凌華科技在PICMG協(xié)會中主導新版COM Express 3.0規(guī)范的制定，新版Type 7引腳以低功率、高性能與增加10 GbE容量的設計，成為小型封裝規(guī)格的翹楚

全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技是PCI工業(yè)電腦制造商協(xié)會(PICMG®)的執(zhí)行委員，并主導了這次新版COM Express®3.0規(guī)范的制定。凌華科技最近發(fā)布的新款嵌入式模塊化電腦 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0標準中的全新Type 7引腳。新版Type 7引腳以低功率、高性能與增加10 GbE容量的設計，成為小型封裝規(guī)格的翹楚，將有利于工業(yè)自動化與數據通信等產業(yè)。

PICMG次級委員會于2015年下半年開始進行新版COM Express® 3.0規(guī)格的定義，該委員會目前由凌華科技美國技術長Jeff Munch擔任主席，并且凌華科技的技術團隊也參與其中。Type 7引腳專為Headless服務器等級、補足低功耗、且最大設計功耗(TDP)低于65瓦的系統(tǒng)芯片(SoCs)所設計，其輸出定義目前有預覽版供模塊化電腦制造商及客戶于完整規(guī)范發(fā)布前先著手設計。而正式版新規(guī)格預計將在2016年第3季末公布。

“凌華科技與其他PICMG會員緊密合作，針對最新規(guī)格與引腳的輸出，定義COM Express 3.0的涵蓋范圍與用途，此舉促進了通訊及自動化應用的演進。Type 7引腳為服務器等級芯片開發(fā)相關解決方案的設計者提供多一項選擇，可輕松地設計、擴展與安裝到狹小空間。”凌華科技模塊化電腦產品事業(yè)處產品經理王俊杰表示。

“針對全功能設計采用的任何開放性標準，其規(guī)范持續(xù)地被更新是一件非常重要的事情，特別是像COM Express®這樣廣為嵌入式廠商所遵循的標準。我們非常感謝像凌華科技這樣的成員積極參與并領導小組委員會進行新版COM Express® 3.0規(guī)格的定義與更新。”PICMG委員會總裁與主席Joe Pavlat提到：“新版Type 7引腳專為低功耗、服務器導向的系統(tǒng)芯片量身打造，并且增加10 GbE容量設計到模塊化電腦(COM)中，適合工業(yè)自動化、數據通信與空間受限制的用戶，例如需要虛擬化、邊緣計算或其它數值應用，這類應用需要高密度CPU計算核心以及合理的功耗。”

相比COM Express 2.1版本Type 6 引腳，新型Type 7引腳摒除了對所有圖形處理的支持，取而代之的是提供4個10 GbE網絡接口和額外的8個PCIe接口，使得整個PCIe可以支持多達32個通道。Type 7引腳專為所有低功耗功能和Headless服務器等級的SoC而設計，其最大設計功耗(TDP)低于65瓦。凌華科技Express-BD7采用Intel® Xeon® SoC處理器，可以支持多達16個CPU核心、32個PCIe通道以及多個10 GbE網絡接口。此外，Type 7接腳引入10G Base-KR信號， 載板設計者可自由選擇使用KR至KR、KR至光纖或KR至銅纜。通過NC-SI總線，載板可以支持具有智能平臺管理接口(IPMI)的板卡管理控制器(BMC)。