2GHzCORTEX-A9雙核處理器實施(ARM)

ARM 發(fā)布了兩款采用了臺積電（TSMC）的40nm-G工藝的Cortex-A9 MPCore 處理器的硬核實施，使得芯片制造商能夠以一種快速、低風(fēng)險的方式為高性能、低功耗的基于Cortex-A9處理器的設(shè)備提供芯片。這一對速度進(jìn)行了優(yōu)化的硬核實施將使設(shè)備能夠以超過2GHz的頻率運行。

這一雙核硬核實施是ARM在開發(fā)處理器和fabric IP的同時進(jìn)行先進(jìn)物理IP開發(fā)的結(jié)果，同時也得益于EDA行業(yè)的尖端實施。先進(jìn)的物理IP技術(shù)已經(jīng)使得設(shè)計中的關(guān)鍵電路可以被高度優(yōu)化的邏輯單元和存儲器所取代，從而在降低整體功耗的同時提供了性能。

速度優(yōu)化
Cortex-A9速度優(yōu)化硬核實施將為系統(tǒng)設(shè)計師提供一個符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的ARM處理器，它具有出眾的低功耗技術(shù)，進(jìn)一步擴(kuò)展了ARM產(chǎn)品在高利潤的消費電子和企業(yè)裝備市場中的性能領(lǐng)先地位；這些設(shè)備要求其芯片功耗能夠滿足緊湊、高容量以及對熱量要求嚴(yán)格的環(huán)境對功耗的要求。該硬核實施在選用具有代表性的芯片時運行頻率超過2GHz，是一款針對高利潤、性能導(dǎo)向的應(yīng)用的理想解決方案。

功耗優(yōu)化
在許多對熱量要求嚴(yán)格的應(yīng)用中（例如機(jī)頂盒、數(shù)字電視、打印機(jī)和其它功能豐富的消費電子和高容量的企業(yè)應(yīng)用），功耗效率尤為重要。在選用具有代表性的芯片時，針對Cortex-A9功耗優(yōu)化的硬核實施能夠提供4000 DMIPS的頂峰性能，同時每個CPU的功耗低于250mW。
這一硬核實施包括了兼容ARM AMBA®的高性能系統(tǒng)組件，能夠最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速度， 同時將功耗和芯片面積最小化。這兩款Cortex-A9硬核實施都還包括了CoreSight程序追蹤宏單元（PTM），提供了完全可視化的處理器指令流，幫助軟件設(shè)計師為最佳的性能開發(fā)代碼。

ARM公司處理器部門營銷副總裁Eric Schorn表示：“在眾多要求苛刻的消費電子和企業(yè)設(shè)備市場， Cortex-A9 MPCore處理器都已經(jīng)被廣泛接受為高性能嵌入式應(yīng)用的處理器之選。ARM 平行研發(fā)先進(jìn)的、優(yōu)化的物理IP組件，也體現(xiàn)了協(xié)作差異化方面的新水平，幫助我們的合作伙伴滲透到高利潤領(lǐng)域，而該領(lǐng)域過去一直被專用的架構(gòu)所占據(jù)?！?/p>

Forward Concepts 首席分析師Will Strauss表示：“ARM為保持在低功耗方面的領(lǐng)先地位而做的長期投資，以及其開發(fā)具有如此高性能的產(chǎn)品的能力，使得其授權(quán)合作伙伴能夠減少進(jìn)入高利潤市場（目前該市場被與之競爭的專用解決方案所占據(jù)）的成本和風(fēng)險。隨著單線程性能能夠支持高強度的工作量，ARM產(chǎn)品所具有的前所未有的功耗效率水平將幫助其授權(quán)合作伙伴推出引人注目的新產(chǎn)品?！?/p>

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場部高級總監(jiān)S.T. Juang表示：“ARM 與臺積電長期以來保持著非常好的合作關(guān)系，以保證根據(jù)我們的工藝進(jìn)行優(yōu)化的產(chǎn)品的開發(fā)與和上市。對于那些開發(fā)功能豐富的消費電子和企業(yè)設(shè)備的OEM廠商而言，這將使他們能夠獲得臺積電的卓越的制造能力以及 ARM處理器IP的強大性能。”

這兩款A(yù)RM 雙核Cortex-A9硬核都擁有一個共同的七個電源域（seven-power domain），以及雙NEON™ 技術(shù)配置，該配置支持帶有最高可達(dá)8MB的二級高速緩存的SMP（對稱多處理）操作系統(tǒng)。這兩款Cortex-A9硬核將會與將其整合到任何片上系統(tǒng)設(shè)備時所需的腳本、測試矢量和庫文件一起提供。

為幫助使用其他Cortex-A9處理器配置來開發(fā)高效能、低風(fēng)險的片上系統(tǒng)，ARM 還提供一個已經(jīng)得到芯片驗證的片上系統(tǒng)級ARM 物理IP平臺，該平臺也被用于創(chuàng)建這兩款硬核。另外ARM還提供一系列兼容AMBA的系統(tǒng)開發(fā)組件和工具。

此外，與硬核同步開發(fā)的ARM Active Assist咨詢服務(wù)將幫助ARM合作伙伴有效地將硬核整合到他們的片上系統(tǒng)設(shè)計中去，以實現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能、最低的風(fēng)險和最快的上市時間。

產(chǎn)品供貨
Cortex-A9 硬核，以及與其相配套的優(yōu)化的物理IP（被用來開發(fā)這兩款對速度和功耗進(jìn)行優(yōu)化的實施）現(xiàn)已可以通過授權(quán)活動，并將在2009年第四季度出貨。ARM的40G 物理IP平臺現(xiàn)在也可以通過designstart.arm.com網(wǎng)站獲得。