Intel早在2009年就宣布，正在建設中的大連工廠Fab 68將采用65nm工藝技術。65nm工藝是目前美國政府批準的在海外可采用的最高級別生產技術。這座12英寸晶圓廠預計今年建成投產。Intel大連芯片廠投資總額25億美元，是Intel在亞洲建立的首個300毫米晶圓制造工廠。
另一條消息是，北京相關政府與部門將投資50－60億美元，支持中芯北京300mm新廠的建設與新技術的開發(fā)，產能在短期內將從目前的20000片逐步擴充到45000片。中芯國際近期與IP 供應商 Virage Logic和Synopsys分別達成了IP合作協(xié)議，希望在65nm及以下工藝技術領域奪得更多的市場份額。
作為業(yè)界標桿的TSMC也在9日宣布，與復旦大學和ICC聯手進行65nm研發(fā)。雖然TSMC受政策等因素制約，尚未在大陸進行大規(guī)模的和先進的芯片代工，但是通過走與高校合作、產學研結合的道路也不失為良策。
華力微電子的成立是近期的亮點，它選擇的技術平臺來自IMEC。IMEC與華力微電子在上月就65nm CMOS芯片技術的合作協(xié)議正式簽約。華力的技術團隊將與IMEC的研發(fā)人員在比利時魯汶的IMEC總部的研發(fā)設備上共同調試IMEC 65nm基礎工藝，以滿足華力的工藝需求。
那么，65nm將成為大陸芯片制造的主流工藝嗎？
65nm工藝的主要特點是：足夠成熟，足夠先進，良率高，產量大，設計平臺成熟可靠。從技術細節(jié)上來說，45nm用到的高k金屬柵、金屬雙大馬士革硬掩膜、低k材料等技術難度頗大，在65nm尚不需如此高端，為量產鋪平了道路。從大陸產業(yè)發(fā)展的角度來說，既要盈利，又要追趕先進，那么65nm的確是一個很好的切入點，有助于盡快縮小與國際的差距，也利于盡快上馬生產。
大陸芯片產業(yè)的一個薄弱環(huán)節(jié)是設計。65nm的設計平臺已經開發(fā)的非常成熟，在這個平臺上進行低成本、低功耗的設計也有利于彌補產業(yè)鏈的不足。
雖然芯片制造技術伴隨這摩爾定律不斷發(fā)展，但是目前能夠進入大規(guī)模量產的最先進的工藝為40nm。從公司盈利的角度看，TSMC作為業(yè)界的龍頭老大，65nm產品占2009年總收入的31%，比例最大，40nm的比例約4%。SMIC是后起之秀，65nm從2009年Q2進入量產，目前為5%左右，但是未來勢必漸成主流。
總之，無論是與同業(yè)代工的橫向合作，還是直接引入國外的技術，65nm技術將在大陸芯片制造的未來幾年扮演主要創(chuàng)收者和技術承上啟下的重要角色。
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