ARM近日宣布推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)ARM® Cortex™-A50處理器系列產(chǎn)品，進一步擴大ARM在高性能與低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該系列率先推出的是Cortex-A53與Cortex-A57處理器以及最新節(jié)能64位處理技術(shù)與現(xiàn)有32位處理技術(shù)的擴展升級。該處理器系列的可擴展性使ARM的合作伙伴能夠針對智能手機、高性能服務(wù)器等各類不同市場需求開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）。
ARM發(fā)布的處理器產(chǎn)品將持續(xù)推動移動計算體驗的發(fā)展，提供最多可達現(xiàn)有超級手機（superphone）三倍的性能，還可將現(xiàn)有超級手機體驗延伸至入門級智能手機。配合ARM及ARM合作伙伴所提供的完整工具套件與仿真模型以加快并簡化軟件開發(fā)，這兩款處理器全面兼容現(xiàn)有的ARM 32位軟件生態(tài)系統(tǒng)，并能與ARM快速發(fā)展中的64位軟件生態(tài)系統(tǒng)相整合。
Cortex-A57是ARM最先進、性能最高的應(yīng)用處理器，而Cortex-A53不僅是功耗效率最高的ARM應(yīng)用處理器，也是全球最小的64位處理器。這兩款處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE™處理器架構(gòu)，以結(jié)合高性能與高功耗效率的特點。而ARM的CoreLink™ 400與新推出CoreLink 500系列系統(tǒng)IP架構(gòu)解決方案也支持這兩款處理器。
ARM合作伙伴可將系統(tǒng)級芯片平臺從單核及多核big.LITTLE移動解決方案擴展為高性能并行企業(yè)解決方案，以優(yōu)化產(chǎn)品靈活性及功耗效率。在此前推出的ARM Artisan®物理IP及POP™ IP內(nèi)核硬化加速技術(shù)以及先進互補型場效應(yīng)晶體管（CMOS）與鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）制程技術(shù)的支持下，Cortex-A57與Cortex-A53處理器可提供數(shù)GHz級別的性能。
目前獲得上述新款處理器系列產(chǎn)品公開授權(quán)的合作伙伴包括：超威（AMD）、博通（Broadcom）、Calxeda、海思半導(dǎo)體、三星及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）。相關(guān)信息及合作伙伴引述請點此鏈接。
ARM處理器及物理IP部門執(zhí)行副總裁Simon Segars表示：“消費者期待能夠整合工作及日常生活的個人化移動體驗，并透過無縫互聯(lián)來獲取大量信息。ARM生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)以前所未有的創(chuàng)新速度推動多元化平臺，開啟計算技術(shù)的轉(zhuǎn)型時代，從移動設(shè)備到基礎(chǔ)設(shè)施與服務(wù)器，全面支持消費者移動互聯(lián)的生活方式。這將為市場擴展與用戶體驗革新提供無限商機。”
由于智能手機與平板電腦已成為主要的計算設(shè)備，移動計算的性能已經(jīng)發(fā)展成帶動整個計算領(lǐng)域的關(guān)鍵。過去五年間，ARM生態(tài)系統(tǒng)已將智能手機性能提高了15倍之多，并改變了人們使用設(shè)備的方式。Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品能從32位無縫轉(zhuǎn)換至64位執(zhí)行狀態(tài)，不僅能繼續(xù)支持現(xiàn)有的32位應(yīng)用，并且能提供64位可擴展性，以滿足移動計算終端客戶與未來智能手機的發(fā)展趨勢。
數(shù)據(jù)爆炸
移動計算發(fā)展重新定義了云服務(wù)與網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的基礎(chǔ)架構(gòu)。智能移動裝置的爆炸性成長，加上針對終端用戶所推出的豐富服務(wù)，內(nèi)容的產(chǎn)生與消費大量增加。由于數(shù)據(jù)消費量預(yù)計將于2020年達到120艾字節(jié)（Exabyte）（為現(xiàn)今八倍以上 ），如果企業(yè)繼續(xù)沿用現(xiàn)有技術(shù)，無縫式移動生活方式將對網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施帶來極大負荷。Cortex-A50處理器系列針對該全新的“計算轉(zhuǎn)型”時代所設(shè)計，將提供未來基礎(chǔ)設(shè)施所需的節(jié)能解決方案。經(jīng)過強化的32位執(zhí)行能力將有益于32位云端服務(wù)器應(yīng)用，而64位執(zhí)行能力則擴展了ARM解決方案的適用性，進而帶動網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、服務(wù)器及高性能計算方面的新商機。
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ARM Cortex-A50處理器系列：
• 目前提供Cortex-A57與Cortex-A53兩款處理器
• 可選配密碼編譯加速器（cryptographic acceleration），為驗證軟件提高10倍的運行速度
• 與ARM Mali™圖形處理器系列互用，適用于圖形處理器計算應(yīng)用
• 具有AMBA®系統(tǒng)一致性，與CCI-400、CCN-504等ARM CoreLink緩存一致性結(jié)構(gòu)組件達成多核心緩存一致性
ARM Cortex-A57處理器：
• 最先進、單線程性能最高的ARM應(yīng)用處理器
• 性能提升，以滿足供智能手機從內(nèi)容消費設(shè)備轉(zhuǎn)型為內(nèi)容生產(chǎn)設(shè)備的需求，并在相同功耗下實現(xiàn)最高可達現(xiàn)有超級手機三倍的性能
• 計算能力可相當(dāng)于傳統(tǒng)PC，但僅需移動設(shè)備的功耗成本即可運行，無論企業(yè)用戶或普通消費者均可享受低成本與低耗能
• 針對高性能企業(yè)應(yīng)用提高了產(chǎn)品可靠度與可擴展性
ARM Cortex-A53處理器：
• 史上效率最高的ARM應(yīng)用處理器，使用體驗相當(dāng)于當(dāng)前的超級手機，但功耗僅需其四分之一
• 結(jié)合可靠性特點，可擴展數(shù)據(jù)平面（data plane）應(yīng)用可將每毫瓦及每平方毫米性能發(fā)揮到極致
• 針對個別線程計算應(yīng)用程序進行了傳輸處理優(yōu)化
• Cortex-A53處理器結(jié)合Cortex-A57及ARM的big.LITTLE處理技術(shù)，能使平臺擁有最大的性能范圍，同時大幅減少功耗
ARM與ARM合作伙伴社區(qū)（ARM Connected Community®）的成員們正攜手合作成立強大的64位軟件生態(tài)系統(tǒng)。自2011年10月ARMv8架構(gòu)推出以來，ARM編譯程序（ARM Compiler）與ARM快速模型（Fast Models）便開始對其提供支持，并在Cortex-A50處理器系列開放許可后獲得了大量應(yīng)用。目前，該功能又加入Development Studio 5（DS-5™），使裸機與Linux糾錯功能更加完整。此外，開源操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序與第三方工具也正在開發(fā)當(dāng)中，這是對支持現(xiàn)有ARMv7架構(gòu)設(shè)備的廣泛生態(tài)系統(tǒng)的自然擴展。
上市時間：ARM Cortex-A50系列架構(gòu)芯片有望于2014年對合作伙伴出貨。
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