晶心科技借勢(shì)RISC-V的“東風(fēng)”，實(shí)現(xiàn)70%高速增長(zhǎng)

2019年是半導(dǎo)體各個(gè)行業(yè)的機(jī)遇期，對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游的所有廠商，這一年可謂機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，但是也有一些公司逆勢(shì)取得了亮眼的成績(jī)，晶心科技就是其中一家。在參加與非網(wǎng)年終專題《回顧 2019，展望 2020》時(shí)，晶心科技總經(jīng)理林志明介紹，“晶心科技在 2019 年整體營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，較 2018 年大幅成長(zhǎng) 70%。其中，截至 2019 年第三季，統(tǒng)計(jì)美國(guó)業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)度占比提升至 30%;若以應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，以人工智能(AI)的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)度最高，占所有簽約項(xiàng)目之一半。”

晶心科技總經(jīng)理林志明

從容應(yīng)對(duì)兩大挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)70%高速增長(zhǎng)

晶心科技在 2019 年主要面臨兩大挑戰(zhàn)，第一，進(jìn)入低階微處理器市場(chǎng)的設(shè)計(jì)公司眾多、良莠不齊，競(jìng)爭(zhēng)激烈。為了做出市場(chǎng)區(qū)隔，晶心未來(lái)將放眼高階市場(chǎng)，將研發(fā)及推廣主力投注于更高階的處理器;第二，由于晶心產(chǎn)品的廣度持續(xù)提升，研發(fā)人力的需求不斷增加，但資深研發(fā)人才不易覓得，這可能是短期內(nèi)難以解決的挑戰(zhàn)。

“2019 年，盡管芯片市場(chǎng)并不景氣，晶心以快速推出產(chǎn)品以及快速移往高階產(chǎn)品來(lái)因應(yīng)，因此在 2019 年仍然獲得 70%的高度成長(zhǎng)，并會(huì)持續(xù)以此策略向未來(lái)邁進(jìn)。” 林志明解釋，“對(duì)于 2020 年的市場(chǎng)變化，我們?nèi)匀怀掷m(xù)關(guān)注 AI、互聯(lián)網(wǎng)、云運(yùn)算、邊緣運(yùn)算、車載電子、5G 通信，以及安全性的應(yīng)用需求，目前這幾項(xiàng)也都是客戶反饋迫切需求的應(yīng)用。我們近期宣布的三項(xiàng)產(chǎn)品都已針對(duì)此方向提供解決方案，包括 27 系列、45 系列以及 Vector。在安全性的部分，RISC-V 基金會(huì)的安全委員會(huì)也特別關(guān)注，相信會(huì)在短期內(nèi)修訂并確定規(guī)格，一旦規(guī)格確定后，晶心也將推出主打安全性的 RISC-V CPU 解決方案。另外針對(duì)車用電子功能安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262 的規(guī)定，晶心也已著手開發(fā)相關(guān)解決方案。”

重點(diǎn)布局AI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，推動(dòng)RISC-V陣營(yíng)發(fā)展

放眼 2020 年，業(yè)界普遍看好 AI、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)領(lǐng)域，在 AI 方面，晶心現(xiàn)有的產(chǎn)品以及實(shí)際的成績(jī)?cè)?AI 的應(yīng)用方面已獲得極佳的成績(jī)與回響。晶心的微處理器核心以及 ACE 產(chǎn)品線已經(jīng)對(duì)客戶開發(fā) AI 的芯片有非常大的幫助。目前晶心科技的 AI 應(yīng)用的客戶中，除了邊緣運(yùn)算以外，更已深入到數(shù)據(jù)中心跟服務(wù)器的應(yīng)用。有的客戶在一個(gè)芯片里面嵌入了超過(guò) 256 個(gè)晶心的微處理器核心，或是超過(guò) 1,000 個(gè)微處理器核心，這樣的應(yīng)用也已經(jīng)出現(xiàn)并成為事實(shí)。在此基礎(chǔ)上，晶心科技最近推出了 27 系列、 45 系列以及向量處理器系列，正是特別為 AI 而準(zhǔn)備。

此外，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)也會(huì)特別重視安全，而晶心已和全球十家以上的安全解決方案供貨商結(jié)盟，攜手提供安全性解決方案，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。

2020 年，晶心科技將持續(xù)布局 AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、車用電子等熱點(diǎn)領(lǐng)域，并著眼高階處理器市場(chǎng)，其中最新宣布的 AndesCore 27 系列及 45 系列處理器核心皆將于 2020 年第一季正式量產(chǎn)授權(quán)。對(duì)于 2020 年的期待，晶心則持續(xù)以保持高度成長(zhǎng)為目標(biāo)。

林志明指出，“晶心作為 RISC-V 基金會(huì)創(chuàng)始成員，將其多年在嵌入式 CPU 開發(fā)和支持多樣化應(yīng)用的豐富經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用于提升 RISC-V 指令集架構(gòu)，并積極投入業(yè)界盛事，并于兩岸和美國(guó)硅谷主辦多場(chǎng) RISC-V CON 論壇，與生態(tài)系伙伴共同推廣 RISC-V。近日晶心科技晉升為白金會(huì)員(Platinum Member)，并承諾將投入更多資源在 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中，同時(shí)推出進(jìn)階的處理器解決方案，豐富 RISC-V 產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)推動(dòng) RISC-V 成為處理器主流的愿景。”

晶心科技打造了強(qiáng)大的RISC-V產(chǎn)品陣容

為了滿足全球嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用需求，晶心科技致力成為創(chuàng)新高效能、低功耗 32 及 64 位處理器核心和相關(guān)開發(fā)環(huán)境的世界級(jí)創(chuàng)建者，近年積極推廣 RISC-V 開源指令集架構(gòu)，將研發(fā)嵌入式處理器 IP 近 15 年的豐富經(jīng)驗(yàn)結(jié)合 RISC-V 技術(shù)，推出 AndeStar V5 架構(gòu)以及多樣的 V5 系列 RISC-V 處理器。