向來是由自己的晶圓廠來生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠英特爾(intel)，未來可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國外媒體報導，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進一步拆分晶圓代工業(yè)務。
根據(jù)外國媒體《Bitchip》的報導，自從1972年在馬來西亞建立晶圓廠之后，英特爾近50年來一直堅持自己設計、自己生產(chǎn)處理器芯片(除了極少部分芯片外包)，英特爾也從最初的存儲器產(chǎn)品公司，變成了地球上半導體技術(shù)最強的公司，直到近來在10納米制程節(jié)點被臺積電、三星超越。就因為一年多10納米制程技術(shù)的延宕始終困擾著困擾英特爾。因此，有消息傳出英特爾準備晶圓代工業(yè)務切分，時間點就落在2020年到2021年之間。
報導進一步指出，英特爾預計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務，但業(yè)務模式不像AMD，而會更像IBM的作法。事實上，AMD在2009年將晶圓代工業(yè)務重組，之后出售部分股權(quán)給阿布達比先進投資(ATIC)集團，成立了格羅方德(Globalfoundries)以專門進行晶圓代工業(yè)務。
至于，2014年，IBM公司把旗下的晶圓代工業(yè)務出售給了格羅方德。這項交易不僅沒賺錢，還要支付15億美元給格羅方德，以便未來為IBM的處理器代工。在這之后，AMD及IBM兩家公司變成了無晶圓的半導體公司。因此，依照報導中所敘述的，不知道英特爾未來是否如同IBM一般，將晶圓代工拆分后出售的作法。
不過，對于該項報導，市場人士分析，以英特爾年營收600億美元的規(guī)模，即便真的想出售旗下的晶圓代工業(yè)務，市場上目前有哪家公司有能力接手，這是個最重要的問題。因為，就連全球晶圓代工龍頭臺積電，2017年的營收也不過320億美元，其他包括格羅方德、三星、聯(lián)電及中芯國際等的規(guī)模要更小得多，年營收最高的也不過50多億美元，幾乎不可能有能力吃下英特爾的晶圓代工業(yè)務。
因此，就目前來說，先進的半導體制程仍是英特爾在X86市場獨占的最佳法寶下，要把晶圓代工業(yè)務出售恐怕不太實際。因此，預估最有可能的做法，就是英特爾未來只是將芯片設計及銷售與晶圓代工業(yè)務分拆成兩大部分。而母公司還會牢牢掌握兩部分的業(yè)務。
另外，在晶圓代工的部分，英特爾有可能會引入策略投資者。因為在未來的7納米及5納米、3納米等技術(shù)的投資越來越大，引入策略投資者有助于分擔風險。而屆時，晶圓代工業(yè)務將會外出尋找母公司以外的客戶時，當前的晶圓代工廠商似乎就要多了一個強力的競爭對手了。
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