分析：DSP正在驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

根據(jù)一位在DSP領(lǐng)域跟蹤已久的分析師的報告，數(shù)字信號處理器正在不斷的失去其作為獨(dú)立芯片的特性，而且DSP事實上已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力量。

    ForwardConcepts的總裁和首席分析師WillStrauss在最新的無線分析報告中指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在上周發(fā)布的數(shù)據(jù)，乍一看來，DSP出貨量（基于3個月的移動平均）同比上一年下降了47.2%，環(huán)比十二月份下降了38.6%，在各個領(lǐng)域的下跌比例處于領(lǐng)先。    

    “然而，該有戲劇性的下降并不是簡單的DSP市場的下降，而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產(chǎn)品今年都被劃到了ASIC一類。比如說，為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片（去年被劃分到DSP）目前就已經(jīng)被高通的3G基帶芯片（從沒有稱作DSP，一直劃分在ASIC一類）所取代?！?nbsp;   

    “即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購量與去年相同（當(dāng)然實際上不會相同），SIA報告也會顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長，”Strauss強(qiáng)調(diào)說。    

    他補(bǔ)充到事實上MCU和MPU配合乘法累計（MAC）電路和單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）電路，除了實現(xiàn)他們基本的數(shù)據(jù)處理功能外，也能達(dá)到DSP（通常在圖形領(lǐng)域）的效果。    

    “DSP內(nèi)核在SoC中的應(yīng)用也非常普遍，但他們沒有被看成是DSP芯片，所以說，在隨時隨地接入互聯(lián)網(wǎng)和多媒體應(yīng)用的新時代，DSP已經(jīng)成為了底層的基礎(chǔ)技術(shù)?！?