芯片巨頭強者恒強 持續(xù)整合改寫格局

市場調(diào)研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優(yōu)勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經(jīng)連續(xù)19年在此領(lǐng)域排名居首。
    有人歡喜有人愁
    雖然皆“榜上有名”，但亦是“有人歡喜有人愁”。除了英特爾，博通和高通表現(xiàn)也相當(dāng)搶眼，成長幅度均超過22%，這表明博通在基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)、寬帶通信、移動和無線業(yè)務(wù)領(lǐng)域的實力超群；高通在無線業(yè)務(wù)領(lǐng)域依然睥睨群雄。另外富士通和飛思卡爾的表現(xiàn)也相當(dāng)不錯，交出了17%～18%成長的成績單。
    而與之形成對比的是索尼半導(dǎo)體事業(yè)的營收出現(xiàn)14%的明顯衰退，從去年首季的15.20億美元滑落到今年同期的13.10億美元，而Nvidia（英偉達(dá)）、英飛凌和恩智浦也出現(xiàn)了4%～6%不等的下滑。但盡管英偉達(dá)的銷售收入同比下降了6%，其在今年第一季度也僥幸進(jìn)入20大芯片廠商排行榜，超過了松下。而且英偉達(dá)最近收購了基帶公司Icera，獲得了進(jìn)軍3G和4G基帶芯片的“通行證”，加上其強大的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)，在移動互聯(lián)網(wǎng)時代英偉達(dá)后續(xù)或有驚人的表現(xiàn)。
    而IC設(shè)計業(yè)的整合也在加快，持續(xù)改寫生態(tài)格局。近期高通購并創(chuàng)銳訊(Atheros)、TI購并美國國家半導(dǎo)體(NS)，推動了產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合，這些公司也呈現(xiàn)出“強者恒強”的態(tài)勢。而未來的產(chǎn)品將更注重行動性及連接性，快速成長的多功能產(chǎn)品均具備聯(lián)網(wǎng)、多媒體和導(dǎo)航功能，嵌入式及繪圖運算將是關(guān)鍵功能。
    代工廠表現(xiàn)出色
    而兩家純粹的芯片代工廠商臺積電和臺聯(lián)電的表現(xiàn)更為出色。臺積電的營收為33.92億美元，比去年同期增長18%；臺聯(lián)電的營收為9.45億美元，比去年同期增長9%。這也釋放出一個信號，雖然在制造層面上從40nm、32nm、22nm制程再到16nm/14nm制程，成本不斷上揚，自65nm制程以來每個世代設(shè)計成本約增加50%，目前22nm制程的設(shè)計成本已高達(dá)1.4億美元，R&D支出自然也隨之同步提升。但晶圓代工的需求仍持續(xù)增長，低功耗28nmHKMG技術(shù)需求旺盛。另一方面，制程縮小也導(dǎo)致技術(shù)革新不斷，如16nm/14nm制程發(fā)展的非平面結(jié)構(gòu)及3D技術(shù)，代工廠商仍需在技術(shù)上不斷深耕。最近臺積電就宣布已完成28nm芯片設(shè)計生態(tài)環(huán)境構(gòu)建，并將公布其20nm穿透式雙重曝影技術(shù)。
    在資本密集度提升及28nm以下制程技術(shù)需要供應(yīng)鏈更加密切合作之際，產(chǎn)業(yè)整并、合作風(fēng)潮也將蔓延至代工業(yè)。全球晶圓(Global Foundries)財務(wù)長Bob Krakauer指出，未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)將以客戶及產(chǎn)品為基礎(chǔ)，構(gòu)建橫跨整個供應(yīng)鏈的協(xié)同合作模式。此外，晶圓代工業(yè)者需全球布局以降低風(fēng)險。
    如果排除這兩家芯片代工廠商，芯片廠商Marvell（美滿）和安森美半導(dǎo)體也會進(jìn)入20大芯片廠商排行榜中。隨著安森美在2011年第一季度收購三洋半導(dǎo)體，安森美的營收從去年同期的5.50億美元增長到了8.71億美元，漲幅高達(dá)58%，未來的表現(xiàn)仍值得期待。
    存儲器廠商冷暖自知
    而存儲器廠商仍在“英雄榜”上占據(jù)“五席”，但三星、東芝、海力士、美光以及爾必達(dá)“心情”顯然不一。除了爾必達(dá)，其他公司在2011年第一季度的銷售額同比都實現(xiàn)了增長。閃存產(chǎn)品強勁的銷售業(yè)績幫助他們抵御疲軟的DRAM業(yè)務(wù)，三星、美光在今年第一季度都創(chuàng)造了兩位數(shù)的同比增幅，雖然確保了贏利，但業(yè)績基本持平。而受DRAM行情影響較小的東芝繼續(xù)保持出色業(yè)績，該公司的銷售額同比和環(huán)比均實現(xiàn)兩位數(shù)增長，營業(yè)利潤的贏利幅度也環(huán)比增加了一倍。相反，以生產(chǎn)DRAM為主的爾必達(dá)由于對于內(nèi)存業(yè)務(wù)過于依賴，營收大幅縮水31%。
    值得注意的是，與2010年相比，內(nèi)存芯片廠商沒有取得增長率最高的排名，同比增長率排在前6位的都是非內(nèi)存芯片廠商。
    有數(shù)據(jù)顯示，在2011年度的設(shè)備投資計劃方面，雖然三星的設(shè)備投資計劃總額比上年減少，但仍維持在94億美元(其中有53億美元用于存儲器)的高水平。之后是海力士的31億美元、美光的24億美元～29億美元，海力士的設(shè)備投資計劃比上年度大幅增加1.2倍，美光比上年度大幅增加2.5～3倍。而且在2011年度上半年(2010年9月～2011年2月)，美光已經(jīng)支出了相當(dāng)于全財年設(shè)備投資計劃一半的14億美元，今后仍保持該水平設(shè)備投資的可能性很大。東芝和爾必達(dá)則減少了設(shè)備投資額，東芝為比上年微減的20億美元、爾必達(dá)為比上年減少30%的10億美元。爾必達(dá)還計劃拓展與力晶科的合作，由此來提高晶圓處理能力。
    總的來說，20大芯片廠商今年第一季度的半導(dǎo)體銷售收入同比增長11%。這一增速比IC Insights此前對2011年全年全球半導(dǎo)體市場10%的增速預(yù)期高出1個百分點。