22日，聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯(lián)合倡議成立了中國集成電·特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內(nèi)晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈，推動行業(yè)特色工藝共性技術的整體水平邁上新臺階。
據(jù)了解，集成電·特色工藝是集成電·制造的重要組成部分，包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲等工藝。尤其是隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等集成電·新興市場的快速崛起，δ來對特色工藝的技術要求和產(chǎn)能需求將迅速擴大。
中國集成電·特色工藝及封裝測試聯(lián)盟是我國在集成電·產(chǎn)業(yè)領域首個以特色工藝和封裝測試為核心、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的行業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟的成立，是重慶市實施以大數(shù)據(jù)智能化為引領的創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略行動計劃、瞄準集成電·特色工藝及封裝測試國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設目標的重要支撐。
該聯(lián)盟的理事長單λ為聯(lián)合微電子中心，首批成員單λ包括華潤微電子、長安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50余家行業(yè)內(nèi)具有影響力的企業(yè)、高校、研究院所和投資機構。
聯(lián)盟相關負責人表示，聯(lián)盟將充分發(fā)揮行業(yè)發(fā)展引導作用，堅持產(chǎn)學研用深度融合的技術創(chuàng)新機制，搭建開放式合作平臺，打造在國內(nèi)有較強影響力的集成電·產(chǎn)業(yè)集群，助推重慶成為中國集成電·創(chuàng)新高地。
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