聯(lián)發(fā)科走上研發(fā)5G芯片的道路

在主流SoC中，高通驍龍和蘋(píng)果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊(duì)。當(dāng)然，從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果開(kāi)始有意孤立高通換性能低下的Intel，具體細(xì)節(jié)暫且不表。

而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項(xiàng)則主要集中在GPU和基帶。

不過(guò)，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢(shì)，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀(jì)錄，反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直接就坐二望一了。

留下現(xiàn)在最弱的就是聯(lián)發(fā)科了，有點(diǎn)一樣沒(méi)吃著的挫敗。

據(jù)Digitimes報(bào)道， 聯(lián)發(fā)科決定加速發(fā)力基帶。他們有望在今年底完成5G原型芯片的設(shè)計(jì) ，明年投入驗(yàn)證階段。

報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊發(fā)展部門(mén)的經(jīng)理TL Lee接受采訪時(shí)表示，運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始部署5G服務(wù)時(shí)，會(huì)確保第一時(shí)間用上聯(lián)發(fā)科的方案。

目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布和中國(guó)移動(dòng)、日本NTT DoCoMo合作進(jìn)行5G部署實(shí)驗(yàn)。

此外，展訊也希望在2018年推出5G原型芯片。

當(dāng)然，目前最激進(jìn)的還是高通，CEO Steven Mollenkopf明確表態(tài)，2019年將讓消費(fèi)者可以提前買(mǎi)到5G手機(jī)。

根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)，2016年的基帶市場(chǎng)，排名前五的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和華為海思。