三年暴漲 1700% ，AMD 還能高歌多久？

2019年7月18日，AMD(超威半導(dǎo)體)最終股價(jià)以單價(jià)33美元收盤。

單看這個(gè)數(shù)字并不是很稀奇，但對(duì)比2016年2月的1.83美元，你就能感受到它漲的有多瘋狂，整整三年，大漲1700%!這在整個(gè)半導(dǎo)體界都是十分傳奇的存在。

這三年AMD到底經(jīng)歷了什么?AMD股價(jià)暴漲的內(nèi)因

在進(jìn)入一路暴漲的2016年之前，AMD其實(shí)處在一個(gè)非常尷尬的位置上。

根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)顯示，在2013年，AMD營收為52億美元，排名全球第12大半導(dǎo)體廠，超過第16名的聯(lián)發(fā)科。但市值卻僅有600億臺(tái)幣左右，不到聯(lián)發(fā)科的十分之一，其股價(jià)光兩個(gè)月就跌了38%，其營收在過去九季衰退了45%，趁你病要你命是半導(dǎo)體界的生存法則，當(dāng)時(shí)，它PC處理器方面不如英特爾(Intel)、手機(jī)市場又無法切入，核心產(chǎn)品繪圖芯片也被英偉達(dá)(NVIDIA)越拉越遠(yuǎn)。

就在這時(shí)，蘇姿豐(Lisa Su)上任了，連升三級(jí)，成為AMD總裁兼首席執(zhí)行官。她是AMD 45年歷史上首位女性CEO，受任于敗軍之際，奉命于危難之間。關(guān)于她，曾有業(yè)內(nèi)人士給出這樣的評(píng)語：“說蘇博士再造AMD也不為過。”

她的到來究竟會(huì)給AMD帶來什么?

事實(shí)上，在蘇姿豐上任不到一周的時(shí)間里，就對(duì)AMD進(jìn)行了一場大刀闊斧式的改革，提出三大戰(zhàn)略：一、打造偉大的產(chǎn)品;二、加強(qiáng)與客戶和合作伙伴的關(guān)系;三、簡化運(yùn)營，快速投入市場 。在她看來，AMD是一家以創(chuàng)新見長的公司。

在此之前，AMD因收購ATi后決策失誤而導(dǎo)致產(chǎn)線全面潰敗，不僅被英特爾吊著打，與圖顯巨頭英偉達(dá)也展開了漫長而焦灼的競爭。在CPU和GPU兩條線上分別與不同的強(qiáng)敵競爭，使其身心俱疲。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2007-2016年，AMD在PC芯片市場中份額從23%降至10%以下;服務(wù)器芯片方面，AMD的市場份額已經(jīng)不足1%。與此同時(shí)，整個(gè)PC市場萎縮的速度超過了所有人預(yù)期，而取代PC的移動(dòng)革命基本上跟AMD擦肩而過。AMD已經(jīng)連續(xù)虧損了5年，2015年收入觸底時(shí)堪堪不到40億美元，和2011年的高點(diǎn)相比下跌了39%，AMD岌岌可危。

但新的產(chǎn)品策略來了，AMD不再把PC作為唯一的收入，其嵌入式以及半定制業(yè)務(wù)成為了最成功也最賺錢的業(yè)務(wù)，彌補(bǔ)了AMD在CPU和GPU上的損失，使其稍稍能夠喘口氣。

同時(shí)在GPU方面，AMD于2015年9月成立Radeon Technologies Group(簡稱RTG)新部門著手開發(fā)更有競爭力的GPU產(chǎn)品，技術(shù)大牛Raj Koduri成為RTG業(yè)務(wù)主管，創(chuàng)造了之后大火的Polaris家族GPU，Polaris架構(gòu)用上了第四代GCN核心及FinFET工藝，14nm工藝之下能耗比十分優(yōu)秀，成功幫助AMD的獨(dú)顯市場份額從20%提至30%，AMD的股價(jià)也隨之大漲。

據(jù)百度百科資料顯示，2017年1月5日，AMD公布Radeon VEGA GPU架構(gòu)初步細(xì)節(jié)。Radeon VEGA架構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計(jì)超過5年，和傳統(tǒng)GPU架構(gòu)相比，Radeon VEGA為PC游戲、專業(yè)設(shè)計(jì)和機(jī)器智能開啟全新可能。VEGA GPU架構(gòu)是 AMD 重新進(jìn)入高端顯卡市場重要且關(guān)鍵的產(chǎn)品。

今年，AMD處理器正式進(jìn)入7nm時(shí)代。在AMD五月份的股東大會(huì)上，蘇姿豐提到這樣一句話：“在游戲領(lǐng)域，我們在2月份推出了Radeon VII GPU，成功回歸高端市場，我們有望今年晚些時(shí)候?yàn)橹髁魇袌鐾瞥鱿乱淮鶱avi GPU”，預(yù)示今年下半年，AMD將會(huì)推出基于7nm工藝Navi新構(gòu)架的GPU。

而CPU方面，AMD也在醞釀一款讓它能夠重新出現(xiàn)在大眾面前的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品必須擁有與老對(duì)手英特爾有一戰(zhàn)之力的優(yōu)勢。在此之前，AMD就想過走差異化路線，為了在高端市場與英特爾分一杯羹，它準(zhǔn)備從多核心、性價(jià)比、整合平臺(tái)等方面入手，因此在2011年，AMD曾經(jīng)打造過一款名叫“推土機(jī)”的桌面處理器，著重核顯部分，正好擊中了Intel的軟肋——GPU技術(shù)較弱，但最終失敗了。

這一次他們重整旗鼓，準(zhǔn)備開發(fā)一種新的架構(gòu)——Zen，在他們的預(yù)期中，這款新的處理器架構(gòu)必須在高端桌面市場有足夠的競爭力，而且至少要比挖掘機(jī)的IPC高40%。Zen架構(gòu)是一次真正從底層開始完全重新設(shè)計(jì)的CPU架構(gòu)，性能、能效并重，單線程、多線程、能效都可以媲美Intel Skylake/Kaby Lake，它的基本構(gòu)件是核心復(fù)合體(CCX)：四核為一個(gè)單元，同時(shí)跑八個(gè)線程，恰好印證了AMD在桌面處理器的設(shè)計(jì)上對(duì)多核多線程的信仰。它將被廣泛用于高性能臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、筆記本和嵌入式系統(tǒng)等眾多市場，并計(jì)劃率先應(yīng)用在代號(hào)為“Summit Ridge”的高性能臺(tái)式機(jī)處理器中。

在當(dāng)時(shí)，英特爾最新的處理器是Kaby Lake，但Kaby Lake只有雙核和四核，有些有同時(shí)多線程(SMT)而有些沒有。想要四核以上你就只能回到前一代處理器架構(gòu)-Broadwell。

對(duì)于多線程密集的工作來說，Zen與Broadwell性能不相上下;對(duì)于依賴AVX或存儲(chǔ)帶寬的工作來說，Zen具有壓倒性優(yōu)勢，當(dāng)然最重要的是，與英特爾1049美元的芯片相比，AMD只需要499美元，將物廉價(jià)美發(fā)揮得淋漓盡致。

2017年，采用Zen架構(gòu)的全新銳龍(Ryzen)系列CPU讓AMD重拾業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的風(fēng)范，它讓主流級(jí)CPU結(jié)束了長達(dá)十年的四核八線程時(shí)代。銳龍雖然主頻不如酷睿i7，但是憑借著高性價(jià)比的八核心，讓Intel在主流級(jí)CPU上從四核八線程到六核十二線程，再到八核十六線程，讓用戶意識(shí)到，主流價(jià)格也可以用到八核處理器。AMD終于能夠抬起頭來，與英特爾爭高低。為此，蘇姿豐也曾公開表示，這將讓AMD在高端處理器市場和英特爾回到同一起跑線。

基于全新的Zen架構(gòu)的還有AMD同年推出的霄龍(EPYC)系列處理，與英特爾的至強(qiáng)系列處理爭奪服務(wù)器市場，當(dāng)時(shí)英特爾在這個(gè)價(jià)值172億美元的領(lǐng)域占據(jù)了99%的份額。在AMD驍龍發(fā)布時(shí)的宣傳片中，AMD直接杠上英特爾：“從前人們以為英特爾至強(qiáng)是最好的服務(wù)器解決方案，現(xiàn)在，是時(shí)候重新考慮這個(gè)問題了。”

初代霄龍發(fā)布之時(shí)，曾被嘲笑為“膠水多核”，英特爾認(rèn)為別看它核心多,多核之間相互掣肘，極為影響整體功能發(fā)揮，,絕大多數(shù)媒體也都認(rèn)為AMD想在短時(shí)刻那追上英特爾至強(qiáng)還有相當(dāng)長的一段路要走。然而不過僅僅一年，7納米工藝的突破和zen2架構(gòu)的出現(xiàn)讓這一可能成為了實(shí)際。可以說，2017年霄龍第一代EPYC的橫空出世，成為了AMD正式重返服務(wù)器市場的標(biāo)志。

對(duì)AMD來說，2017年是一個(gè)產(chǎn)品大年，契合了蘇姿豐縮短運(yùn)營，快速投入市場的策略，從而通過發(fā)布不同的產(chǎn)品去占領(lǐng)不同價(jià)位的終端市場。因?yàn)锳MD深知，沒有時(shí)間再拖延了，十年偃旗息鼓只為今天的一步登天。

走進(jìn)2018年，鑒于英特爾本應(yīng)在2015年開始上線的10nm工藝已經(jīng)延期3年，業(yè)界唱衰摩爾定律的言論開始不斷增多。而就在這時(shí)，AMD的老朋友格芯宣布7nm工藝研發(fā)無限延期，退出先進(jìn)制程的競爭行列，一時(shí)之間引起嘩然，這也讓AMD倍感困擾，因?yàn)樵摴救碌腪en2處理器和Vega/Navi顯卡GPU芯片都將采用7nm工藝。好在AMD迅速作出反應(yīng)，轉(zhuǎn)投了臺(tái)積電懷抱，其實(shí)在第二代銳龍生產(chǎn)之時(shí)，AMD就已經(jīng)腳踏兩只船，同時(shí)采用兩家代工，因此作出這樣的決策也算預(yù)料之中。一直以來，格芯工藝水平都略遜于臺(tái)積電和三星，這次AMD轉(zhuǎn)投臺(tái)積電將會(huì)使其產(chǎn)品性能變得更加強(qiáng)大。

AMD股價(jià)暴漲的外因

分析一件事情不能只看其自身，正如文學(xué)史上評(píng)價(jià)一個(gè)人必須放在時(shí)代背景里一樣，推進(jìn)AMD這些年飛速發(fā)展的不僅有其自身的原因同時(shí)還有恰到好處的外因。

2015年是AMD最苦的一年，收入觸底，各項(xiàng)業(yè)務(wù)市場份額急速下降，蘇姿豐想要成功轉(zhuǎn)型又談何容易，這時(shí)候英特爾業(yè)務(wù)停滯了，可謂“雪中送炭”，將大好機(jī)會(huì)拱手相讓。

具體情況是這樣的，2015年年中，英特爾承認(rèn)其10納米制造工藝延期，無法按預(yù)期在當(dāng)年年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，因此不得不延長14納米Skylake處理器架構(gòu)生命周期，并在2016年在提交給美國證券交易委員會(huì)的文件中提到停止采用“Tick-Tock”處理器升級(jí)周期，轉(zhuǎn)而更換為處理器研發(fā)周期三步戰(zhàn)略，即制程工藝(PROCESS)-架構(gòu)更新(ARCHITECTURE)-優(yōu)化(OPTIMIZATION)，這樣一來，產(chǎn)品的升級(jí)及更新周期將大幅延長。

更加糟糕的是，在隨后幾年的發(fā)布會(huì)里面，英特爾公司通常通過發(fā)布一些功能上與舊產(chǎn)品差不多，但某些方面稍微優(yōu)勢或改進(jìn)的芯片來應(yīng)付廣大用戶群體。芯片工藝上沒啥進(jìn)展，性能跑分方面也沒什么優(yōu)勢，價(jià)格卻比AMD更貴，讓人們開始對(duì)英特爾公司感到失望，并對(duì)他這種過分的技術(shù)儲(chǔ)備的行為感到不滿。

英特爾還在努力耕耘10nm工藝之時(shí)，AMD因?yàn)橥度肱_(tái)積電的懷抱已經(jīng)率先推測出更先進(jìn)的7nm工藝產(chǎn)品，芯片廉價(jià)強(qiáng)大。根據(jù)多個(gè)市場機(jī)構(gòu)的調(diào)研報(bào)告顯示，AMD銳龍?zhí)幚砥髟诮诒扔⑻貭柨犷８芟M(fèi)者歡迎。在日本，去年10月份兩者的出貨比例分別為72.1%(英特爾)：27.9%(AMD);而在今年6月份英特爾的已經(jīng)被AMD反超，達(dá)到49.5%(英特爾)：50.5%(AMD)。

當(dāng)然不僅是擠牙膏似的產(chǎn)品發(fā)布拖累英特爾，還有一個(gè)原因就是其始終對(duì)移動(dòng)業(yè)務(wù)市場不死心。

此前，英特爾曾用X86架構(gòu)的處理器沖擊過手機(jī)市場，最終折戟沉沙。后英特爾X86處理器轉(zhuǎn)向了平板市場，通過高額補(bǔ)貼平板廠商，基于Atom處理器的平板也曾經(jīng)遍地開花，使得英特爾一度成為僅次于蘋果的第二大平板處理器廠商，但是平板市場也不行了，虧本的策略不可能一直持續(xù)。

在與高通分手不到兩年時(shí)間里，蘋果找了英特爾做手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，因此英特爾在5G基帶市場與高通開始競爭，但最終沒有成功，隨著蘋果與高通的和解，英特爾也正式宣布退出5G基帶芯片市場。

在移動(dòng)市場，英特爾不但沒有作出什么成績，反而花了大量的時(shí)間，精力和金錢，這也讓AMD有了可趁之機(jī)。

近日英特爾的首席執(zhí)行官司睿博承認(rèn)，近年來，該公司一直在試圖升級(jí)打造新一代處理器，但由于計(jì)劃過于激進(jìn)，出現(xiàn)了一些重大延誤，反而給競爭對(duì)手創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，讓它們在個(gè)人電腦芯片市場上占據(jù)了更多的份額。

人工智能的火熱，也讓同時(shí)擁有CPU和GPU的AMD擁有了前所未有的機(jī)會(huì)。

在業(yè)界有這樣一種說法，2017年是人工智能技術(shù)改革的元年。無論是否準(zhǔn)確，大眾開始知道AI也確實(shí)是那年開始的，在這次人工智能熱潮中的重點(diǎn)就是深度學(xué)習(xí)。

2016 年以前， AMD 在深度學(xué)習(xí)方面幾乎是一片空白，相對(duì)于 Intel 與 NVIDIA 早有布局來說，顯得有些后知后覺。但 2017 年之后， AMD 已經(jīng)成為重要性不下于 Intel 與 NVIDIA 的深度學(xué)習(xí)方案供應(yīng)商之一。這其中經(jīng)歷了什么?

在2016年，AMD推出了采用VEGA架構(gòu)的首款GPU，它不是專業(yè)卡也不是游戲卡，而是主打深度學(xué)習(xí)的加速卡，其名為Radeon Instinct MI25，這也是AMD頭一次為加速卡單獨(dú)開辟一個(gè)系列。Radeon Instinct MI25擁有64組NCU單元，換算過來就是4096個(gè)SP流處理器，配合16GB的HBM2顯存，顯存帶寬高達(dá)484 GB/s，半精度浮點(diǎn)性能有了很大進(jìn)步，達(dá)到了24.6TFLOP，而單精度也有12.3TFLOPS，而Radeon Instinct MI25在性能上高出NVIDIA TITAN X Pascal約46%。

Radeon Instinct其實(shí)準(zhǔn)確說來是一個(gè)完整的體系，底層基于新的硬件加速卡，結(jié)合ROCm開源軟件平臺(tái)(支持x86/ARM/Power平臺(tái)并可導(dǎo)入CUDA應(yīng)用)，再輔以優(yōu)化的機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)框架、應(yīng)用，可廣泛服務(wù)于云、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、金融服務(wù)、能源、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。Radeon Instinct系列的誕生表明AMD也要緊跟時(shí)代潮流，全面進(jìn)軍機(jī)器智能和人工智能的市場。

2017年6月，AMD正式發(fā)布了采用VEGA架構(gòu)的首款專業(yè)卡——Radeon Vega Frontier Edition，這款卡瞄準(zhǔn)的用戶是科學(xué)家，內(nèi)容創(chuàng)造者和開發(fā)者，專門為那些先進(jìn)設(shè)計(jì)、游戲開發(fā)和深度學(xué)習(xí)算法而設(shè)計(jì)。這款產(chǎn)品在測試中甚至可以領(lǐng)先NVIDIA TITAN Xp約172%，比NVIDIA Tesla P100快最多33%，性能非常強(qiáng)悍。延續(xù)一貫的性價(jià)比路線，以低價(jià)打動(dòng)了不少客戶的心。

在 PC 市場無后顧之憂后， AMD在深度學(xué)習(xí)市場也在不斷追趕對(duì)手，并且獲得了不錯(cuò)的成績。

AMD面臨新拐點(diǎn)?

大漲1700%，拿下50%市場份額，AMD最近風(fēng)頭很盛。但intel的的幡然醒悟似乎讓AMD面臨新拐點(diǎn)?

在今年5月份的投資會(huì)議上，Intel宣布了新一代制程工藝路線圖，14nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電10nm)會(huì)繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，10nm工藝(對(duì)標(biāo)臺(tái)積電7nm)6月份已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)并將在今年年底上架，7nm工藝預(yù)計(jì)將于2021年上市。

據(jù)媒體報(bào)道，10nm的首發(fā)平臺(tái)是Ice Lake處理器，而其他消費(fèi)級(jí)、服務(wù)器級(jí)的10nm工藝產(chǎn)品需要等到今年年底或者明年才能推出。同時(shí)Intel的制程工藝路線圖顯示：7nm工藝將在2021年推出，與10nm工藝相比，Intel 7nm工藝處理器的晶體管密度翻倍，設(shè)計(jì)復(fù)雜程度降低了4倍，但每瓦性能提升了20%。

不僅如此，英特爾還準(zhǔn)備發(fā)力GPU市場，7月18日，思睿博在《財(cái)富》雜志組織的財(cái)富全球大會(huì)上回應(yīng)了英特爾在獨(dú)立顯卡領(lǐng)域的相關(guān)布局，將與英偉達(dá)展開競爭，此前該市場一直是AMD與英偉達(dá)的二人轉(zhuǎn)。

據(jù)相關(guān)消息報(bào)道，英特爾計(jì)劃在2020年進(jìn)入獨(dú)立GPU市場，對(duì)標(biāo)NVIDIA和AMD等產(chǎn)品。自該消息出臺(tái)以來，英特爾已經(jīng)挖來了AMD不少員工。AMD前首席架構(gòu)師Jim Keller，前任高級(jí)營銷總監(jiān)Chris Hook，RTG的全球技術(shù)營銷高級(jí)經(jīng)理Antal Tungler以及Radeon技術(shù)集團(tuán)的前負(fù)責(zé)人Rade Koudhuri都赫然在列。在過去的五年中，AMD被陸陸續(xù)續(xù)挖走不少人才。

還是在今年，英特爾披露了一連串最新封裝技術(shù)，多方位提升自己的芯片實(shí)力。英特爾之前提出的 Foveros 全新的 3D 封裝技術(shù)，就已經(jīng)讓市場十分驚艷。日前又在舊金山登場的 SEMICON West 中，分享 了3 項(xiàng)重大封裝的全新技術(shù)架構(gòu)：Co-EMIB、全方位互連(ODI)和多模I/O (MDIO)，這些新技術(shù)通過將多個(gè)模組拼接成一個(gè)處理器，實(shí)現(xiàn)了全新的設(shè)計(jì)。為了以封裝技術(shù)全面大反攻，也大力借助“小芯片”( chiplet )概念，讓存儲(chǔ)和運(yùn)算芯片能以不同組合堆疊。當(dāng)然，AMD也有chiplet這樣的技術(shù)，但和擁有獨(dú)立晶圓廠的英特爾來說，AMD方面就少落下風(fēng)。。

在全球服務(wù)器用GPU市場上，根據(jù)天風(fēng)證券之前的測算，英偉達(dá)占據(jù)高達(dá)96%的市場份額，而AMD僅僅只有4%，英偉達(dá)幾乎擁有壓倒性的優(yōu)勢，這也可以看出，其實(shí)AMD在行業(yè)競爭中面臨的競爭壓力越來越大。況且其核心技術(shù)7nm工藝至今仍未落地，又對(duì)上醒過來的英特爾。

由此看來，AMD還能一路高歌么?