SEMI：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨連兩月下滑 投資步伐放緩
[導(dǎo)讀]SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))24公布最新Billing Report(出貨報(bào)告)，因半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求趨緩，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個(gè)月下滑，并創(chuàng)下近8個(gè)月新低。
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))24公布最新Billing Report(出貨報(bào)告)，因半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求趨緩，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個(gè)月下滑，并創(chuàng)下近8個(gè)月新低。
SEMI指出，2018年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為23.6億美元，較6月的最終數(shù)據(jù)24.8億美元下滑4.9%，但仍較去年同期的22.7億美元成長(zhǎng)4.1%。
SEMI表示，雖然半導(dǎo)體設(shè)備出貨量金額連續(xù)兩個(gè)月稍微下滑，顯示客戶設(shè)備拉貨延遲，但仍有明顯優(yōu)于去年同期的出貨水準(zhǔn)。預(yù)期在短期內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備投資步伐將放慢，但在記憶體、高效能運(yùn)算、車用半導(dǎo)體等各類晶片的需求帶動(dòng)下，今年整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍將維持穩(wěn)健成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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