高通或與聯(lián)想結(jié)盟造ARM陣營

 據(jù)鈦媒體報(bào)道，11月9日，在小米3發(fā)布兩月后，雷軍微博透露首批64G TD版將于11月下旬限量發(fā)貨。不過32G 的TD版需繼續(xù)等待，而聯(lián)通電信版米3依舊沒有時(shí)間表。小米像擠牙膏一樣將不同型號(hào)、不同容量的手機(jī)擠給他的粉絲，被業(yè)界認(rèn)為是模仿蘋果饑餓營銷。不過，還有一個(gè)可能的原因是被芯片掣肘。

小米3 W版一等再等，就極有可能是被驍龍800卡住了。最近有消息稱聯(lián)想已經(jīng)拿到了驍龍800芯片大量現(xiàn)貨，其他廠商例如金立、中興、Vivo甚至小米可能都還因?yàn)檫@個(gè)芯片產(chǎn)能頭疼。也就是說高通已經(jīng)選擇聯(lián)想為中國最重要的盟友?

高通芯片引領(lǐng)ARM陣營，聯(lián)盟即將形成

Intel與AMD這兩位老大和老二在PC端長期占據(jù)著市場，但移動(dòng)端卻被ARM陣營圍了起來。這個(gè)陣營比較分散，并未形成類似于Win-Tel這種穩(wěn)固的強(qiáng)強(qiáng)或者多強(qiáng)聯(lián)合。而芯片廠商，早前高通和德州儀器互相競爭，但德州儀器去年便退出移動(dòng)芯片市場，高通在移動(dòng)芯片領(lǐng)域如魚得水。

Intel侵入移動(dòng)端之心不死，回天乏術(shù)。高通正在形成Intel在PC端一樣的優(yōu)勝者地位。不過就像PC端還有ARM的存在一樣，移動(dòng)端也存在著聯(lián)發(fā)科(MTK)這家定位中低端的芯片廠商，在去年更是占到了中國大陸智能手機(jī)60%的市場。千元機(jī)是聯(lián)發(fā)科的主場。高通沒有放棄數(shù)據(jù)基數(shù)巨大的低端市場，例如推出類似交鑰匙的“QRD”參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。但低端機(jī)市場除了聯(lián)發(fā)科還有展訊，高通眼下要一舉突破也并不容易，而且對(duì)成本壓縮再壓縮也不是高通的擅長。

但中高端市場，高通無疑是最具實(shí)力的玩家，其他玩家如Marvell、英偉達(dá)無法對(duì)高通構(gòu)成威脅。不過高通還缺少一個(gè)微軟之于Intel的盟友。盡管Android-高通看上去已經(jīng)形成陣營了，但因安卓的開放性，其不會(huì)與任何廠商結(jié)盟。而設(shè)備商蘋果和三星均奮發(fā)圖強(qiáng)，自然不是高通的盟友。那么其他設(shè)備商呢?

小米曾是備選項(xiàng)，可能不再重點(diǎn)支持

在去年酷派、聯(lián)想、華為、中興智能手機(jī)在國內(nèi)的出貨量均超過千萬。小米今年很快會(huì)躋身中華酷聯(lián)的隊(duì)列，形成“中華酷聯(lián)米”陣營。正是因?yàn)榭粗行∶椎哪Ｊ剑咄ㄗ畛踉谥袊С謱?duì)象正是小米，小米后勁十足，有著重構(gòu)中國手機(jī)市場的潛力，可打破均勢。

小米在今年改變策略，推出紅米3，加強(qiáng)電視等傳統(tǒng)媒體營銷，力拓低端市場，基于成本等方面的考慮，紅米、小米3移動(dòng)版均選擇了高通對(duì)手的芯片。另外就算小米飛速發(fā)展，要主導(dǎo)市場還需要數(shù)年時(shí)間。中華酷聯(lián)已紛紛將2013年目標(biāo)銷量提升到4000萬甚至更多。小米還有不少差距。

正因?yàn)榇?，誰是未來那個(gè)最重要的中國伙伴，高通有了新的候選人。

誰將成為未來那個(gè)最重要伙伴?

現(xiàn)在看來新的候選人可能就是聯(lián)想，已經(jīng)有30萬片驍龍800被給了聯(lián)想，而截止K910推出前，聯(lián)想還未曾出過驍龍800機(jī)型。何以至此?除了兩者之間已經(jīng)有其他驍龍?zhí)幚砥鞯暮献骰A(chǔ)外，或許還有更多重的考慮。

調(diào)查公司Canalys公布的Q3全球智能手機(jī)報(bào)告顯示，中國智能手機(jī)市場出貨量排名為三星、聯(lián)想、酷派、華為、蘋果、小米和中興。中興份額下降一半，從去年同期的10%降至5%。聯(lián)想則同比增長64%，繼今年奪得PC銷量第一桂冠后，智能手機(jī)出貨量已躋身前三。

而在聯(lián)想PC+戰(zhàn)略中，2020的目標(biāo)甚至是全面超越三星，包括智能手機(jī)、平板和PC。

因此，從存量市場和增長潛力看，除了小米，聯(lián)想、酷派和華為顯然是高通最適合的選擇。華為和LG均已開始嘗試自造芯片，不是高通的選擇;而酷派產(chǎn)品定位較為集中、渠道也高度依賴運(yùn)營商，在品牌構(gòu)建上也比聯(lián)想低調(diào)，重構(gòu)市場潛力弱過聯(lián)想。至于其他沒進(jìn)入榜單的Oppo、步步高的可能性更小。

聯(lián)想此前選擇低端市場突破，8月份時(shí)聯(lián)想千元以下機(jī)型有85個(gè)，占比75%，2000元以上的機(jī)型僅2個(gè)，價(jià)位在華為之后酷派之前。聯(lián)想最近推出K910、Youga平板則可以看出他與小米的發(fā)展路徑相反，正在從“低端”往“高端”擴(kuò)展，離高通更近一步。

聯(lián)想因缺乏創(chuàng)造，跟隨制造等原因被詬病。在產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)、軟硬件、服務(wù)和內(nèi)容的一體化整合、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)上與蘋果都還有不少差距。不過即便它不是最完美的選擇，暫時(shí)也算高通結(jié)盟最適合的選擇。