WOA山雨欲來Intel能否招架？

WOA若無法迅速獲得認(rèn)同，處理器架構(gòu)之戰(zhàn)恐將迅速落幕

ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主流平臺(tái)，而微軟這項(xiàng)產(chǎn)品也為ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠打開了機(jī)會(huì)之窗。

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然而，為了提升市占，ARM陣營(yíng)系統(tǒng)單晶片廠必須盡快攻占產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構(gòu)的Windows作業(yè)系統(tǒng)(WOA)若要在市場(chǎng)上獲得成功，微軟必須確保各種關(guān)鍵應(yīng)用程式在此軟體平臺(tái)下均可順暢運(yùn)作，否則不論開發(fā)出何種ARM架構(gòu)PC，對(duì)多數(shù)顧客來說可能都不具吸引力。

Intel與ARM的主戰(zhàn)場(chǎng)：SOC

由于買方對(duì)行動(dòng)裝置需求日增，晶片設(shè)計(jì)者一方面將面臨持續(xù)創(chuàng)新、高性能CPU與繪圖處理器(GPU)架構(gòu)，以及最新I/O功能等諸多挑戰(zhàn)，又必須在平均售價(jià)持平甚至下滑的前提下，顧及行動(dòng)裝置在耗電與散熱方面的限制。為了因應(yīng)這些需求，次世代PC有必要采用系統(tǒng)單晶片(SOC)。

為了讓裝置更輕薄并提高行動(dòng)能力，PC設(shè)計(jì)人員正設(shè)法減少系統(tǒng)中晶片數(shù)量。這促使CPU廠商將繪圖處理器融入CPU，同時(shí)提高效能并減少增加額外晶片的需求。展望未來，針對(duì)最后一批傳統(tǒng)上稱為晶片組(南橋與北橋晶片，目前仍為單一晶片)的部份進(jìn)行整合將成趨勢(shì)，并在主要的CPU系統(tǒng)單晶片上整合所有功能。系統(tǒng)單晶片廠商應(yīng)盡可能整合各種功能，以減少耗電并提高效能，同時(shí)透過降低整體成本提升PC制造商本身之價(jià)值。

高效能小型PC已帶動(dòng)散熱模式管理與降低耗電方面的需求，同時(shí)卻要延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間，讓裝置能全天運(yùn)作而無需充電。所需電池的大小，則因?yàn)檩p薄外型的散熱需求而必須有所犧牲。若要提高散熱與耗能模式卻又不致于犧牲效能，最好的方法就是采用新的處理器技術(shù)與幾何規(guī)格。

ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片打進(jìn)PC市場(chǎng)，將迫使英特爾與超微加速開發(fā)x86架構(gòu)系統(tǒng)單晶片。英特爾亟欲提供28奈米以下制程裝置并采用Tri-Gate技術(shù)，以突顯該公司因應(yīng)耗電與散熱要求的能力更勝以往，以圖在平板與智慧手機(jī)的設(shè)計(jì)方面取得更多勝利。在ARM架構(gòu)裝置致力提升市占之際，英特爾可望因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)而得以保護(hù)自己在PC市場(chǎng)的利益。

ARM以節(jié)電模式聞名惟英特爾市場(chǎng)地位仍穩(wěn)

在ARM與合作伙伴持續(xù)提升解決方案效能之際，英特爾則致力于降低裝置耗能。該公司代號(hào)Ivy Bridge的次世代產(chǎn)品，使用了又稱為FinFET的3D電晶體架構(gòu)技術(shù)。FinFET能大幅降低耗能，并提升現(xiàn)有Sandy Bridge的效能。英特爾方面初步成果證實(shí)，這項(xiàng)新技術(shù)可大幅減少耗能。

許多人認(rèn)為，支援ARM架構(gòu)的Windows 8作業(yè)系統(tǒng)是ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片廠商提高PC市占之路的最后一塊拼圖，但最重要的問題仍在于應(yīng)用程式。如果微軟、NB代工廠與ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片廠商無法快速動(dòng)員，將關(guān)鍵消費(fèi)性應(yīng)用程式移植到新款Windows作業(yè)系統(tǒng)上，并確保與既有應(yīng)用程式回溯相容，商機(jī)可能未若預(yù)期。如WOA無法迅速獲得認(rèn)同，處理器架構(gòu)之戰(zhàn)恐將迅速落幕。