東芝宣布推出最新一代BiCS FLASHTM三維(3D)閃存存儲(chǔ)器

東京-東芝公司今天宣布最新一代BiCS FLASHTM三維(3D)閃存存儲(chǔ)器，采用了堆棧式單元結(jié)構(gòu)。該款64層工藝的存儲(chǔ)器于今天成為了世界首款[2]樣品出貨的產(chǎn)品。新型存儲(chǔ)器采用 3-bit-per-cell(1個(gè)存儲(chǔ)器儲(chǔ)存單元可存放3比特的數(shù)據(jù))技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了256Gbit(32GB)的容量。這種進(jìn)步印證了東芝專有架構(gòu)的潛力。東芝將不斷精進(jìn)BiCS FLASHTM制造工藝，其發(fā)展藍(lán)圖中的下一個(gè)里程碑將是同樣采用64層堆棧的512Gbit(64GB)容量存儲(chǔ)器。

這款新型存儲(chǔ)器沿襲48層BiCS FLASHTM，并采用領(lǐng)先的64層堆疊工藝，使每個(gè)單元芯片的容量比48層堆疊工藝增加40%，在降低每比特成本的同時(shí)提高每個(gè)硅晶圓的存儲(chǔ)容量的可加工性。64層BiCS FLASHTM滿足嚴(yán)格的性能規(guī)范，將用于包括企業(yè)級(jí)SSD和消費(fèi)級(jí)SSD、智能手機(jī)、臺(tái)式電腦和存儲(chǔ)卡等存儲(chǔ)相關(guān)應(yīng)用。

東芝自2007年6月發(fā)布世界首款3D[3] NAND閃存存儲(chǔ)技術(shù)原型以來，一直致力于積極推進(jìn)BiCS FLASHTM發(fā)展，以滿足市場對(duì)于更小尺寸且更大容量的存儲(chǔ)需求。

東芝已于本月初在日本四日市的Fab2新廠生產(chǎn)該新型64層BiCS FLASHTM，并計(jì)劃于2017年上半年開始量產(chǎn)。

注：

[1] 棧式結(jié)構(gòu)閃存存儲(chǔ)器單元垂直于硅基板，大大提高了密度，并超過二維NAND閃存存儲(chǔ)器，單元在硅基板上形式。

[2] 截至至2016年7月，東芝調(diào)查

[3] 東芝提出，2017年6月12日

*BiCS FLASH是東芝公司的商標(biāo)。