“芯”之難:中國能否成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者
中國計劃投資逾1000億美元,到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考,應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn),并抓住隨之而來的機遇。然而疑問依然存在:中國是否在追逐一個不切實際的目標?中國是否能夠成功成為全球半導(dǎo)體老大?
根據(jù)貝恩公司的最新研究發(fā)現(xiàn),到2020年,近55%的全球內(nèi)存、邏輯和模擬芯片將流向或流經(jīng)中國。但目前中國只生產(chǎn)全球15%的半導(dǎo)體。雖然這個數(shù)字已然比幾年前的近10%有所上升,但半導(dǎo)體依然是中國最大的貿(mào)易赤字項目,甚至超過了石油,說明中國在解決供需不平衡方面仍是長路漫漫。
2020年成全球芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者能否實現(xiàn)?
貝恩公司相關(guān)分析師表示,中國的目標是生產(chǎn)更多的微處理器和內(nèi)存芯片,從而提高國產(chǎn)消費電子設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的芯片自制率,滿足國內(nèi)消費和出口需求,但財力投資和長期耐心并不足以爭得全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)權(quán),如果想要縮短差距,中國必須要與全球巨頭并肩合作。
對于全球半導(dǎo)體公司而言,中國此舉對市場可能產(chǎn)生的影響不容忽視。在不斷變化的競爭環(huán)境中,他們可采用基于情景的方法預(yù)測中國的潛在行動并采取應(yīng)對舉措。同時,尋找機會投資中國市場、擴大公司版圖,在處于劣勢的細分行業(yè)中與中國廠商進行合作,有助于擴大對市場領(lǐng)導(dǎo)者的贏面??紤]到培養(yǎng)半導(dǎo)體能力的耗時漫長,選擇正確的合作伙伴,比在細分行業(yè)中取得先行優(yōu)勢更重要。
中國如何搶占市場
在對中國半導(dǎo)體并購策略了解之前,我們先了解一下中國搶占市場的慣用方式。中國進入市場的策略制定一貫基于中國本土企業(yè)的競爭力和國際競爭者在技術(shù)、IP授權(quán)和全球市場的影響力等多方面因素而制定的。
為了讓其在競爭中處于有利位置,中國逐漸去把握具有重要影響力的IP。當然,在這個框架下,任何工業(yè)部門的位置并不是固定的,它會隨著實際的變化而變化。
毫無疑問,中國在高速鐵路方面擁有很強的議價能力,這就讓他們能夠迅速攀升到市場領(lǐng)先的位置。但全球大多數(shù)對高速鐵路的需求并不是那么強烈。但在中國,他們建立了龐大的高鐵網(wǎng)。相信在未來十年,中國將主導(dǎo)全球的鐵路市場。
在中國,他們能直接控制類似事業(yè)單位和國有企業(yè)的相關(guān)采購,這些部門的決策能夠?qū)a(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)生影響。
但中國并不能直接控制汽車工業(yè)里面的消費需求,那些擁有很強大品牌和技術(shù)的優(yōu)勢的跨國公司對于與中國分享其IP興趣不大。面對這種狀況,中國傾向于鼓勵類型死大眾和通用這樣的國外巨頭投資在中國生產(chǎn)產(chǎn)品并和中國企業(yè)建立合資企業(yè)。就這樣,在通用和大眾進入中國市場幾十年后,還處于市場領(lǐng)先的位置。
而在飛機領(lǐng)域,中國的進展更慢,由于資金和技術(shù)的缺乏,再加上中國并不能從波音和空中巴士獲得幫助。因此中國國有的飛機制造企業(yè)——中國商用飛機有限責任公司延期推出早已發(fā)布的飛機。其實空中巴士和波音已經(jīng)在中國建立了辦事處,但都是一些沒有什么IP價值的,如裝配等業(yè)務(wù)。
繼續(xù)回到半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
先談一下汽車電子領(lǐng)域,中國企業(yè)在這條產(chǎn)業(yè)鏈上可參與的份額并不是很多。因為全球的消費者和商家在挑選汽車電子相關(guān)產(chǎn)品的時候會考慮更多質(zhì)量、技術(shù)、價值和品牌。因此為了保持競爭力,無論中國還是國際上,一級供應(yīng)商的系統(tǒng)和設(shè)備所挑選的芯片都必須在可接受的價格范圍內(nèi)具備優(yōu)越的性能。
中國如果想在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得更大的市場份額,就必須在技術(shù)和價格上面追上國外的競爭對手。中國能夠直接控制國企和事業(yè)單位的采購需求,這對中國半導(dǎo)體的發(fā)展是一個利好,然而由于中國加入了WTO,這就讓其不得不投入都更大的競爭中去。
中國半導(dǎo)體面臨的挑戰(zhàn)
對中國半導(dǎo)體來說,你想追逐全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)第一,需要搞清楚的第一個問題就是,你的第一個聚焦的方向是什么?
晶圓廠或者集成的商業(yè)模式?存儲?模擬芯片?
以上任何一種都需要最基本的IP和創(chuàng)新支持,同時也需要具有天賦的工程師去推進。這些因素對于市場的領(lǐng)先者來說,是獨有的寶貴財富,而對于新玩家,就算是資金雄厚的新玩家,這都是極大的困擾。
舉個例子,在尖端的制程技術(shù),只有屈指可數(shù)的幾個高端玩家才能跟進,從人才和資金上負擔得起下一步的研發(fā)需求,推動產(chǎn)業(yè)的進步。對于他們來說,他們沒有任何意愿和全球的其他潛在競爭者分享其最新技術(shù)和IP,當然中國廠商也不例外。
晶圓廠:
晶圓廠是中國面臨的一大挑戰(zhàn),尤其是邏輯芯片的晶圓廠,因為就目前看來,他們都需要很多尖端工藝的制造。就算是中國自身的fabless在設(shè)計出產(chǎn)品以后只能借助臺灣或者國外的晶圓廠幫他們生產(chǎn)芯片。
在過去幾十年,三星和TSMC等公司為保持其競爭力,已經(jīng)投了數(shù)百億美金去加強研發(fā)。其實代工廠的模式是非常有趣的,而中國已經(jīng)為包括智能手機、平板燈低價設(shè)備打造了一個強大的生態(tài)系統(tǒng)。
與此同時,中國廠商從以前的裝配角色過渡到系統(tǒng)設(shè)計,借助本身的廉價生態(tài),擴大了這些消費終端的全球影響力。這當中很多玩家并不需要很尖端的技術(shù)和制造能力。例如:中國SMIC雖然在技術(shù)上落后臺積電等先進玩家一或兩個世代,但滿足中國的需求游刃有余。
存儲:
存儲產(chǎn)業(yè)在過去幾十年發(fā)生了幾度變遷,從最初的美國到日本再到韓國,到現(xiàn)在可能的中國,而中國也看透了當中的規(guī)律,指望在存儲領(lǐng)域打造其領(lǐng)先位置。
但和很多其他領(lǐng)域一樣,中國公司在存儲領(lǐng)域方面沒有任何技術(shù)優(yōu)勢。如武漢新芯,他們和Cypress 半導(dǎo)體共同宣布了一個設(shè)計240億美元的多年投資計劃,以期提高其存儲芯片的產(chǎn)能。而在今年七月,新芯也被中國的并購巨頭紫光集團收歸名下。
2016年.新芯已經(jīng)建了一個生產(chǎn)NAND Flash芯片的工廠,同時他們打算打造第一個工廠去生產(chǎn)DRAM。
但就我們的分析師看來,這個重大的決定讓他們在未來8到10年內(nèi)會多花350億到500億美元,考慮到中國和世界先進公司技術(shù)的差距,我們認為這個投資的失敗率還會很高。
臺灣在20世紀90年代到21世紀那幾年,也曾經(jīng)想過進入存儲產(chǎn)業(yè),那時候的進入障礙比現(xiàn)在回低得多,在燒光了400億美金之后,臺灣的這次嘗試最終還是以慘敗收場。當然,我們還是希望中國能夠得償所愿的。[!--empirenews.page--]
其實我們更認為應(yīng)該應(yīng)該相機而行,因為現(xiàn)在的DRAM市場那么牢固,而NAND市場又架構(gòu)繁多?,F(xiàn)在的NAND市場,主要由五大玩家把持。且3D NAND的出現(xiàn)或會引致產(chǎn)業(yè)重構(gòu),曾經(jīng)的一些領(lǐng)先者或者會失去繼續(xù)領(lǐng)先市場的能力。毫無疑問包括3D Xpoint在內(nèi)的下一代存儲技術(shù)會顛覆產(chǎn)業(yè),并給中國帶來機會,同時也給中國帶來了入股那些需要龐大資金支持的國際玩家的機會。
模擬芯片:
物聯(lián)網(wǎng)的興起引爆了市場對傳感器、電源管理芯片和信號處理器的需求,這也給中國帶來了模擬芯片市場的機會。
中國在電動車和新能源領(lǐng)域的激進讓國際上的模擬玩家產(chǎn)生了大舉進攻中國的意愿??紤]到整個產(chǎn)業(yè)的分散性,中國或許有機會選擇性的鞏固模擬聯(lián)盟。這對SMIC和其他中國玩家來說也是一個巨大的機遇。
SMIC現(xiàn)在已經(jīng)投資興建一個專注于模擬芯片的200mm晶圓廠,這也算是為即將大爆發(fā)的IoT做戰(zhàn)前準備。
中國半導(dǎo)體廠商面臨截然不同的機遇,他們應(yīng)該更注重探索合作機會,在市場中找到立足之地,為成功打下夯實基礎(chǔ):
1、通過自然增長達到預(yù)期規(guī)模幾乎是不可能完成的挑戰(zhàn),所以中國廠商應(yīng)該積極尋求合作(一般是找到擁有強大知識產(chǎn)權(quán)的市場跟隨者,這些公司將受益于合作帶來的雄厚資金,而且更容易進入中國市場),同時在國內(nèi)外市場留意那些希望退出半導(dǎo)體行業(yè)或被投公司的企業(yè),尋覓接手機會。
2、在合作層面,中國廠商應(yīng)該重視與跨國廠商的雙贏合作,共同開發(fā)、調(diào)整和生產(chǎn)供中國生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù),這比單純的低成本競爭或知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移戰(zhàn)略有效得多。
3、中國廠商還應(yīng)該有針對性地鎖定并購機會,從而構(gòu)建能力和贏得人才。通過積極處理監(jiān)管和知識產(chǎn)權(quán)問題、落實有效的并購后整合計劃,他們將能夠確保成功達成并購交易,留住優(yōu)秀人才。半導(dǎo)體這個市場本就不大,并購失敗會降低未來并購交易的成功率。
4、從戰(zhàn)略的角度來看,聚焦戰(zhàn)略比起寬泛或普遍適用的方法更有可能成功。成功的企業(yè)將戰(zhàn)略聚焦于中國市場供求缺口的特定領(lǐng)域,憑借市場需求取得領(lǐng)先地位,同時緊隨中國政府的重點戰(zhàn)略和激勵政策。隨著中國市場的不斷演變和快速增長,成為某一領(lǐng)域的佼佼者將會帶來可持續(xù)的價值回報。
中國的市場進入戰(zhàn)略各有不同,但總的來說,中國是想盡可能地控制需求,并獲取關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán),從而提升競爭地位,然而在半導(dǎo)體行業(yè),質(zhì)量、技術(shù)、價值和品牌才是決定市場領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的關(guān)鍵。想要成為全球半導(dǎo)體市場領(lǐng)袖,中國廠商必須在技術(shù)和生產(chǎn)成本上趕超外國廠商,但市場對基本的知識產(chǎn)權(quán)和持續(xù)創(chuàng)新等有很高的要求,即便是資金最雄厚的公司,進入市場的難度也很大,而且芯片巨頭也不愿意和中國或其他地區(qū)的潛在競爭對手分享核心的知識產(chǎn)品。