CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核支持Dolby Mobile技術(shù)

21ic訊 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布成為半導(dǎo)體行業(yè)首家提供經(jīng)Dolby認(rèn)證的Dolby® Mobile DSP內(nèi)核實(shí)施方案的企業(yè)。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎(chǔ)，CEVA的第三代Dolby Mobile技術(shù)實(shí)施方案包括用于移動(dòng)產(chǎn)品的Dolby Digital Plus支持，對(duì)于采納Dolby最新移動(dòng)音頻增強(qiáng)特性而進(jìn)行設(shè)計(jì)的移動(dòng)音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時(shí)間和功耗節(jié)省優(yōu)勢(shì)。

Dolby Mobile可為便攜設(shè)備的消費(fèi)者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗(yàn)，能夠?qū)崿F(xiàn)簡(jiǎn)單、靈活的實(shí)施方案，可讓設(shè)備制造廠商實(shí)現(xiàn)多種出色的音頻設(shè)定，包括全5.1聲道高清音頻、移動(dòng)環(huán)繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動(dòng)設(shè)備實(shí)時(shí)執(zhí)行高強(qiáng)度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術(shù)，而且，為了提高執(zhí)行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構(gòu)?；贑EVA-TeakLite-III DSP的實(shí)施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達(dá)五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備提供降低功耗和延長(zhǎng)電池壽命等重要優(yōu)勢(shì)。
 
Dolby實(shí)驗(yàn)室移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上實(shí)施我們的Dolby Mobile技術(shù)，為設(shè)計(jì)先進(jìn)移動(dòng)音頻處理器的客戶提供了非常具有吸引力的解決方案。CEVA的低功耗DSP架構(gòu)可讓Dolby Mobile技術(shù)高效提供消費(fèi)者所需要的先進(jìn)音頻，且不會(huì)影響目標(biāo)設(shè)備的電池使用壽命。”
 
CEVA市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman稱：“作為首家在DSP內(nèi)核上提供最新一代Dolby Mobile技術(shù)的企業(yè)，CEVA可在移動(dòng)音頻SoC設(shè)計(jì)方面為客戶提供重要的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)，我們?yōu)榇松罡凶院馈４送?，我們已?jīng)證明，采用CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核實(shí)施先進(jìn)的移動(dòng)音頻處理，具有明顯的性能和功耗優(yōu)勢(shì)，解決了目前移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)中一個(gè)最關(guān)鍵的問(wèn)題。”

采用現(xiàn)有的CEVA-TeakLite-III硅片來(lái)提供第三代Dolby Mobile技術(shù)，可為CEVA客戶提供已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，從而簡(jiǎn)化先進(jìn)移動(dòng)音頻處理器的總體設(shè)計(jì)流程。

CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內(nèi)核，用于移動(dòng)基帶和應(yīng)用處理器芯片，也可以應(yīng)用于高級(jí)移動(dòng)音頻等領(lǐng)域，例如用于增強(qiáng)音頻體驗(yàn)的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個(gè)可配置的高速緩存子系統(tǒng)、全套經(jīng)優(yōu)化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開(kāi)發(fā)套件，包括軟件開(kāi)發(fā)工具、原型電路板、測(cè)試芯片、系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器和RTOS。