天津飛騰CEO表示火星 CPU、FT-2000+/64 將陸續(xù)發(fā)布
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近期在北京召開的2019飛騰生態(tài)伙伴大會(huì),本次會(huì)議以“同心筑生態(tài),前路共飛騰”為主題,吸引了 2000 多名觀眾前來參會(huì)。在會(huì)上,天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理竇強(qiáng)介紹,“我們公司成立于 2014 年,從此公司走上了一個(gè)新的發(fā)展快車道,在產(chǎn)品方面,設(shè)計(jì)水平從 0.35 微米工藝一直持續(xù)到 14/16nm 工藝,芯片規(guī)模從幾十萬晶體管到幾百億晶體管,團(tuán)隊(duì)規(guī)模從十余人發(fā)展到 500 余人,陸續(xù)發(fā)布了火星 CPU、FT-2000+/64 等多款產(chǎn)品。”
竇強(qiáng)表示,“2019 年趕上了中國(guó) IT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大機(jī)遇,我們也希望抓住這個(gè)機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,能夠從原來的小眾市場(chǎng)到大眾市場(chǎng),以及未來進(jìn)入公眾市場(chǎng)。”
天津飛騰信息技術(shù)有限公司總經(jīng)理竇強(qiáng)
2019年成績(jī)斐然,新一代產(chǎn)品性能提升兩倍
2019 年 1 月 17 日,習(xí)總書記到天津?yàn)I海新區(qū)考察,聽取了飛騰的詳細(xì)匯報(bào)??倳泴?duì)飛騰的工作給予了充分的肯定,并鼓勵(lì)飛騰繼續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,不斷突破核心技術(shù)。在技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)品研發(fā)方面取得了不少進(jìn)步,F(xiàn)T-2000/4 產(chǎn)品在今年 7 月份流片成功,并且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
竇介紹,“目前,我們的備貨已經(jīng)接近百萬片,這顆芯片采用了 16nm 的工藝,主頻從 2.6GHz 到 3GHZ。和上一代 FT-1500A/4 產(chǎn)品相比,性能提升大概兩倍以上,功耗降低了 1/3,從原來的 15W 降低到現(xiàn)在的 10W 左右。另外,這顆芯片內(nèi)置了一些安全機(jī)制,支持了我們自己的安全標(biāo)準(zhǔn)框架。”
多路服務(wù)器芯片的樣片已經(jīng)返回,飛騰正在進(jìn)行測(cè)試,這顆芯片也采用了 16nm 工藝,可以達(dá)到 2.2GHz 主頻。與原來的產(chǎn)品相比,增加了對(duì)雙路到八路的支持,性能成倍提升。
在生態(tài)建設(shè)方面,天津飛騰與 OEM、ODM、嵌入式廠商、網(wǎng)絡(luò)通訊和安全廠商、存儲(chǔ)廠商都大幅增加,合作廠商數(shù)量已經(jīng)達(dá)到 410 個(gè),增加 157 家獨(dú)立軟件供應(yīng)商的兼容認(rèn)證,這一數(shù)量還在持續(xù)增加。
在終端方面,從本機(jī)到操作系統(tǒng),到應(yīng)用軟件,整體業(yè)務(wù)從傳統(tǒng)的業(yè)務(wù)向云端遷移,飛騰構(gòu)建了一個(gè)比較完善的操作系統(tǒng)。
關(guān)于實(shí)際應(yīng)用,竇強(qiáng)介紹了金融和軌道交通領(lǐng)域的應(yīng)用案例。在金融方面,2018 年飛騰與建設(shè)銀行在金融行業(yè)實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)第 1 個(gè)體系化金融行業(yè)國(guó)產(chǎn)應(yīng)用,完成了建設(shè)銀行的商業(yè)系統(tǒng)構(gòu)建,與長(zhǎng)城金融、浪潮系統(tǒng)推出了一系列基于飛云平臺(tái)的金融機(jī)具,征信查詢已經(jīng)部署超過 1000 多臺(tái);在軌道交通方面,飛騰與國(guó)內(nèi)中國(guó)通號(hào)院等合作伙伴一起在綠色控制、車載網(wǎng)絡(luò)、牽引傳動(dòng)和售檢票系統(tǒng)等方面開展生態(tài)方面的合作。
下一個(gè)五年,爭(zhēng)取營(yíng)收達(dá)到100億
在本次發(fā)布會(huì)上,飛騰也公布了未來五年的規(guī)劃。竇強(qiáng)表示,“我們的核心理念是核心技術(shù)自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)生態(tài)開放聯(lián)合。飛騰會(huì)將力量聚焦在核心芯片的研發(fā),用芯片來支撐國(guó)家的信息安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”
下一五年目標(biāo)是企業(yè)混改和股份制改革打通資本市場(chǎng)股權(quán)融資渠道,持續(xù)投入 150 億以上用于新品研發(fā)、生態(tài)建設(shè)和區(qū)域客戶保障,團(tuán)隊(duì)規(guī)模擴(kuò)大到 3000 人以上,建立市場(chǎng)化激勵(lì)機(jī)制。
竇強(qiáng)認(rèn)為,雖然我們的芯片已經(jīng)基本可用,但是我們跟國(guó)外企業(yè)的差距仍然是巨大。我們希望通過長(zhǎng)期努力,與合作伙伴一起努力來實(shí)現(xiàn)。同時(shí),保持產(chǎn)業(yè)生態(tài)開放融合,積極開拓我們?cè)诮鹑?、通信、能源、交通等市?chǎng),當(dāng)前我們面臨一個(gè)新的發(fā)展階段,從原來的這個(gè)每年幾萬片幾十萬片,到未來可能每年都有百萬片的供貨,我們要以百萬規(guī)模為目標(biāo),提高產(chǎn)品性能,服務(wù)好客戶。還要進(jìn)一步擴(kuò)展一帶一路的國(guó)際市場(chǎng),爭(zhēng)取到 2024 年?duì)I收達(dá)到 100 億元。