三星欲與高通聯(lián)手 能如愿稱霸全球代工業(yè)務(wù)嗎？

三星電子計劃在近期舉行的晶圓代工論壇上展示先進的微加工·線圖，并進一步加強與高通等非晶圓廠企業(yè)的聯(lián)系。

據(jù)韓國網(wǎng)站5月9日報道，三星的計劃似乎令臺灣半導體企業(yè)領(lǐng)袖感到緊張，因為三星正威脅臺積電在全球代工業(yè)務(wù)中的主導地λ，三星電子試圖成為代工行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的大膽舉措，似乎正在激怒中國大½和臺灣地區(qū)的半導體行業(yè)。

據(jù)ý體報道，臺灣聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行表示，三星電需要更多時間才能趕上臺積電。

聯(lián)發(fā)科在美國AP市場的份額僅次于高通，λ居第二。由于與全球最大的代工公司臺積電建立了聯(lián)系，臺積電發(fā)展迅速。

有ý體5月8日援引蔡力行的話說：“與臺積電相比，三星電子與其客戶(無晶圓廠企業(yè))的關(guān)系更為復雜?！?/p>

他指出，雖然三星最近提出了大規(guī)模的投資計劃，并獲得了相當?shù)母偁幜?，但其運營模式不同于代工專家臺積電。蔡力行還指出，中國大½在半導體行業(yè)發(fā)展利基市場的潛力巨大。

代工市場由臺積電主導，市場份額約為50%。然而，三星電已縮小了與臺積電的差距，將其市場份額從2017年底的6.72%提高至今年第一季度末的19.1%。

行業(yè)觀察人士表示，蔡力行的言論表明，臺灣和大½企業(yè)對三星在非存儲業(yè)務(wù)方面的大舉擴張感到緊張。

中國大½和臺灣企業(yè)正竭盡全力在與三星電子的競爭中取勝。當三星電子上月宣布開發(fā)5納米工藝時，臺積電立即做出回應，宣布計劃在2020年第一季度開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米半導體。

由于三星電子也計劃明年開始大規(guī)模生產(chǎn)5納米芯片，兩家公司之間的競爭δ來將升級。

三星電子計劃于5月14日在美國硅谷舉辦的2019年三星鑄造論壇上展示一份3納米以下的技術(shù)·線圖。因此，半導體行業(yè)觀察人士表示，該公司與臺積電的差距將進一步縮小。