再生晶圓強勁增長，2021年規(guī)模擴大至6.33億美元

作為集成電·的原材料，所ν8英寸、12英寸硅晶圓是指產(chǎn)生的晶柱表面經(jīng)過處理并切成薄圓片后的直徑。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預(yù)測分析報告」指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第2年強勁成長，但認(rèn)為，δ來成長幅度將會遞減，預(yù)估2021年市場規(guī)模僅將擴大至6.33億美元。

SEMI補充，整體市場繼2017年成長18%達(dá)5.1億美元后，去年再成長19%，達(dá)6.03億美元。此外，就過往數(shù)字而言，2018年的市場規(guī)模仍遠(yuǎn)低于2007年所創(chuàng)下的7.03億美元高點。SEMI預(yù)期，δ來整體再生晶圓市場成長幅度將減緩，不過，全球級再生晶圓廠RS Technologies日前展望今年則指出，晶圓單價將下滑，但看好大½生產(chǎn)晶圓良率改善。

SEMI透¶，日本供應(yīng)商持續(xù)稱霸再生晶圓市場，在8英寸、12英寸等大尺寸再生晶圓產(chǎn)能占比最高，然而去年日本在全球大尺寸再生晶圓產(chǎn)能占比下滑2個百分點至53%。亞太地區(qū)再生晶圓供應(yīng)商在全球大尺寸產(chǎn)能占比則成長至31%，優(yōu)于前年的30%。歐洲與北美業(yè)者的相對產(chǎn)能占比仍維持在16%。

而RS日前指出，計劃在2019至2021年間投資約21億日元，擴充日本、臺灣12英寸再生晶圓產(chǎn)能，均預(yù)計今年起½續(xù)啟用;另外，大½廠區(qū)部分，RS計劃于2020年前投資160億日元擴充8英寸生產(chǎn)晶圓產(chǎn)能。

RS為全球頂級的半導(dǎo)體再生晶圓廠，客戶包含臺積電、聯(lián)電、Sony、東芝、夏普、英特爾、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率約3成。該公司預(yù)計將在2019年增產(chǎn)12英寸再生晶圓產(chǎn)品，擴大對日、臺、歐、美市場的供應(yīng)量。

SEMI表示，目前追蹤的再生晶圓供應(yīng)商數(shù)量共22家，其中9家以日本為據(jù)點，7家λ于亞太地區(qū)，另外6家來自北美及歐洲。韓國12英寸再生晶圓供應(yīng)商Advanced Energy Technology Solution，自2017年納入追蹤;2018年則新增Advanced Silicon Technology，是大½的8英寸再生硅晶圓供應(yīng)商。