華邦電子在高雄建12 吋晶圓廠，斥資 3,350 億預計2020 年完工

中國臺灣高雄市政府10月1日表示，內存廠華邦電子進駐高雄路竹科學園區(qū)，預計投資 3,350 億元興建12吋晶圓廠，并將于3日動土，新廠預計2020 年完工;本次投資規(guī)模遠勝過去15 年來路科投資的累計總額，預計將創(chuàng)造2,500 個高科技人才就業(yè)機會。

高雄市政府經濟發(fā)展局表示，投資金額超過 3,000 億元，從簽約到動土歷經一年達成，華邦電 12 吋晶圓廠將于后天動土，正式進駐高雄路竹科學園區(qū)，且投資規(guī)模遠勝過去 15 年來路科的累計總額。 預計 2020 年新廠完工后，將陸續(xù)投產隨機動態(tài)存取內存及編碼型閃存，引爆高科技產業(yè)群聚高雄風潮;行政院也拍板定案，增設橋頭第二園區(qū)，因應產業(yè)用地需求，高雄市政府表示將加速產業(yè)用地儲備與開發(fā)。

高雄市代理市長許立明表示，華邦電是全球利基型內存的主要供貨商，即使新加坡祭出優(yōu)惠條件，最終仍決定落腳高雄。 市府去年起與科技部共同協助華邦電解決設廠投資問題，加快圖說審查、供水供電等行政作業(yè)流程，讓華邦電能以最快的速度建廠生產。 華邦電比鴻海投資美國更大手筆，在高雄廠投資金額高達 3,350 億元，至少創(chuàng)造 2,500 個高科技人才就業(yè)機會。 在華邦電進駐前路科總投資金額僅有 375 億元，此次華邦電不僅為路科 2004 年成立以來最大規(guī)模的投資案，投資規(guī)模遠勝過去 15 年來的累計總額。

高市府經發(fā)局指出，統計顯示，高雄半導體產業(yè)總產值已突破 5,000 億，占全臺灣將近 20% 且數據持續(xù)成長中。 近年 IC 材料、晶圓制造、封裝測試等相關業(yè)者持續(xù)進駐及擴大產能，不斷提出對于高雄產業(yè)用地的殷切需求。 此次華邦電布局高雄，已讓高雄從高科技生產基地擴展為研發(fā)重鎮(zhèn)，路竹科學園區(qū)、岡山本洲工業(yè)區(qū)、楠梓加工出口區(qū)與第二園區(qū)，儼然在北高雄的都會空間形成上中下游完整的半導體產業(yè)廊帶。