凌華科技在PICMG協(xié)會(huì)中主導(dǎo)新版COM Express 3.0規(guī)范的制定，新版Type 7引腳以低功率、高性能與增加10 GbE容量的設(shè)計(jì)，成為小型封裝規(guī)格的翹楚

全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技是PCI工業(yè)電腦制造商協(xié)會(huì)(PICMG®)的執(zhí)行委員，并主導(dǎo)了這次新版COM Express®3.0規(guī)范的制定。凌華科技最近發(fā)布的新款嵌入式模塊化電腦 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)中的全新Type 7引腳。新版Type 7引腳以低功率、高性能與增加10 GbE容量的設(shè)計(jì)，成為小型封裝規(guī)格的翹楚，將有利于工業(yè)自動(dòng)化與數(shù)據(jù)通信等產(chǎn)業(yè)。

PICMG次級(jí)委員會(huì)于2015年下半年開(kāi)始進(jìn)行新版COM Express® 3.0規(guī)格的定義，該委員會(huì)目前由凌華科技美國(guó)技術(shù)長(zhǎng)Jeff Munch擔(dān)任主席，并且凌華科技的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也參與其中。Type 7引腳專為Headless服務(wù)器等級(jí)、補(bǔ)足低功耗、且最大設(shè)計(jì)功耗(TDP)低于65瓦的系統(tǒng)芯片(SoCs)所設(shè)計(jì)，其輸出定義目前有預(yù)覽版供模塊化電腦制造商及客戶于完整規(guī)范發(fā)布前先著手設(shè)計(jì)。而正式版新規(guī)格預(yù)計(jì)將在2016年第3季末公布。

“凌華科技與其他PICMG會(huì)員緊密合作，針對(duì)最新規(guī)格與引腳的輸出，定義COM Express 3.0的涵蓋范圍與用途，此舉促進(jìn)了通訊及自動(dòng)化應(yīng)用的演進(jìn)。Type 7引腳為服務(wù)器等級(jí)芯片開(kāi)發(fā)相關(guān)解決方案的設(shè)計(jì)者提供多一項(xiàng)選擇，可輕松地設(shè)計(jì)、擴(kuò)展與安裝到狹小空間。”凌華科技模塊化電腦產(chǎn)品事業(yè)處產(chǎn)品經(jīng)理王俊杰表示。

“針對(duì)全功能設(shè)計(jì)采用的任何開(kāi)放性標(biāo)準(zhǔn)，其規(guī)范持續(xù)地被更新是一件非常重要的事情，特別是像COM Express®這樣廣為嵌入式廠商所遵循的標(biāo)準(zhǔn)。我們非常感謝像凌華科技這樣的成員積極參與并領(lǐng)導(dǎo)小組委員會(huì)進(jìn)行新版COM Express® 3.0規(guī)格的定義與更新。”PICMG委員會(huì)總裁與主席Joe Pavlat提到：“新版Type 7引腳專為低功耗、服務(wù)器導(dǎo)向的系統(tǒng)芯片量身打造，并且增加10 GbE容量設(shè)計(jì)到模塊化電腦(COM)中，適合工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)通信與空間受限制的用戶，例如需要虛擬化、邊緣計(jì)算或其它數(shù)值應(yīng)用，這類應(yīng)用需要高密度CPU計(jì)算核心以及合理的功耗。”

相比COM Express 2.1版本Type 6 引腳，新型Type 7引腳摒除了對(duì)所有圖形處理的支持，取而代之的是提供4個(gè)10 GbE網(wǎng)絡(luò)接口和額外的8個(gè)PCIe接口，使得整個(gè)PCIe可以支持多達(dá)32個(gè)通道。Type 7引腳專為所有低功耗功能和Headless服務(wù)器等級(jí)的SoC而設(shè)計(jì)，其最大設(shè)計(jì)功耗(TDP)低于65瓦。凌華科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC處理器，可以支持多達(dá)16個(gè)CPU核心、32個(gè)PCIe通道以及多個(gè)10 GbE網(wǎng)絡(luò)接口。此外，Type 7接腳引入10G Base-KR信號(hào)， 載板設(shè)計(jì)者可自由選擇使用KR至KR、KR至光纖或KR至銅纜。通過(guò)NC-SI總線，載板可以支持具有智能平臺(tái)管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。