三季度全球封測(cè)廠排名：中國(guó)封測(cè)三雄站穩(wěn)25%市占關(guān)卡

根據(jù)CINNO Research對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受惠于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出、存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測(cè)廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長(zhǎng)約5%，來到將近62億美元，其中江蘇長(zhǎng)電、華天科技和通富微電在這波中國(guó)半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺，除了在中低階封測(cè)產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外，在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕，目前這三家中國(guó)封測(cè)巨頭已囊括將近四分之一的市場(chǎng)份額。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，由于封裝測(cè)試行業(yè)在半導(dǎo)體完整密集的產(chǎn)業(yè)鏈中屬于后段，傳統(tǒng)上獲利能力無法與上游的IC設(shè)計(jì)以及晶圓制造相比，獲利除了一部分來自于先進(jìn)封裝技術(shù)的提升外，更大一部分來自于規(guī)模的擴(kuò)大以及管理能力的提升。簡(jiǎn)單來說，封測(cè)行業(yè)賺的是辛苦的管理錢。而在這樣的背景之下，對(duì)應(yīng)晶圓代工業(yè)者以及IDM廠的規(guī)模經(jīng)濟(jì)逐漸朝向大者恒大的趨勢(shì)演進(jìn)下，封測(cè)業(yè)者也必須盡快提升公司規(guī)模及擴(kuò)大封裝測(cè)試的產(chǎn)品線。舉例來說，中國(guó)三雄近年來憑借與本土晶圓代工業(yè)者和IDM廠的深厚關(guān)系快速擴(kuò)張，過去的龍頭日月光與排名第三的硅品整并成日月光投資控股，江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋，力成整并邏輯芯片封測(cè)廠超豐電子外也整合了原先美光在日本的晶圓偵測(cè)廠Tera Probe和位于秋田的封測(cè)廠成為現(xiàn)階段存儲(chǔ)器專業(yè)封測(cè)廠規(guī)模成長(zhǎng)最快的廠商之一。我們認(rèn)為進(jìn)入半導(dǎo)體整體行業(yè)處于下降趨勢(shì)的2019年，封測(cè)廠運(yùn)營(yíng)壓力漸增，二線或規(guī)模較小的廠商可能會(huì)有另一波并購(gòu)風(fēng)潮出現(xiàn)。

另外值得注意的是，像扇出型封裝(InFO, Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5D Interposer等超高階先進(jìn)封裝技術(shù)已成為晶圓制造廠商和傳統(tǒng)封測(cè)業(yè)者的必爭(zhēng)之地，此前臺(tái)積電正是憑借自主開發(fā)的扇出型封裝成功擊退三星拿下蘋果iPhone7/7Plus處理器A10訂單，這也顯示出臺(tái)積電除了原先晶圓代工領(lǐng)域外，在先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)上的實(shí)力也不容小覷。預(yù)估臺(tái)積電今年先進(jìn)封裝的營(yíng)收可以達(dá)到25億美元，占整體臺(tái)積電營(yíng)收約7%，后續(xù)臺(tái)積電也規(guī)劃導(dǎo)入更新的SoIC(System on Integrated Chips)，憑借系統(tǒng)整合單芯片的制程能力以及10納米制程工藝以下的優(yōu)良制造能力來積極爭(zhēng)取高階芯片訂單;而三星也同樣在積極開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)來追趕臺(tái)積電，加上三星原有全球第一的存儲(chǔ)器制造，其后段封裝測(cè)試也是自家in-house的封測(cè)廠。因此傳統(tǒng)封測(cè)業(yè)者不僅要跟彼此相似的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手廝殺，還要面對(duì)晶圓制造廠在高階封裝業(yè)務(wù)上的侵蝕，在雙重壓力夾擊下，封測(cè)業(yè)者如何面對(duì)這樣的產(chǎn)業(yè)環(huán)境值得關(guān)注。