缺點(diǎn)之前，即在通過(guò)單功能芯片集成不大于將所有功能集于一身的單芯片時(shí)，在芯片上集成較少的功能會(huì)帶來(lái)其他的好處。通過(guò)在一塊芯片上僅僅集成少量模塊或功能代替將所有一切集成到一起，相對(duì)于去為了實(shí)現(xiàn)大量功能而需要做出折衷，商家可以選擇對(duì)于模塊功能已經(jīng)最優(yōu)化的工藝的獨(dú)立制造技術(shù)。比如，你可以采用最優(yōu)化的低噪聲前端制造技術(shù)而采用另一種技術(shù)去實(shí)現(xiàn)音頻通道的高電壓輸出驅(qū)動(dòng)。 

具有諷刺意味的是，今天，商家常常為了更好的將各異的半導(dǎo)體技術(shù)(如模擬，數(shù)字，精密，快速且穩(wěn)定)與對(duì)單一功能模塊的需求相匹配，常常將IC芯片集成于一塊普通襯底上并將其稱(chēng)之為混成器件。今天，這種混成器件依然在電子世界的狹縫中有其自己的小生存環(huán)境，但是非常狹小。 

為了更長(zhǎng)遠(yuǎn)的利益，每塊僅有少量功能的IC芯片的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)更小。更高集成度的器件通常著眼于特定市場(chǎng)，甚至是特定的客戶(hù)，但在其他場(chǎng)合的應(yīng)用價(jià)值會(huì)很小，但是更小的器件對(duì)于一個(gè)較大群體的客戶(hù)會(huì)有較廣的應(yīng)用價(jià)值，他們將可以只挑選那些他們想獲得的功能而放棄不需要的。 

另外，隨著IC功能性的提高商家的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。 

伴隨著技術(shù)車(chē)輪的前進(jìn)，工程師常常需要對(duì)他們已經(jīng)很好的實(shí)踐了多年的設(shè)想重新進(jìn)行評(píng)估。隨著芯片規(guī)模封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于系統(tǒng)分區(qū)中的每一塊小功能IC，我們可能會(huì)“落在時(shí)代的后面”。