[導讀]新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
新思科技設計平臺是以設計實作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進的貫穿介電導通孔建模、多芯片布局攫取、實體平面規(guī)劃和實作，以及寄生萃取與時序分析和可高度擴展的實體驗證。
臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，系統(tǒng)頻寬與復雜度的挑戰(zhàn)促成創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，臺積電推出全新的3D整合技術，并藉由有效的設計實作將高度差異化產(chǎn)品推向市場，本次與新思科技持續(xù)的合作關系，為臺積電創(chuàng)新的SoIC先進芯片堆棧技術提供了可擴展的方法，期待雙方客戶能受惠于這些先進的技術和服務，以實現(xiàn)真正的系統(tǒng)級封裝。
新思科技設計事業(yè)群聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi指出，新思科技與臺積電近期的合作成果，將可在系統(tǒng)規(guī)模和系統(tǒng)效能上帶來突破性的進展，新思科技的數(shù)λ設計平臺以及雙方共同開發(fā)的相關方法，將使設計人員在布署新一代多芯片解決方案時，能更有信心符合嚴格的時程規(guī)劃。
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