致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 發(fā)布緊湊外形尺寸串行高級技術附件(SATA)固態(tài)驅動器(SSD)，用于工業(yè)、國防、智能、無人機(UAV)以及要求以極高安全性保護靜態(tài)數(shù)據(jù)(data-at-rest)的膝上型電腦。低功耗mSATA SSD具有64GB單級單元(SLC)閃存容量，其50毫米 x 30毫米的緊湊型外形尺寸比類似的2.5吋器件縮小了65%。SSD還采用美高森美的Armor™處理器，通過保證長期的安全性和性能，解決了在工業(yè)和國防應用中常見的過時問題。
美高森美存儲器和存儲業(yè)務戰(zhàn)術營銷經理Bill Sorrentino表示：“美高森美的小型化技術結合Armor處理器的高端安全特性，讓客戶能夠設計安全的系統(tǒng)并且減少所需的占位面積。在先進的深度睡眠低功耗模式中，SSD僅僅使用150mW功率，并且可以“立即啟動”。這項特性可以讓電池供電應用實現(xiàn)更長的現(xiàn)場使用壽命。此外，它可以在關注發(fā)熱的場合減少產品所需的冷卻器件。”
該器件是美高森美緊湊型MO-300 mSATA外形尺寸的先進TRRUST-Stor®安全SSD系列的最新產品，提供基于硬件的AES-256 XTS加密和先進密匙管理系統(tǒng)等安全特性，其新型Armor III處理器還可在兩分鐘之內使用NSA 9-12協(xié)議清潔驅動器，比行業(yè)標準速度快達三倍。
作為TRRUST-Stor同級最佳自加密驅動 (SED)技術的一部分，這款產品提供在標準mSATA SSD中無與倫比的安全性。這款產品還具有先進的密匙管理模式和隔離的密匙填充特性保護功能，確保加密密匙不會在電源關斷后駐留在SSD中，從而保護未經上電的靜態(tài)數(shù)據(jù)(data at rest)。對于敏感應用，硬件或軟件信號能夠觸發(fā)在30毫秒(ms)內擦除加密密匙的保護程序。系統(tǒng)也可以啟動第二級安全層，在10秒內擦除整個存儲媒體，使得數(shù)據(jù)不可取證恢復。
美高森美功率和微電子部門副總裁兼總經理Charlie Leader表示：“美高森美基于mSATA SLC的低功耗 SSD專門設計用于需要最高安全性和可靠性級別的嵌入式應用，我們的使命是幫助客戶解決最嚴苛的數(shù)據(jù)可靠性和保護難題。美高森美作為設計和提供專用安全存儲系統(tǒng)的領導廠商將會繼續(xù)實踐承諾，為客戶提供最高性能水平，同時滿足最嚴格的安全性需求。”
主要特性包括：
· 容量：64GB可靠SLC NAND 閃存(計劃開發(fā)32GB和 128GB型款)
· 滿足業(yè)界標準SATA規(guī)范
· 密匙管理：多種模式，包括可載入(AES)密匙
· 基于硬件的AES-256 XTS加密，保護敏感數(shù)據(jù)
· 具有密匙加密密匙(KEK) 和黑鍵支持(可選)的DS-101密匙填充端口
· 可在30毫秒內清除加密密匙的TRRUST-Purge™
· 基于硬件的快速擦除，在10秒之內擦除整個驅動器并進行驗證
· 工業(yè)溫度
· 領先的快速清洗速度
· 軍用清洗方法/協(xié)議
· 通過硬件認證 (可選)實現(xiàn)更高的安全性水平
· 美國制造，并具有全面配置控制
關于美高森美用于國防的存儲器、處理器和存儲產品組合
美高森美作為用于國防市場和應用，包括滿足擴展環(huán)境運作需求的先進嵌入式元器件的全球供應商，具備全面的設計、制造和測試能力，范圍包括嚴苛國防應用中簡單至復雜的定制多芯片封裝(MCP)、商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)存儲器、處理器和組合MCP。為了實現(xiàn)最佳的尺寸、重量和功率(SWaP)，美高森美設計、評審和最小化用于嚴苛國防和航空航天環(huán)境的電子系統(tǒng)。
關于美高森美國防和安全產品組合
美高森美是國防和安全產品及服務供應商，提供安全的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件和系統(tǒng)級芯片(SoC)、 安全SSD、安全軟件、防篡改解決方案、FIPS-197認證1 Gigabit以太網(wǎng)和帶有AES-256 MACsec支持(IEEE 802.1AEbw-2013)的10 Gigabit 以太網(wǎng)PHY。美高森美安全服務包括風險評測、保護規(guī)劃、紅色團隊、藍色團隊、安全工程和側信道分析及緩減。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation， 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導體與系統(tǒng)解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA) ;可定制片上系統(tǒng)(SoC) 與專用集成電路(ASIC);功率管理產品;時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準;語音處理器件;RF解決方案;分立組件;安全技術和可擴展反篡改產品;以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品;以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約3，600人。
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