比沙粒更小 微型智能芯片研發(fā)成功

在科幻小說情節(jié)里，我們常會看到一枚比一粒沙子更小的芯片，通過類激光打印設備置入物體。如今，這樣的情節(jié)已經成為了現實。

來自《紐約時報》的報道，目前一種名為 chiplets 的新一代芯片已經研發(fā)成功。報道稱，美國施樂公司帕勒阿爾托研究中心(Xerox‘s Palo Alto Research Center)的研究人員通過一臺類似激光打印機的設備，能夠將數十甚至成千上萬枚比沙粒還小的芯片進行正確的置入。

該研究小組稱，這些芯片既可以充當微處理器，也可以作為電腦的存儲器或是電腦的組成部件。它們甚至可以作為當前的微電子機械系統的模擬器件以及作用于熱感應、壓力感應以及動作感應等領域。

研究人員表示，在日后的發(fā)展中，計劃將這類芯片應用于 3D 打印的物體，使這些日常物品變得智能化。不過，開發(fā)者也表示，目前如何提高這類芯片的精準性和一致性還存在難度，這意味著實現 3D 打印產品智能化還存在一定的距離。