為何聯(lián)發(fā)科屢次沖向高端市場不成功 ARM陣營要賺錢那么難嗎?
日前,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江在解釋為何要把把聯(lián)發(fā)科“高階4G芯片”曦力賣給小米時稱,“我只有2個選擇,一個是含淚數(shù)鈔票,一個是含淚不數(shù)鈔票”。有媒體更是以《副董事長謝清江含淚把精品當?shù)財傌洝窞轭}報道此事。對此報道,聯(lián)發(fā)科表示是斷章取義,捕風捉影。
雖然謝清江的話說的挺煽情,但從謝清江“含淚”和聯(lián)發(fā)科眾多主管對將曦力賣給小米表示“不能諒解”等情況看,其中苦澀只有聯(lián)發(fā)科自己能體會。其實,這早已不是聯(lián)發(fā)科第一次試圖沖擊高端芯片卻被現(xiàn)實打的頭破血流,其背后的根源就在于缺乏核心技術(shù),以及缺乏一個強有力的“爹”來進行垂直整合。
商業(yè)上的成功難以掩蓋技術(shù)上的單薄
聯(lián)發(fā)科的手機芯片雖然曾占據(jù)市場份額的三分之一,但由于在技術(shù)上嚴重依賴于ARM,商業(yè)上的成功難以遮掩技術(shù)底蘊上的單薄。
從本質(zhì)上講,聯(lián)發(fā)科其實就是AA體系中的一個“馬仔”——ARM公司掌握ARM指令集的擴展更新、微結(jié)構(gòu)設(shè)計和編譯器的開發(fā),但并不直接出售CPU或SOC,只對AA體系內(nèi)的IC設(shè)計單位和公司出售指令集授權(quán)和微結(jié)構(gòu)授權(quán)。比如高通、蘋果、華為、三星、國防科大等公司或機構(gòu)都購買了ARM指令集授權(quán),可以自行設(shè)計微結(jié)構(gòu);而聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯、全志、瑞芯微、炬力等IC設(shè)計公司獲得的是軟核或硬核授權(quán),通過購買的CPU核與GPU核,以及各種接口IP核,通過一定的流程,“設(shè)計”出 SOC。
具體來說,聯(lián)發(fā)科的SOC的CPU核源自ARM,比如MT6592就是八核ARM Cortex A7,MT6595是4核ARM Cortex A7+四核ARM Cortex A17,最新的X10也是八核ARM Cortex A53。而GPU則用的ARM的MALI或者Imagination的PowerVR。基帶技術(shù)上也并非原創(chuàng),因此,聯(lián)發(fā)科的SOC等于是購買ARM、 Imagination等廠商的CPU核、GPU核、接口,“設(shè)計”聯(lián)發(fā)科的SOC,并沒有真正掌握核心技術(shù),也就不具備核心競爭力。從技術(shù)自主創(chuàng)新的角度說,聯(lián)發(fā)科“設(shè)計”SOC和聯(lián)想組裝電腦只是五十步和一百步的差距。
產(chǎn)品高度同質(zhì)化、競爭激烈
雖然加入ARM陣營,就能購買ARM的IP核以及GPU,“設(shè)計”自己的SOC,并能運行安卓系統(tǒng),兼容其軟件生態(tài),非常容易商業(yè)化。而且整個過程的技術(shù)技術(shù)門檻被大幅降低,時間成本和資金成本也會降低。
有得必有失,一旦選擇加入ARM陣營,也就意味著從此淪為AA體系的馬仔,在產(chǎn)品性能、功耗、安全性、利潤等方面沒有話語權(quán),而且還有產(chǎn)品高度同質(zhì)化、生存壓力較大等風險。
因為ARM技術(shù)路線大幅降低了技術(shù)門檻和研發(fā)的資金和時間成本,國內(nèi)加入ARM陣營的廠商如同雨后春筍般的冒出來:海思、展訊、聯(lián)芯、全志、瑞芯微、炬力、新岸線……廠商眾多導致競爭激烈。
ARM陣營眾多的參與者除個別外,都是購買ARM的CPU核與GPU核,造成產(chǎn)品高度同質(zhì)化,而聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能上拉不出和其他廠商的差距,致使市場競爭異常激烈——在價格上,ARM陣營芯片已經(jīng)陷入沒有最低,只有更低的價格血拼。
加上ARM降低了技術(shù)門檻和時間、資金成本,導致后來者很容易在血腥的市場上競爭將原本的霸主扯下馬——曾經(jīng)的霸主德州儀器被高通取代,而高通取代德州儀器并非靠其IC設(shè)計能力,在初入江湖之時,高通的SOC功耗控制一直不如德州儀器,只是憑借著通信專利和基帶技術(shù)得以上位。
而高通的霸主寶座還沒坐幾年,聯(lián)發(fā)科依靠低價格大幅侵蝕高通的市場份額……正當聯(lián)發(fā)科做到手機芯片市場三分天下有其一的時候,又被紫光和Intel輸血的展訊打得丟盔棄甲,股價腰斬……
面對整機廠商話語權(quán)弱
產(chǎn)品高度同質(zhì)化的情況下,能不能在市場立足的關(guān)鍵在于價格是否具有競爭力,以及是否有穩(wěn)定的搭載平臺。這直接導致相對于整機廠商,手機芯片廠商處于相對弱勢地位,為了在血腥的市場中搶占市場份額,國內(nèi)外ARM陣營IC設(shè)計公司為了獲得一個穩(wěn)定的芯片搭載平臺,可謂是“八仙過海,各顯神通”——高通采用“買基帶,交高通稅,送SOC+通信專利保護傘”模式占市場;聯(lián)發(fā)科用“低價+交鑰匙”模式搶搭載平臺;聯(lián)芯為了維持一個穩(wěn)定的客戶把自己重金研發(fā)的4G手機芯片L1860以近乎成本價的價格出售給小米……
即使奇招盡出,手機芯片廠商依舊處于相對弱勢地位。具體來說。聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次試圖提升品牌價值和芯片價格,結(jié)果卻是在被無情的打臉——2014年試圖用MT6592沖擊中高端產(chǎn)品,結(jié)果最后只能裝在888、998元的手機上,而2015年定位中高端芯片的MT6795更是被裝在799的元手機上。
而聯(lián)芯和馬維爾則更加凄慘,聯(lián)芯的產(chǎn)品只裝載在小米499元的手機上。出身名門的馬維爾的產(chǎn)品只能在二、三線品牌或充話費送的手機上見到......在聯(lián)發(fā)科低價清理庫存的情況下,國內(nèi)某些ARM陣營的IC設(shè)計公司的產(chǎn)品連山寨機都看不上了。
聯(lián)發(fā)科沒有親爹輸血
由于在ARM體系中每個環(huán)節(jié)做什么,有多少利潤在AA體系中已經(jīng)形成潛規(guī)則,國內(nèi)ARM陣營廠商基本淪為AA體系的馬仔,不僅“操的是白粉的心,賣的是白菜的價”,還要被ARM稅在吸血,這也是為什么中國ARM芯片年出貨量超過10億片,但產(chǎn)業(yè)依舊不賺錢的原因。
其實,ARM陣營里真正混的好的高通、蘋果、三星、華為等公司,很多不是或不完全依賴于在市場上直接出售芯片賺錢。
高通在2014年憑借專利業(yè)務(wù)獲得利潤66億美元,芯片業(yè)務(wù)賺取利潤38億美元,近60%營業(yè)利益來自于技術(shù)授權(quán)費,總利潤將近一半源自中國市場。高通芯片業(yè)務(wù)38億美元的利潤更多的是依賴于市場份額巨大的因素,但利潤的主要來源是高通稅、專利授權(quán)費等方面的盈利,而當發(fā)改委反壟斷后,新版專利授權(quán)協(xié)議給了大陸手機廠商更大的自由度,談判難度大幅提升,直接導致至今依然有不少大陸手機廠商尚未與高通簽約,專利費懸空未繳,高通3季度凈利潤銳減44%。
蘋果、華為都采用垂直整合模式,自家的手機芯片不外賣,自產(chǎn)自銷過日子,芯片價格內(nèi)部定價,依靠自家手機的高溢價獲得利潤為芯片業(yè)務(wù)留足利潤空間。
三星除了少量出售給某族手機芯片外,基本上都是依靠垂直整合模式自產(chǎn)自銷,依靠自家手機的高溢價為芯片部門預留利潤,而非在市場上直接出售芯片。[!--empirenews.page--]
展訊很大程度上依靠母公司和Intel輸血,其母公司獲得集成電路大基金和國開行300億資金,Intel則出資90億人民幣入股展訊,巨頭的支持和輸血成為展訊能縱橫捭闔的基石。
而聯(lián)發(fā)科則不具備這樣一個“親爹”,哪怕是一個具有江湖大佬地位的合作伙伴都沒有,曾經(jīng)紅火的HTC在自己作死后江河日下,根本無法為聯(lián)發(fā)科提供類似于華為對海思的庇護和扶持,更不可能幫助聯(lián)發(fā)科打造高端品牌形象。
聯(lián)發(fā)科的破局之法
聯(lián)發(fā)科面臨兩大困局,一是市場份額被大陸ARM陣營IC設(shè)計公司侵蝕,二是始終無法擺脫山寨烙印,無法打造高端品牌。
在中國大陸經(jīng)濟突飛猛進,集成電路產(chǎn)業(yè)茁壯成長的情況下,不對大陸開放,也就意味著被邊緣化,這也是Intel、IBM、AMD、高通、三星紛紛赴大陸合資/合作建廠的原因。雖然中芯國際、華力微在短時間內(nèi)無法撼動臺積電這類芯片代工寡頭的地位,但是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品完全可以被海思、展訊、聯(lián)芯的SOC取代??梢灶A見,如果臺灣當局依舊固步自封,聯(lián)發(fā)科的市場份額被大陸ARM陣營廠商侵蝕只是時間問題。
若要避免市場份額被侵蝕,最簡單也是最實用的破局之法,就是讓紫光收購聯(lián)發(fā)科。不過這個方案是蔡英文及其背后勢力萬萬無法接受的。
要想攀登高端品牌,必須打通技術(shù)創(chuàng)新和搭載平臺兩道關(guān)卡。
就IC設(shè)計而言,得益于重金收購、挖走了一批技術(shù)大牛,蘋果自“旋風”始,就擁有ARM陣營最強的微結(jié)構(gòu),使蘋果在宣傳上游刃有余,甚至部分果粉還“信心爆炸”,宣傳蘋果設(shè)計的微結(jié)構(gòu)能吊打Intel的Haswell。這使得蘋果可以很容易將自己打扮成高科技公司的形象。
高通自主設(shè)計環(huán)蛇架構(gòu)之后,驍龍820回歸了自主設(shè)計的微結(jié)構(gòu),雖然還沒有產(chǎn)品問世,但單憑自主微結(jié)構(gòu)這一點,就使很多人對其報以期待,并挽回了部分因驍龍810失去的口碑。
而三星在IC設(shè)計方面也是不惜血本,收羅了不少人才,并充分利用設(shè)在美國研究機構(gòu)的研發(fā)能力,開發(fā)出了自己的微結(jié)構(gòu)——即將推出的貓鼬也將使其告別使用ARM公版微結(jié)構(gòu)的歷史。
可以說,自主設(shè)計微結(jié)構(gòu),是通向高端SOC必不可少的技術(shù)噱頭(其實都是性能過剩),聯(lián)發(fā)科若要想沖擊高端SOC,自主設(shè)計微結(jié)構(gòu)是必須跨過的坎。
另外,即便在技術(shù)上取得突破,聯(lián)發(fā)科還需要獲得穩(wěn)定的搭載平臺,在當今HTC已經(jīng)日薄西山的情況下,聯(lián)發(fā)科可以通過和大陸擁有巨大銷量,且基本站穩(wěn) 2000元檔的手機廠家設(shè)立合資公司,分享利益。這能使聯(lián)發(fā)科不再重復原本定位中高端的芯片,最后被大量使用于千元機的覆轍,并在2000元檔手機中站住腳,逐步打造出自己的品牌形象,就如同華為將麒麟930這樣實際上性能與MT6752相差不大的芯片用于2000元檔的手機后,使其獲得了中高端芯片的市場認知。
不過,基于“你懂得”的原因,聯(lián)發(fā)科和大陸手機廠商合資的可能性微乎其微。
結(jié)語
總之,在ARM陣營要混得好,必須身懷絕技,比如高通在3G時代的通信專利;或者必須拼爹,比如蘋果、華為、三星的垂直整合,展訊有其母公司和Intel輸血。
在ARM陣營中,如果沒有后臺輸血,不依靠垂直整合模式,不依賴通信專利耍流氓,哪怕市場份額達到三分天下有其一的地步,地位依舊不牢靠,今日的霸主、明日的囚徒在ARM陣營中并不罕見。
在蘋果、高通、三星都已有或即將推出自主微結(jié)構(gòu),華為也在著手設(shè)計自主微結(jié)構(gòu)的情況下(華為早在幾年前就曾找中科院計算所合作,還將北京的研究所開在龍芯同一個園區(qū),根據(jù)華為以重金從體制內(nèi)挖走前端設(shè)計師的時間和芯片研發(fā)所需要的時間來估算,2017-2018年華為自主設(shè)計的微結(jié)構(gòu)有可能問世)。聯(lián)發(fā)科如果永遠使用公版微結(jié)構(gòu),高端夢只能是幻想。
在技術(shù)上無法形成差異化競爭的同時,又沒有強力親爹進行輸血或垂直整合,完全依靠在市場上賣芯片自然導致其地位非常不穩(wěn)定,在和整機廠商的博弈中自然處于弱勢地位,芯片只能“含淚”出售就在所難免了。