日月光Q1營(yíng)收季減22% 陸續(xù)擴(kuò)大電子代工服務(wù)范圍

日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%，符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年，法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。

日月光投控自結(jié)3月合并營(yíng)收295.66億元(新臺(tái)幣，下同)，較2月262.4億元成長(zhǎng)12.7%，其中3月封裝測(cè)試及材料營(yíng)收190.83億元，較2月166.77億元成長(zhǎng)14.4%。

累計(jì)今年前3月，日月光投控自結(jié)合并營(yíng)收888.61億元，較去年第4季1140.28億元減少22.1%。其中封裝測(cè)試及材料營(yíng)收543.71億元，較去年第4季641.2億元減少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季節(jié)性淡季表現(xiàn)，表現(xiàn)仍符合預(yù)期。

日月光投控將在4月30日舉行法人說(shuō)明會(huì)。展望第2季和今年，法人預(yù)估，日月光投控業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。

展望今年，日月光投控先前預(yù)估，今年在封裝測(cè)試材料和電子代工服務(wù)目標(biāo)維持逐季成長(zhǎng)，今年新的系統(tǒng)級(jí)封裝項(xiàng)目可望持續(xù)成長(zhǎng)。

從資本支出來(lái)看，日月光投控先前表示，今年集團(tuán)整體資本支出可較去年持穩(wěn)。其中在封裝測(cè)試及材料部分，增加新科技研發(fā)比重，包括增加扇出型(fan-out)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等，并擴(kuò)大制造據(jù)點(diǎn)，以及增加工廠自動(dòng)化。在電子代工服務(wù)部分，另增加在墨西哥、臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大½的據(jù)點(diǎn)。

在新商機(jī)部分，日月光投控指出，δ來(lái)幾年在新的封裝測(cè)試以及系統(tǒng)級(jí)封裝，ÿ年目標(biāo)成長(zhǎng)增加1億美元;此外扇出型封裝目標(biāo)年成長(zhǎng)5000萬(wàn)美元到1億美元。