21ic訊 Molex公司發(fā)布了NeoScaleTM 高速平行板式系統(tǒng) (High-Speed Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產品在28+ Gbps數據速率下提供了非常干凈的信號完整性，而設計是用于印刷電路板(PCB) 空間有限的高密度 PCB 平行板式應用。工業(yè)應用方面包括企業(yè)網絡塔、電信交換機與服務器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療與軍用高數據速率描述設備。
NeoScale系統(tǒng)由一個垂直插頭和垂直插座構成，采用正在申請專利的模塊化三重芯片 (triad wafer)設計，可以在高密度應用中實現可定制的PCB布線。Molex的專利Solder-Charge Technology™ PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點。這種創(chuàng)新設計可讓設計人員混合搭配85Ω、100Ω和電源三重芯片，構建滿足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。
Molex全球新產品開發(fā)經理Adam Stanczak表示：“靈活且穩(wěn)健的NeoScale 平行板式互連系統(tǒng)使用具有專用接地屏蔽的差分線對三重芯片設計，與現今市場上的其它平行板式連接器相比，提供了非常干凈的信號傳輸。系統(tǒng)架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡便的可定制設計工具，用于各種各樣的高密度系統(tǒng)應用。”
模塊化NeoScale三重芯片的每個差分對都包含三個插針;兩個信號插針和一個屏蔽接地插針。每組三重布局是一個單獨的采用屏蔽的28 Gbps數據速率差分對，或者一個8A電源饋入，能夠優(yōu)化用于支持高速85Ω或100Ω差分對信號、高速單端傳輸、低速單端/控制信號，以及電源插針。
NeoScale平行板式互連產品外殼的蜂窩結構為每組三重布局進行布線，以最大限度地減小串擾并在一層或兩層內實現PCB高效布線，從根本上幫助設計人員節(jié)省PCB材料的成本。此外，位于連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點，幫助防止端子受損。
Molex NeoScale系統(tǒng)具有12.00至 42.00mm堆疊高度、8 至300個三重芯片電路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的設計靈活性，應對系統(tǒng)外殼的工程技術限制。
下載文檔
