時(shí)間：2018-12-17 09:20:39

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 廠商動(dòng)態(tài) 晶體管 電池充電器

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[導(dǎo)讀]12月14日消息，意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，針對(duì)提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計(jì)。

12月14日消息，意法半導(dǎo)體推出MDmesh?系列600V超結(jié)晶體管，針對(duì)提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計(jì)。

針對(duì)軟開關(guān)技術(shù)優(yōu)化的閾值電壓使新型晶體管非常適用于節(jié)能應(yīng)用中的LLC諧振轉(zhuǎn)換器和升壓PFC轉(zhuǎn)換器。電容電壓曲線有助于提高輕載能效，最低16 nC的柵極電荷量(Qg)可實(shí)現(xiàn)高開關(guān)頻率，這兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)讓MDmesh M6器件在硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中也有良好的能效表現(xiàn)。

此外，意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的M6超結(jié)技術(shù)將RDS(ON)電阻降至0.036?，有助于電池充電器、電源適配器、PC電源、LED照明驅(qū)動(dòng)器、電信設(shè)備和服務(wù)器電源以及太陽能微型逆變器等設(shè)備進(jìn)一步提高能效和功率密度。

封裝選擇包括節(jié)省空間和熱效率高的新型無引線TO-LL封裝，以及流行的通孔封裝和貼裝封裝，包括DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247和PowerFLAT?。 JEDEC注冊(cè)的TO-LL功率封裝比現(xiàn)有的7引腳D2PAK封裝，面積小30%，厚度薄50%，可實(shí)現(xiàn)尺寸更緊湊、空間利用率更高的電源轉(zhuǎn)換器。TO-LL的低寄生電感還有助于最大限度地減少電磁干擾。