當前位置:首頁 > 嵌入式 > 嵌入式動態(tài)
[導讀]全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,

全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器,新產品可配置性高、功耗低,專為滿足開發(fā)基于x86架構的筆記本和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制。

 


MEC14XX系列可擴展器件為率先同時支持英特爾公司新推出的增強型串行外設接口(eSPI)以及現行的低引腳數接口(LPC)的產品之一。為了便于移動計算行業(yè)輕松過渡到新的接口和低電壓設計,Microchip MEC14XX系列產品采取了靈活的安排,允許多個I/O信號通過配置來同時支持3.3V或1.8V操作,這樣就無需外部電壓轉換器,從而降低了系統(tǒng)的 BOM(物料清單)成本。

英特爾公司嵌入式IP子系統(tǒng)和芯片組部門副總裁/總經理Ahmad Zaidi先生表示:“Microchip與英特爾公司合作,對產品進行共同開發(fā)和驗證,可以幫助確保新的eSPI接口能夠按計劃在英特爾平臺的下一代產品系列中使用。”

MEC14XX系列器件還實現了IP(知識產權)復用在多個x86計算平臺架構之間的無縫遷移,包括基于Intel Atom™、Intel iCore™和AMD處理器的系統(tǒng)。同時,這也是Microchip首個專為通用x86計算架構設計的、得到Microchip屢獲殊榮的MPLAB®開發(fā)工具支持的嵌入式控制器系列產品。

Microchip計算產品部副總裁Ian Harris先生表示: “通過與行業(yè)伙伴和客戶的密切合作,Microchip一直走在新eSPI系統(tǒng)接口制定、實施和驗證工作的最前沿。現行的LPC接口雖然為計算市場服務超過15年之久,但由于計算平臺持續(xù)向低電壓過渡且設備的平版印刷尺寸越來越小,LPC接口也逐漸顯露了其局限性。我們?yōu)镸icrochip在新eSPI接口推廣工作中所做出的貢獻感到自豪,也期望它在未來更好地滿足市場的需求。”

MEC14XX系列器件提供緊密耦合的SRAM用于從SPI閃存加載代碼和數據,其容量有128 KB、160 KB或192 KB多個選擇。設計人員可以將主機SPI閃存(用于BIOS存儲)用于非易失性EC固件存儲,以提供一種經濟有效的系統(tǒng)解決方案。Microchip在推出支持LPC接口的MEC140X系列器件的同時還推出了可以同時支持LPC和eSPI接口的MEC1418器件,這樣的多種選擇使得設計人員可以從中挑選最具成本效益的器件來開發(fā)特定的平臺,同時也令制造企業(yè)在行業(yè)轉換時期得以很好的保護他們的投資。Microchip MEC14XX系列各款器件的引腳和寄存器均相互兼容。

 


開發(fā)支持

MEC14XX系列各款器件均基于Microchip 32位 PIC® MCU架構而設計,并得到Microchip多種開發(fā)工具支持,包括MPLAB® XC編譯器、MPLAB REAL ICE™在線仿真器(部件編號:DV244005)、MPLAB ICD 3在線調試器(部件編號:DV164035)以及PICkit™ 3入門工具包(部件編號:DV164130)。

供貨

支持Intel LPC接口的MEC1404(128 KB SRAM)和MEC1408(192 KB SRAM)嵌入式控制器產品現已開始提供樣片并投入量產,最低10,000片起批量供應。同時支持Intel LPC和eSPI接口的MEC1418(192 KB SRAM)嵌入式控制器產品也已開始提供樣片并投入量產,以10,000片起批量供應。所有MEC14XX系列器件目前均采用128引腳VTQFP封裝。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc.(納斯達克股市代號:MCHP)是全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商,為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市,提供出色的技術支持、可靠的產品和卓越的質量。

本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數字經濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現場 NVI技術創(chuàng)新聯...

關鍵字: VI 傳輸協議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉