高通驍龍670將威脅到聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)的地位？

去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制，直到現(xiàn)在仍然是中低端市場(chǎng)上最受廠商青睞的手機(jī)處理器。不過(guò)，它的性能終究不夠強(qiáng)勁，在中端市場(chǎng)上有些力不從心，而驍龍660的出現(xiàn)則填補(bǔ)了空白。

近日，驍龍660的下代升級(jí)產(chǎn)品670被網(wǎng)友曝光。據(jù)悉，這款處理器依然采用八核設(shè)計(jì)，和驍龍835一樣的10nm工藝制程，在功耗方面表現(xiàn)出色。另外，更重要的一點(diǎn)是，驍龍670的GPU會(huì)升級(jí)為Andreno 6XX系列，性能會(huì)有比較大的提升。而驍龍660的GPU為Andreno 512，和驍龍835相比仍有差距。

不過(guò)雖然驍龍670有不小的提升，但它的定位仍然是中端市場(chǎng)，而旗艦機(jī)上會(huì)有性能更強(qiáng)勁的驍龍845。考慮到它的定位和高通產(chǎn)品的一貫策略，驍龍670的CPU性能和功耗會(huì)比驍龍820更出色，但GPU可能仍有差距。驍龍670預(yù)計(jì)將會(huì)在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并伴隨首款搭載它的手機(jī)發(fā)布。

今年在驍龍835和625分別統(tǒng)治了高端和低端市場(chǎng)，而660和670則有望占據(jù)中端市場(chǎng)。不過(guò)，這對(duì)在高端市場(chǎng)上屢敗屢戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科可不是什么好消息，目前X30仍難以和驍龍835一戰(zhàn)，而驍龍670的出現(xiàn)恐怕又要讓它坐立難安了。