芯片設(shè)備制造業(yè)觸底 有望09年反彈

    因全球經(jīng)濟(jì)的低迷，芯片設(shè)備制造商也未能幸免，經(jīng)歷了一年多的困境，芯片設(shè)備制造業(yè)有望在2009年迎來復(fù)蘇。 

　　來自標(biāo)準(zhǔn)普爾的分析家Angelo Zino認(rèn)為，預(yù)計(jì)今年芯片設(shè)備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑，下滑幅度為20％到25％，主要是由于內(nèi)存芯片特別是DRAM芯片市場(chǎng)需求低迷造成的，DRAM芯片市場(chǎng)收入今年預(yù)計(jì)將下滑40％到50％。這些芯片制造商因?yàn)樾枨蟮兔酝七t了產(chǎn)能擴(kuò)容，預(yù)計(jì)要到2009年才會(huì)啟動(dòng)。 

　　盡管許多芯片設(shè)備制造商對(duì)后續(xù)幾個(gè)季度持謹(jǐn)慎態(tài)度，但是投資者開始認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析家Zino認(rèn)為，芯片需求將在今年下半年回升，芯片制造商將在2009年啟動(dòng)產(chǎn)能擴(kuò)容。預(yù)計(jì)芯片設(shè)備制造業(yè)將在2009年上半年開始復(fù)蘇，但是該分析家擔(dān)心NAND閃存芯片市場(chǎng)會(huì)重蹈DRAM芯片市場(chǎng)的覆轍，因?yàn)?008年下半年NAND閃存芯片需求將會(huì)強(qiáng)勁增長，從而導(dǎo)致芯片廠商供過于求。 

　　目前大型芯片制造商包括英特爾、三星電子依然會(huì)在芯片制造設(shè)備上投資，以取得更多的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其中三星今年的投資將占據(jù)整個(gè)芯片設(shè)備市場(chǎng)的三分之一。而小型芯片制造商則會(huì)推遲投資，直到需求復(fù)蘇。 

　　盡管內(nèi)存芯片制造設(shè)備市場(chǎng)萎靡不振，但是其它領(lǐng)域包括平板電視芯片設(shè)備市場(chǎng)和太陽能芯片設(shè)備市場(chǎng)依然存在需求，今年這兩大市場(chǎng)的投資有望增長40％。芯片設(shè)備制造商Applied Materials均涉足了這兩個(gè)領(lǐng)域，并處于領(lǐng)先地位。 

　　標(biāo)準(zhǔn)普爾認(rèn)為芯片設(shè)備制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在資本市場(chǎng)將有不錯(cuò)的表現(xiàn)。