Qualcomm與Mellanox展開合作擴(kuò)展服務(wù)器存儲(chǔ)器平臺(tái)

–組合解決方案為數(shù)據(jù)傳輸與分析提供快速、高效的基礎(chǔ)設(shè)施–

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.，與 Mellanox Technologies (NASDAQ: MLNX)共同宣布開展多階段技術(shù)合作，令Qualcomm服務(wù)器技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的商業(yè)化向前又邁進(jìn)一步。作為合作的一部分，Mellanox提供的以太網(wǎng)和InfiniBand互連解決方案，將與Qualcomm Technologies 基于ARM指令集的服務(wù)器CPU相結(jié)合，共同實(shí)現(xiàn)優(yōu)化以支持可擴(kuò)展服務(wù)器和存儲(chǔ)器基礎(chǔ)設(shè)施。

Mellanox在10、25、40、50及100Gb/s的以太網(wǎng)和InfiniBand互連技術(shù)上的產(chǎn)品領(lǐng)先地位，能為最高效的超大型部署包括：Web 2.0、云、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫和存儲(chǔ)應(yīng)用，提供解決方案。當(dāng)與Qualcomm Technologies的服務(wù)器 CPU相結(jié)合時(shí)，其組合解決方案將為下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供先進(jìn)而具有成本效益的平臺(tái)，從而帶來顯著的投資回報(bào)。

Mellanox Technologies 總裁兼首席執(zhí)行官Eyal Waldman表示，“我們很高興能與Qualcomm合作，而 Qualcomm也將其在嵌入領(lǐng)域中已經(jīng)驗(yàn)證的執(zhí)行和技術(shù)領(lǐng)先性擴(kuò)展到了服務(wù)器市場(chǎng)。Qualcomm Technologies先進(jìn)的服務(wù)器技術(shù)與我們行業(yè)領(lǐng)先的互連解決方案相結(jié)合，將為下一代服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)創(chuàng)造一個(gè)世界級(jí)的平臺(tái)。與Qualcomm Technologies的此項(xiàng)合作將使數(shù)據(jù)中心通過高效、智能的構(gòu)建模塊向外拓展，以滿足企業(yè)、云、大數(shù)據(jù)、Web 2.0和存儲(chǔ)工作負(fù)載的需求。”

Qualcomm Technologies高級(jí)副總裁阿南德•錢德拉賽卡爾表示，“我們將Qualcomm在定制處理器開發(fā)方面的悠久歷史，與世界級(jí)的服務(wù)器CPU設(shè)計(jì)專長(zhǎng)結(jié)合起來，為全球的大型數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新解決方案。與Mellanox合作，將其極高性能的互連解決方案與我們尖端的CPU相結(jié)合，可以確保我們與我們的客戶都能滿足最為苛刻的數(shù)據(jù)中心需求。”