全新MSP430FG47x超低功耗MCU（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新 MSP430FG47x 超低功耗微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，以充分滿足工程師對可提供低功耗、高性能以及有針對性外設(shè)集成等特性的 MCU的需求，幫助他們迅速高效地開發(fā)具有可靠性、便捷性以及低成本等優(yōu)勢的醫(yī)療設(shè)備。FG47x MCU 實(shí)現(xiàn)了完整信號鏈的片上集成，不但可降低設(shè)計復(fù)雜性，而且還可顯著節(jié)省空間與成本。這些器件將幫助開發(fā)人員改進(jìn)醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量與產(chǎn)品易用性，滿足血糖計、數(shù)字體溫表、脈搏血氧計以及血壓／心率監(jiān)測器等多種產(chǎn)品的需求。

MSP430FG47x 的主要特性與優(yōu)勢
• 片上集成了完整的信號鏈，包括兩個可配置的運(yùn)算放大器、12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)、比較器以及 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，不但可縮減板級空間與物料清單成本，而且還可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程；
• 16 位 Σ-∆ 型 ADC，可滿足應(yīng)用對高分辨率信號轉(zhuǎn)換的需求；
• 支持對比度控制的 128 段 LCD 驅(qū)動器可實(shí)現(xiàn)方便的診斷顯示；
• 提供多種存儲器選擇：高達(dá) 60KB 的閃存與 2KB 的 RAM，可充分滿足便捷的可編程性需求；
• MSP430 MCU 的超低功耗提高了便攜性，電池使用時間長達(dá) 20 年以上；
• MSP430 MCU的集成智能外設(shè)可提供高性能，實(shí)現(xiàn)了非工作狀態(tài)下零功耗；
• 兩種封裝選項(xiàng)可充分滿足各種印制電路板 (PCB) 的尺寸要求：80 引腳 QFP 或 113 焊球 BGA，大小僅為 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

FG47x 器件是 TI 針對醫(yī)療應(yīng)用的各種 MCU 產(chǎn)品系列中的最新成員。TI 可提供全系列嵌入式處理以及互補(bǔ)型模擬解決方案，幫助設(shè)計人員創(chuàng)建具有更高靈活性與便捷性的低成本醫(yī)療產(chǎn)品，從而改進(jìn)診斷并提高易用性。TI MCU 解決方案的超低功耗可提高便攜性，實(shí)現(xiàn)更輕松的慢性疾病監(jiān)護(hù)與治療。
 
價格與供貨情況
FG47x MCU 現(xiàn)已開始供貨。這些產(chǎn)品與 MSP-FET430U100 及 MSP-FET430UIF 閃存仿真工具套件完全兼容，從而可加速開發(fā)與產(chǎn)品上市進(jìn)程。此外，F(xiàn)G47x MCUs 還具備超低功耗、高性能以及高集成度等特性，是工業(yè)傳感器與手持儀表的理想選擇。