5G芯片明年放量 京元電矽格搶食測(cè)試大餅

隨著5G新射頻(New Radio，NR)空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開發(fā)階段。為了搶在2019年進(jìn)入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發(fā)，預(yù)期明年上半年可完成客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。

由于5G不論是組網(wǎng)方式還是使用的頻段都比4G LTE復(fù)雜許多，加上5G又分為低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波(mmWave)兩大主流，芯片設(shè)計(jì)難度大增且功能更為復(fù)雜，射頻及混合訊號(hào)測(cè)試成為確保5G芯片能否正常運(yùn)作的重要制程，法人看好京元電及矽格將直接受惠，可望拿下國(guó)際大廠5G芯片測(cè)試大單。

事實(shí)上，5G芯片因?yàn)橹г撩撞ㄌ匦?，融入了波束成?beamforming)及大規(guī)模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)等重要技術(shù)，而且架構(gòu)上因?yàn)椴捎?G/5G聯(lián)合組網(wǎng)，引入雙連結(jié)(Dual Connectivity)技術(shù)確保設(shè)備能同時(shí)使用兩個(gè)基地臺(tái)的無線資源，也加深了5G芯片測(cè)試的復(fù)雜度。

為了搶攻5G龐大市場(chǎng)商機(jī)，上游芯片廠已陸續(xù)推出支持5G技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、海思Balong 5000系列等。以各家的進(jìn)度來看，預(yù)計(jì)明年上半年進(jìn)行客戶送樣認(rèn)證，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段。

由此來看，5G芯片明年出貨逐步放量，對(duì)于面臨智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩壓力的晶圓代工廠及封測(cè)廠來說，將是能否突圍而出的重要戰(zhàn)役。法人表示，過去幾年在4G LTE芯片及模塊測(cè)試市場(chǎng)取得重要市占率的京元電及矽格，可望持續(xù)再拿下國(guó)際大廠的5G芯片測(cè)試訂單，同時(shí)也能取得包括濾波器(Filters)、低噪聲放大器(LNA)、天線交換器(Switch)、功率放大器(PA)等模塊測(cè)試訂單。

法人看好京元電在5G芯片測(cè)試市場(chǎng)受惠最大，可望獲得英特爾、海思、聯(lián)發(fā)科的芯片測(cè)試訂單，并預(yù)期矽格亦可望分食聯(lián)發(fā)科及海思的芯片測(cè)試大餅。

京元電10月合并營(yíng)收年增6.0%達(dá)18.05億元(新臺(tái)幣，下同)，前10個(gè)月合并營(yíng)收169.47億元，較去年同期成長(zhǎng)2.2%。第四季合并東琳后將帶動(dòng)季度營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高，而明年則看好5G芯片測(cè)試訂單逐步放量及東琳轉(zhuǎn)型成功，全年?duì)I收可望較今年成長(zhǎng)約2成。

矽格10月合并營(yíng)收年增4.3%達(dá)7.87億元，前10個(gè)月合并營(yíng)收81.23億元，較去年同期成長(zhǎng)54.3%。矽格第四季營(yíng)運(yùn)進(jìn)入淡季，但全年?duì)I收將創(chuàng)歷史新高，對(duì)明年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于今年仍抱持樂觀看法。