驍龍653最新亮相：A73核心+28nm工藝

iPhone 7帶著蘋(píng)果A10亮相，2.3GHz四核在各大平臺(tái)上的性能跑分都完全碾壓高通驍龍820處理器。來(lái)了這么一出，高通似乎被打懵了。有網(wǎng)友曝光了最新款高通驍龍653處理器的部分信息，似乎跟驍龍652沒(méi)有什么明顯的提升。

據(jù)微博網(wǎng)友@KJuma曝光的消息，高通驍龍653選用4×A73+4×A53架構(gòu)，最高主頻2.0GHz;GPU選用Adreno 515，頻率為550MHz;內(nèi)存規(guī)格升級(jí)到雙通道LPDDR 4，最高頻率1333MHz，內(nèi)存方面同時(shí)支持eMMc 5.1、USB 3.0方案。

信號(hào)基帶方面，驍龍653基帶升級(jí)到了LTE Cat.9方案，支持3×20MHz載波聚合，同時(shí)搭載了WTR3925收發(fā)器輔助，集成802.11 ac方案，支持藍(lán)牙4.1。

攝像頭方面集成了雙ISP設(shè)計(jì)，最高支持2400萬(wàn)像素?cái)z像頭。

最強(qiáng)悍的就是工藝——作為下一代的產(chǎn)品，居然用了28nm工藝。想想同樣2.0GHz主頻的驍龍625都用上14nm工藝了，驍龍653的功耗以及發(fā)熱量估計(jì)挺可怕的。