ARM推出新一代圖形處理技術(shù)

ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermal envelope)日益苛刻，最新推出的ARM Mali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無(wú)與倫比的性能。此外，ARM Mali-T720圖形處理器特別為面向高成長(zhǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì)，要在此類市場(chǎng)獲取成功，如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的LG電子均已取得最新ARM Mali圖形處理器的技術(shù)授權(quán)。

ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Pete Hutton表示：“過(guò)去兩年間，基于ARM Mali圖形處理器的芯片出貨量已經(jīng)成長(zhǎng)超過(guò)十倍，并成功的在安卓系統(tǒng)設(shè)備占有領(lǐng)導(dǎo)地位。我們?cè)诠摹⑿酒娣e與性能之間的平衡上具備領(lǐng)先行業(yè)水平的能力，Mali-T700系列產(chǎn)品一方面針對(duì)高端產(chǎn)品融入了最新的節(jié)能特性，同時(shí)也符合低端產(chǎn)品對(duì)于加快上市時(shí)間的要求。這樣的技術(shù)結(jié)合，讓我們的SoC合作伙伴無(wú)需犧牲性能和功耗效率，就能擁有更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

令人驚艷的每瓦視覺(jué)計(jì)算性能與行業(yè)領(lǐng)先的GPU計(jì)算能力

Mali-T760圖形處理器進(jìn)一步拓展了ARM高端圖形與GPU計(jì)算的產(chǎn)品路線圖，從而提升高端移動(dòng)設(shè)備的用戶體驗(yàn)。ARM Mali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點(diǎn)與功能包括：

l 與ARM Mali-T604圖形處理器相比，功耗效率與性能提升約四倍。

l 渲染核心(shader cores)數(shù)量擴(kuò)展至16個(gè)，數(shù)量為上一代產(chǎn)品的兩倍;同時(shí)，每個(gè)渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。

l 減少了內(nèi)部帶寬與SoC帶寬的使用，進(jìn)而大幅降低了能耗。由于使用了ARM 幀緩沖壓縮(ARM Frame Buffer Compression, AFBC)以及智能迭加(Smart Composition)，整體內(nèi)存帶寬使用可減少超過(guò)50%。

l 在更多核心數(shù)量的實(shí)現(xiàn)中，藉由減少接線數(shù)量，降低布局擁塞情況(layout congestion)，簡(jiǎn)化實(shí)現(xiàn)過(guò)程，進(jìn)而加速上市時(shí)間。

l 以包括ARM Cortex®-A處理器在內(nèi)的完整系統(tǒng)為后盾，且搭配ARM CoreLink™ CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)達(dá)成系統(tǒng)一致性。

l 針對(duì)ARM Mali-T760圖形處理器的POPTM IP能加速研發(fā)并縮短實(shí)現(xiàn)所需時(shí)間。這種行業(yè)領(lǐng)先的性能實(shí)現(xiàn)技術(shù)，目前專門針對(duì)臺(tái)積電28HPM以及16FF工藝技術(shù)。

如欲了解ARM Mali-T760圖形處理器的更多信息，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。

專為安卓系統(tǒng)打造

目前已有超過(guò)50% 的安卓系統(tǒng)平板電腦以及20%以上的安卓智能手機(jī)采用了Mali圖形處理器。ARM Mali T-720圖形處理器特別針對(duì)安卓系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，其前身即為三星Galaxy Note 3所采用的市場(chǎng)領(lǐng)先Mali圖形處理器。同時(shí)，Mali T-720圖形處理器也為入門級(jí)安卓移動(dòng)設(shè)備提供了成本優(yōu)化的解決方案，降低OEM廠制造復(fù)雜度并加快上市時(shí)間。

ARM最新Mali-T720圖形處理器的優(yōu)點(diǎn)與功能包括：

l 與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上。

l 通過(guò)提高繞線密度并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，加快了實(shí)現(xiàn)速度。

l 不僅晶粒面積減少近30%，同時(shí)圖形性能比過(guò)去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過(guò)50%。

l 首次為低端智能手機(jī)市場(chǎng)提供OpenGL® ES 3.0*、OpenCL™與RenderScript等先進(jìn)的應(yīng)用程序設(shè)計(jì)界面(API)。

l 針對(duì)ARM Mali-T720圖形處理器的POP IP 可提供芯片面積優(yōu)化實(shí)現(xiàn)方案，在低耗電與性能之間達(dá)成平衡。該技術(shù)目前適用在臺(tái)積電28HP 工藝技術(shù)。

合作伙伴評(píng)價(jià)

聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技首席營(yíng)銷官Johan Lodenius指出：“聯(lián)發(fā)科與ARM的合作關(guān)系深厚，迄今本公司已出貨數(shù)百萬(wàn)顆搭載Mali圖形處理器的系統(tǒng)級(jí)芯片，應(yīng)用于數(shù)百款各式移動(dòng)設(shè)備。我們將采用ARM的最新款圖形處理器，以持續(xù)擴(kuò)大公司的價(jià)值主張。”

瑞芯微電子

瑞芯微電子首席營(yíng)銷官陳鋒表示：“瑞芯微電子所服務(wù)的大眾市場(chǎng)與消費(fèi)者需要最新的安卓系統(tǒng)特性以及最高的性能。Mali-T760圖形處理器的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)練、而且功能完善，使得我們能夠面向各式移動(dòng)設(shè)備，快速推出具有最新安卓系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的新款SoC。”

三星

三星電子移動(dòng)設(shè)備解決方案系統(tǒng)LSI 營(yíng)銷副總裁Taehoon Kim則認(rèn)為：“三星的多款Exynos處理器之所以擁有令人驚艷與極具美感的用戶界面，就是因?yàn)椴捎昧薃RM Mali圖形處理器。ARM Mali圖形處理器能夠不斷強(qiáng)化移動(dòng)環(huán)境下的用戶體驗(yàn)。”