手機(jī)芯片市場(chǎng)并購(gòu)烽煙迭起 市場(chǎng)格局或有變

    手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷，“大魚(yú)吃小魚(yú)”司空見(jiàn)慣，正使很多中小廠商走上被收購(gòu)的命運(yùn)。
　　
　　2008年1月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購(gòu)，收購(gòu)金額為3.5億美元。收購(gòu)?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴(kuò)展，打開(kāi)歐美市場(chǎng)；另一方面，可為大陸未來(lái)的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過(guò)了幾天，內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國(guó)Quorum的收購(gòu)。
　　
　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手機(jī)芯片相關(guān)技術(shù)公司被收購(gòu)或并購(gòu)，加劇了手機(jī)芯片領(lǐng)域的集約化，也讓未來(lái)市場(chǎng)局面更加撲朔迷離。
　　
　　另外，手機(jī)芯片行業(yè)的不確定因素也越來(lái)越多，后起之秀聯(lián)發(fā)科依靠?jī)?nèi)地市場(chǎng)，短短幾年內(nèi)擠進(jìn)了市場(chǎng)份額前兩名。而高通對(duì)3G核心技術(shù)的操控，使其盈利能力遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。昔日的絕對(duì)老大德州儀器，由于沒(méi)有推出3G芯片，其優(yōu)勢(shì)已不再明顯。
　　
　　未來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)會(huì)大者恒大嗎？
　　
　　收購(gòu)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
　　
　　全球手機(jī)芯片市場(chǎng)一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺(tái)，一些新興公司紛紛加入，使得這一行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)精彩紛呈。
　　
　　目前， 除了德州儀器和高通外，其他幾家手機(jī)芯片廠商之間市場(chǎng)份額的差距不大，可以說(shuō)每個(gè)廠商都有自己的獨(dú)特技術(shù)，要想超越誰(shuí)并非易事，改變格局的最好方式就是收購(gòu)。
　　
　　2008年1月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI公司旗下的手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購(gòu)。這項(xiàng)交易將增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科在無(wú)線通訊領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。依據(jù)ADI 2006年財(cái)報(bào)，此手機(jī)芯片產(chǎn)品線約給ADI貢獻(xiàn)2.3億美元收入，此項(xiàng)收購(gòu)金額約為3.5億美元。
　　
　　聯(lián)發(fā)科完成收購(gòu)后，將獲得一支近400位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)，增加新的手機(jī)基頻、射頻芯片，包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA等產(chǎn)品線，加速聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍3G手機(jī)芯片市場(chǎng)，尤其是鞏固中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)。并助其打入ADI原有客戶(hù)LG和三星兩家國(guó)際手機(jī)大廠供應(yīng)鏈，使公司躋身全球手機(jī)芯片廠商前列。 
　　
　　而幾天后的1月16日，國(guó)內(nèi)手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商展訊宣布已經(jīng)完成了對(duì)Quorum系統(tǒng)公司的收購(gòu)。Quorum是一家總部位于美國(guó)圣迭戈的手機(jī)芯片公司，以手機(jī)射頻芯片為主業(yè)。
　　
　　早在2007年11月19日，展訊就與Quorum簽署了收購(gòu)協(xié)議，這次合并將使展訊的產(chǎn)品涵蓋從射頻到基帶芯片，從物理層軟件、協(xié)議棧到應(yīng)用軟件，從2G到3G。依據(jù)收購(gòu)協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5500萬(wàn)美元現(xiàn)金，價(jià)值為1500萬(wàn)美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績(jī)表現(xiàn)而設(shè)置的最高額為600萬(wàn)美元的現(xiàn)金。
　　
　　通過(guò)這次收購(gòu)，展訊獲得了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)，將展訊通信行業(yè)領(lǐng)先的單芯片基帶解決方案和Quorum低功耗、高性能的射頻設(shè)計(jì)結(jié)合在一起，有助于提升公司在無(wú)線市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，開(kāi)始了基帶芯片和射頻芯片的整合，也成為中國(guó)內(nèi)地首家進(jìn)行此類(lèi)整合的芯片廠商。
　　
　　芯片業(yè)內(nèi)部的整合正成為趨勢(shì)。產(chǎn)業(yè)起步階段，基帶和射頻芯片都各有專(zhuān)門(mén)公司專(zhuān)注發(fā)展，而受技術(shù)進(jìn)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的驅(qū)動(dòng)，手機(jī)廠商需要功能更強(qiáng)大,同時(shí)成本更低的芯片，芯片整合因此大行其道。
　　
　　2007年2月，恩智浦半導(dǎo)體收購(gòu)了在射頻技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位的SiLab公司的蜂窩通信業(yè)務(wù)，收購(gòu)金額為2.85億美元現(xiàn)金。英飛凌也不甘落后，以將近5億美元收購(gòu)LSI公司的移動(dòng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)，主要包括移動(dòng)無(wú)線基帶處理器和平臺(tái)技術(shù)組成，特別是處理器業(yè)務(wù)能夠補(bǔ)充英飛凌現(xiàn)有的業(yè)務(wù)。
　　
　　當(dāng)然，小公司完全退出市場(chǎng)是不可能的，但在很大程度上小公司的發(fā)展空間受到了限制是不容置疑的。
　　
　　風(fēng)云際會(huì)

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)， 2011年總體手機(jī)芯片市場(chǎng)的銷(xiāo)售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.4%。 

　　盡管全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然繼續(xù)擴(kuò)張，但手機(jī)芯片廠商面臨的商業(yè)環(huán)境也更加復(fù)雜。目前，從全球手機(jī)芯片行業(yè)來(lái)看，德州儀器在市場(chǎng)份額牢牢占據(jù)第1，它是諾基亞的最大盟友，聯(lián)發(fā)科依靠占據(jù)內(nèi)地大半壁江山，市場(chǎng)份額躍升第2，從摩托羅拉分離出的飛思卡爾則占據(jù)第3。

　　不過(guò)，除了德州儀器外，其他兩家的位置都不太牢固，而隨著3G技術(shù)的普及和高通對(duì)3G核心技術(shù)的壟斷，高通的市場(chǎng)份額上升勢(shì)頭迅猛，在利潤(rùn)方面已然是全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的老大，并將其他對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在了身后。

　　高通2007財(cái)年?duì)I收為88.7億美元，公司凈利潤(rùn)為33億美元，比去年增長(zhǎng)34%。其第4季度財(cái)報(bào)顯示，由于手機(jī)芯片組市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，公司第4季度營(yíng)收為23.1億美元，同比增長(zhǎng)15%；凈利潤(rùn)為11.3億美元，同比增長(zhǎng)84%。

　　2007年10月，飛思卡爾CEO邁克爾·邁爾表示，未來(lái)，全球16家主要手機(jī)芯片制造商將只剩下4-5家。他認(rèn)為，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)即將邁入大規(guī)模重組時(shí)期，芯片價(jià)格的激烈競(jìng)爭(zhēng)，以及昂貴的研發(fā)成本，使得芯片廠商的利潤(rùn)遭遇挑戰(zhàn)，規(guī)模較小且實(shí)力不濟(jì)的肯定會(huì)遭遇洗牌。

　　從2006年下半年開(kāi)始，除高通、德州儀器、飛思卡爾等老牌企業(yè)在手機(jī)芯片市場(chǎng)攻城略地外，后起的博通、Marvell以及聯(lián)發(fā)科也持續(xù)深化在手機(jī)芯片市場(chǎng)的布局，使得這一行業(yè)風(fēng)云突變。 

　　目前，手機(jī)芯片市場(chǎng)仍以2G、2.5G為主，占6成以上，聯(lián)發(fā)科就是這一市場(chǎng)的主要受益者。內(nèi)地市場(chǎng)，除夏新外，幾乎所有手機(jī)廠商都使用聯(lián)發(fā)科廉價(jià)的手機(jī)芯片。

　　但2010年后，手機(jī)市場(chǎng)將轉(zhuǎn)向3G/3.5G標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)整合多媒體和連結(jié)功能日趨成熟，更多照相、音樂(lè)、藍(lán)牙、手機(jī)電視、Wi-Fi、GPS、WiMAX等應(yīng)用加入手機(jī)平臺(tái)，使得手機(jī)芯片廠商面臨3G/3.5G技術(shù)進(jìn)展、整合手機(jī)功能、低成本和高整合度等的挑戰(zhàn)。

　　這種挑戰(zhàn)已經(jīng)顯示，在5年前，沒(méi)有人會(huì)相信有誰(shuí)能超過(guò)德州儀器。曾經(jīng)80%的手機(jī)基帶處理器市場(chǎng)份額加上它獨(dú)有的DSP數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，讓其在手機(jī)芯片市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨。

　　然而，隨著3G技術(shù)的興起，德州儀器的市場(chǎng)占有率正在逐年走低——與它在CDMA市場(chǎng)和GSM市場(chǎng)的表現(xiàn)截然不同，至今一直沒(méi)有主動(dòng)高調(diào)發(fā)布自己針對(duì)3G的專(zhuān)門(mén)產(chǎn)品。為了應(yīng)對(duì)3G手機(jī)的需求，諾基亞等合作伙伴開(kāi)始大規(guī)模選擇其他芯片廠商的解決方案，無(wú)疑讓人們對(duì)德州儀器的前景產(chǎn)生了懷疑。

　　危機(jī)潛伏期

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是一個(gè)另類(lèi)，其發(fā)展速度令人瞠目。

　　2000年，它準(zhǔn)備進(jìn)軍手機(jī)芯片行業(yè)時(shí)，沒(méi)有人看好。而現(xiàn)在，它在內(nèi)地的市場(chǎng)份額已經(jīng)占到一半以上，在全球也能排進(jìn)前3名，2007年前3季度營(yíng)收高達(dá)18億美元。

　　聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，大大降低了手機(jī)市場(chǎng)的生產(chǎn)門(mén)檻，只要有資金，傻子都可以做。 以天宇朗通為例，現(xiàn)在它對(duì)聯(lián)發(fā)科的一攬子手機(jī)芯片解決方案幾乎上癮了。有了聯(lián)發(fā)科的方案，公司在3個(gè)月內(nèi)就可以完成一臺(tái)新機(jī)從設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)到最后擺上柜臺(tái)的全過(guò)程，而這一周期對(duì)諾基亞、摩托羅拉等國(guó)外廠商通常需要1年半的時(shí)間。

　　到了2006年8月，天宇朗通的“天語(yǔ)”品牌手機(jī)的出貨量已達(dá)80萬(wàn)部，而它2006年4月才獲得牌照。截至2007年11月，天宇朗通在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額達(dá)到5%左右，成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)的佼佼者。

　　但這也容易發(fā)生問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科幾乎成了“低端”和“黑手機(jī)”的代名詞，更重要的是質(zhì)量沒(méi)有保證。以天宇朗通為例，其低端產(chǎn)品返修率現(xiàn)約為4%，洋品牌的返修率大多低于1%。

　　而在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)近期頗為流行的雙網(wǎng)雙待手機(jī)上，天宇朗通也出現(xiàn)了一些紕漏，返修率非常高。同時(shí)，采用其他廠商的單芯片解決方案，卻沒(méi)有這種情況。

　　若不是靠廉價(jià)芯片，聯(lián)發(fā)科不可能占有如此大的市場(chǎng)份額。而長(zhǎng)此以往，勢(shì)必影響到公司的品牌形象，對(duì)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展不利?，F(xiàn)在，聯(lián)想的芯片解決方案提供方除聯(lián)發(fā)科外，還包括展訊、德州儀器、博通等；波導(dǎo)合作伙伴包括英飛凌、德州儀器和聯(lián)發(fā)科；TCL同時(shí)跟阿爾卡特和聯(lián)發(fā)科合作。如果出的問(wèn)題太多，它們隨時(shí)可能會(huì)轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　2007年12月底，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科三度下調(diào)第4季度營(yíng)收目標(biāo)，相對(duì)第3季度下調(diào)25％，原因是受到大陸客戶(hù)接連退單影響。而過(guò)去幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科屢屢超過(guò)預(yù)期目標(biāo)。

　　其實(shí)，不僅聯(lián)發(fā)科如此，高通也有自己大的命門(mén)。高通聲稱(chēng)所有3G標(biāo)準(zhǔn)都繞不過(guò)它，因?yàn)樗莆樟舜罅亢诵募夹g(shù)。在3G展開(kāi)商用的今天，短時(shí)間內(nèi)高通的繁榮還將繼續(xù)，但如果沒(méi)有長(zhǎng)期的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃，它也有走到盡頭的一天，也會(huì)重蹈德州儀器的覆轍。德州儀器曾經(jīng)因?yàn)樵?G市場(chǎng)擁有絕對(duì)的實(shí)力，而對(duì)未來(lái)技術(shù)未予重視，最后在盈利能力上被高通超過(guò)。

　　看似繁榮的手機(jī)芯片制造危機(jī)潛伏，隨時(shí)都有可能爆發(fā)。