近日，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)分別發(fā)布了2017年上半年財報。財報顯示，三家公司在先進封裝產(chǎn)品的銷售收入上均取得顯著提升，表示了我國封測產(chǎn)業(yè)核心競爭力正在邁上新臺階。
封測“三劍客”盈利普遍提升
“十三五”規(guī)劃期內(nèi)，在國家產(chǎn)業(yè)基金、資本市場再融資等兼并重組方式的引領下，我國封測企業(yè)銷售收入實現(xiàn)翻番。長電科技、通富微電以及華天科技是國內(nèi)目前三大集成電路封測企業(yè)，在我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈制造、開發(fā)、技術突破以及技術創(chuàng)新等領域上發(fā)揮著巨大的作用。
2017年8月份，三大封測廠的半年報紛紛出爐，盈利狀況都有所提升，特別是在先進封裝領域的研發(fā)卓有成效，取得了顯著成績。財報顯示，通富微電啟動2000wire unit產(chǎn)品、Cu wire to Cu pad bonding等新項目的研發(fā)，實現(xiàn)營業(yè)收入29.74億元，同比增長70.66%;凈利潤為8567.66萬元，同比增長0.22%;每股收益為0.09元。天水科技通過了國家科技重大專項02項目，并依托于現(xiàn)有的研發(fā)機構，將全球市場銷售增幅三成，上半年實現(xiàn)營業(yè)收入33.12億元，同比增長33.67%;凈利潤2.55億元，同比增長41.67%;每股收益0.12元。長電科技以收購星科金朋的形式將企業(yè)規(guī)模擴大化，實現(xiàn)營業(yè)收入103.22億元，同比增長37.42%;凈利潤為8899.23億元，同比增長730.692%;每股收益0.07元。
先進封裝技術推動利潤增長
此前，我國集成電路封測業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術的蓬勃發(fā)展，集成電路先進封裝技術的研發(fā)更成為各家封測公司推進的重點。先進的封裝技術成為企業(yè)獲利的新亮點。
通富微電啟動了高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP等多個新項目。據(jù)賽迪智庫集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副所長林雨介紹，其在生產(chǎn)流程中引入多媒體和大數(shù)據(jù)技術，將傳統(tǒng)封測生產(chǎn)線向智能制造升級并攏，通過大數(shù)據(jù)和智能制造手段迅速定位目標數(shù)據(jù)，避免在封測工廠中產(chǎn)生大規(guī)模數(shù)據(jù)的流失波動，進一步對舊數(shù)據(jù)進行歸納總結，提升生產(chǎn)和管理效率。
華天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術和產(chǎn)品的自主研發(fā)，與此同時，華天科技FC、Bumping、六面包封等先進封裝技術將華天科技的封裝產(chǎn)品結構優(yōu)化，封裝產(chǎn)能得到提升。
長電科技的兩大先進封裝技術成為上半年的突出亮點，F(xiàn)an out(eWLB)和SiP封裝技術到達全球規(guī)模領先地位，并將RF模塊封裝與SiP系統(tǒng)集成封裝的優(yōu)勢擴大，繼續(xù)提升高端封裝的市場占比。
先進封測技術即將打開市場新格局
目前，我國集成電路正向產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化發(fā)展，集成電路封裝類型愈發(fā)多樣化，根據(jù)不同的應用需求，集成電路封裝從外形尺寸、引線結構、引線間距以及連接方式等方面均出現(xiàn)了不同的類型的產(chǎn)品。“集成電路的應用需求較為復雜，僅在功能上就有大功率、多引線、高頻、光電轉(zhuǎn)換等差別，在中國及全球多元化的市場上，目前及未來較長一段時間內(nèi)都將呈現(xiàn)一種并存發(fā)展的格局。”林雨告訴記者。
作為集成電路封裝產(chǎn)品生產(chǎn)鏈中不可缺少的一環(huán)，先進封裝技術克服了傳統(tǒng)封裝技術手工密集化的缺點，成為我國封測業(yè)領域中推動企業(yè)發(fā)展、強化我國封裝產(chǎn)業(yè)的重要力量。集成電路封測技術公司三足鼎立，封測市場格局得到不斷優(yōu)化與發(fā)展。對于未來封測技術的發(fā)展，林雨認為將會分為三條主線：首先，直插封裝工藝成熟、操作簡單、功能較為單一，雖然市場需求呈緩慢下降的趨勢，但今后幾年內(nèi)仍有巨大的市場空間。其次，表面貼裝工藝中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技術已經(jīng)發(fā)展成熟，兩邊或四邊引線封裝技術的進步增大了引腳的密度，從而完成功能的多樣化，擴大其應用市場，未來幾年總體規(guī)模將保持穩(wěn)定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面積陣列封裝技術含量以及集成度較高，從而現(xiàn)階段產(chǎn)品的利潤普遍提升，產(chǎn)品市場處于快速增長階段。最后，高密度封裝工藝如3D堆疊、TSV等已經(jīng)成功開發(fā)，并在提高封裝密度方面成為亮點，待規(guī)模實用化后將迎來巨大的市場空間。
隨著高端技術的發(fā)展，我國封測市場將打開新局面。三大封測公司未來將擴大先進封裝產(chǎn)品與技術的開發(fā)。長電科技在收購星科金朋后，市場規(guī)模擴大至全球第三，OSAT提升10%，在新加坡、韓國、中國江陰、滁州、宿遷均設立生產(chǎn)基地，力爭滿足全球客戶需求，在新一代物聯(lián)網(wǎng)傳感器、虛擬現(xiàn)實、無人駕駛、5G等領域中孕育未來增長動力。通富微電2017年上半年市場銷售在歐美、亞太和國內(nèi)等地均獲增幅，成為深圳市匯頂科技股份有限公司觸控產(chǎn)品線1H最佳供應商、昂寶電子(上海)有限公司的最大外包商。華天科技全球的銷售格局已經(jīng)形成，市場銷售同比增長30%以上，并計劃優(yōu)化客戶結構，提高對重要客戶的響應速度與服務質(zhì)量，進一步拓寬市場份額，在計算機、網(wǎng)絡通訊以及消費電子領域?qū)a(chǎn)品應用率提升，擴大集成電路封裝規(guī)模。
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