臺(tái)積電或?qū)⑹召?gòu)存儲(chǔ)器公司

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在參加臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示，松口「臺(tái)積電不排除收購(gòu)記憶體芯片公司」，對(duì)于一直以來(lái)傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來(lái)說(shuō)，可以說(shuō)是一個(gè)罕見的聲明。

由于智能手機(jī)市場(chǎng)放緩以及手機(jī)獲利成長(zhǎng)趨緩，作為全球最大的芯片制造商和主要的蘋果供應(yīng)商的臺(tái)積電，正表示不排除任何收購(gòu)記憶體芯片公司的可能性，但劉德音亦指出，目前并沒有確定的收購(gòu)目標(biāo)。

市場(chǎng)觀察人士表示，取得記憶體芯片能力將使臺(tái)積電受益，因?yàn)槲磥?lái)的芯片設(shè)計(jì)可能會(huì)結(jié)合更多的功能，以提高性能和功率的綜效。

市場(chǎng)觀察家說(shuō)，在自家公司內(nèi)部取得記憶體零件功能將使臺(tái)積電受惠，因?yàn)槲磥?lái)芯片設(shè)計(jì)很可能整個(gè)更多功能以提高效能和功率。

臺(tái)積電迄今沒有進(jìn)行過大型的的收購(gòu)。一位資深的業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，目前全球記憶體市場(chǎng)由三星、SK海力士、美光等三大廠寡占，業(yè)界人士評(píng)估，臺(tái)積電不太可能收購(gòu)三星等三大廠。除了三大廠之外，臺(tái)灣是全球最重要的記憶體芯片制造地，包含臺(tái)塑集團(tuán)旗下南亞科、旺宏、華邦電等，都是主要生產(chǎn)者。

日經(jīng)新聞引述業(yè)界人士消息推測(cè)，南亞科是臺(tái)積電潛在的合作伙伴或投資對(duì)象。而南亞科則表示，并未收到任何收購(gòu)訊息，并拒絕發(fā)表評(píng)論;另一方面業(yè)內(nèi)人士亦猜測(cè)，臺(tái)積電與美光合資共組企業(yè)也可能是一個(gè)選項(xiàng)。

南亞科目前以利基型DRAM為主要業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比達(dá)65%到七成，客戶主要為消費(fèi)型產(chǎn)品、網(wǎng)通、工規(guī)與車規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域;另外，應(yīng)用在手機(jī)的低功率產(chǎn)品占比為15%至20%;標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品則包括PC與伺服器應(yīng)用產(chǎn)品，其中伺服器是未來(lái)重心，估計(jì)標(biāo)準(zhǔn)型占比在一成左右。

南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，南亞科轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程后，已于去年底推出首顆8Gb DDR4產(chǎn)品并陸續(xù)出貨，同時(shí)也開發(fā)另一顆8Gb DDR4產(chǎn)品，提供給特定客戶在伺服器中驗(yàn)證。今年也正進(jìn)行八顆新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括行動(dòng)記憶體LPDDR3與LPDDR4產(chǎn)品等，其中鎖定中階手機(jī)用的低功率DDR4產(chǎn)品預(yù)定第4季推出。

至于下世代技術(shù)進(jìn)展，李培瑛強(qiáng)調(diào)，南亞科自行開發(fā)1a世代制程技術(shù)，不論產(chǎn)品、技術(shù)和資金都要到位，目前手中現(xiàn)金充裕，南亞科也取得未來(lái)兩個(gè)世代在美光方面的技術(shù)授權(quán)選擇權(quán)，有很大的選擇彈性。

去年，臺(tái)積電曾考慮收購(gòu)東芝記憶體，但卻因?yàn)榫C合效用發(fā)揮空間有限而作罷。

這兩年各種電子元件缺貨聲不斷，不過各界公認(rèn)，記憶體缺貨導(dǎo)致的問題最嚴(yán)重，少了記憶體，任何科技產(chǎn)品應(yīng)該無(wú)法發(fā)揮智慧化功能，進(jìn)而出不了貨，由此可知記憶體未來(lái)將在科技領(lǐng)域重視地位將會(huì)水漲船高。

另一方面，IC朝快速、多功能發(fā)展，整合邏輯與記憶體兩種芯片，已經(jīng)是趨勢(shì)，身為全球晶圓代工龍頭的臺(tái)積電，也不能忽視這股浪潮。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音稍早在IC60論壇中，也首次針對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體發(fā)展，必須是邏輯、記憶體二者制程持續(xù)推進(jìn)，以及更多異質(zhì)芯片，包含嵌入記憶體在內(nèi)的3D封裝，加上軟體整合這三路技術(shù)并進(jìn)，提升芯片效能和降低功耗，加上5G商轉(zhuǎn)，將讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)人另一個(gè)百花齊放的新境界，其中記憶體就是扮演重要的關(guān)鍵。

臺(tái)積電今年面臨首次手機(jī)相關(guān)部門營(yíng)收下滑，在過去十年中，手機(jī)芯片已成為臺(tái)積電最重要的成長(zhǎng)動(dòng)能，占公司總營(yíng)收一半。不過，隨著人工智能、高階運(yùn)算和汽車芯片需求的成長(zhǎng)，成長(zhǎng)動(dòng)能似乎已經(jīng)發(fā)生變化。

臺(tái)積電在全球擁有56%的芯片市占率，并擁有450家客戶。博通、Nvidia、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦和賽靈思等領(lǐng)先的芯片制造商都依賴該公司的制造技術(shù)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的營(yíng)收以美元計(jì)算將成長(zhǎng)5%至10%。

除了收購(gòu)之外，劉德音也表示，未來(lái)幾年公司的資本支預(yù)計(jì)將持續(xù)成長(zhǎng)。財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅曾在7月表示，未來(lái)幾年，臺(tái)積電每年將花費(fèi)約100億美元，在2018年則可能達(dá)到105億美元。

蘋果即將推出的iPhone 采用臺(tái)積電的7 納米制程技術(shù)，去年的iPhone X 則是采用了該公司的10 納米制程。尺寸越小意味著越大的挑戰(zhàn)和生產(chǎn)成本，許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為很難開發(fā)低于2 納米的芯片。