德州儀器推出高性能 Delfino™ 浮點(diǎn)微處理器

21ic訊 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持 55°C 至 210°C 極限工作溫度的浮點(diǎn)微處理器 (MCU)。該 SM320F28335-HT Delfino 32 位 MCU 溫度極限遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其它高溫半導(dǎo)體 150°C 的傳統(tǒng)極限水平，可為電子產(chǎn)品制造商帶來高可靠性、高性能以及實(shí)時(shí)測(cè)量與控制性能，幫助他們?cè)跐摽足@機(jī)、商業(yè)噴氣式飛機(jī)引擎、電機(jī)控制以及需要高溫消毒的醫(yī)療儀器與外科工具等惡劣高熱環(huán)境下順利開展工作。

SM320F28335-HT Delfino MCU 建立在 TI 普及型 TMS320C2000™ MCU 平臺(tái)基礎(chǔ)之上，將控制外設(shè)集成與嵌入式閃存同 32 位浮點(diǎn)架構(gòu)處理性能進(jìn)行了完美整合。支持在高達(dá) 210°C 的高溫環(huán)境下工作可消除工業(yè)級(jí) MCU 昂貴的上調(diào)驗(yàn)證測(cè)試，從而可加速在惡劣環(huán)境下工作應(yīng)用的設(shè)計(jì)進(jìn)程，將開發(fā)時(shí)間銳減達(dá)一年。針對(duì)例如陶瓷與確優(yōu)裸片 (KGD) 等封裝選擇可為空間有限的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最小的外形。

工具、供貨情況與封裝
SM320F28335-HT 是 TI 全系列高溫模擬與嵌入式處理解決方案的最新成員。該款采用陶瓷氣密引腳柵陣列封裝的器件現(xiàn)已開始供貨。

商業(yè)級(jí) TMS320F28335 實(shí)驗(yàn)板套件是 F28335 Delfino MCU 的代碼兼容版本，其可立即用于最新高溫版本的試驗(yàn)與代碼開發(fā)。

主要特性與優(yōu)勢(shì)
• 從 -55°C 到 210°C 的寬泛工作溫度支持極端溫度應(yīng)用；
• 支持 100 MHz CPU 速度的集成型 32 位浮點(diǎn)單元可實(shí)現(xiàn)比現(xiàn)有高溫解決方案高 6 倍的實(shí)時(shí)測(cè)量與控制性能；
• 512 KB 的嵌入式閃存與 68 KB 的內(nèi)部 RAM；
• 支持高精度的控制導(dǎo)向型集成外設(shè)：
o 6 組 150 ps 下的高分辨率 PWM 輸出
o 高速 16 通道 12 位 ADC
• 高靈活封裝選項(xiàng)可充分滿足不同環(huán)境的需求：
o 支持 210°C 工作溫度的高溫 181 引腳陶瓷 PGA 封裝
o KGD 選擇支持最小封裝集成與多芯片模塊
o 塑封